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KDS高性能晶振,SMD-49耐高温晶振,1AJ240006BB无源晶振

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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
泰艺晶振,石英晶体谐振器,XX晶振

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频率:12~60MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身
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频率:12.0~54.000MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
KDS有源晶振,DSO321SR耐高温晶振,1XSE050000ART多媒体设备用晶振

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3225mm体积非常小的石英贴片晶振,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
大真空1610mm晶振,DST1610AL钟表电子用晶振,1TJL070DR1A0009无源晶振

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32.768K晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
KDS石英晶振DSX320G,1ZCM28636AC0A汽车电子用晶振

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KDS石英晶振DSX320G,1ZCM28636AC0A汽车电子用晶振,日本KDS大真空株式会社,进口晶振,DSX320G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振,厚度0.75mm,两脚贴片晶振,1ZCM08000EE0C无源晶振,1ZCM080000EE0A石英贴片晶振,1ZCM12288EE0B石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,耐热性优异,高精度,高可靠性,支持从8MHz低频到40MHz的广泛频率,耐冷循环性特点,符合AEC-Q200标准,被广泛用于汽车电子用晶振,通讯设备,安全装置,车载导航,汽车音响,多媒体设备,汽车ABS,EPS等应用,
TXC晶振,无源晶振,OY晶振

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尺寸:2.0*1.6mm 频率:19.2 ~ 54 MHz 2.0*1.6mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
KDS晶体谐振器,SMD-49无源贴片晶振,1AJ270002CH石英晶体

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石英晶体谐振器一种生活中随处可见的电子器件,诞生于20世纪20年代初,因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性,被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义,制造石英晶体谐振器的原材料就是石英,一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列,反映在宏观上是外形的对称性,在电场的作用下,晶体内部产生应力而形变,从而产生机械振动,获得特定的频率。
希华晶振,贴片晶振,CTSX-3225晶振

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频率:13MHZ-26MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 希华晶振3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
TXC晶振,无源晶振,OW晶振

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尺寸:1.6*1.2mm 频率:26 ~ 54 MHz 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
日本KDS大真空SMD-49,1AR270002EH两脚贴片晶振

日本KDS大真空SMD-49,1AR270002EH两脚贴片晶振

日本KDS大真空SMD-49,1AR270002EH两脚贴片晶振日本进口KDS大真空晶振,SMD-49是一款小体积晶振,尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振,1AJ240006AEA无源晶振,1AJ240006BB石英晶体谐振器,1AR270002EH石英贴片晶振,1AR245766BE表面贴装型水晶振子/MHz频带水晶振子,1AJ160006BL支持−40℃~+125℃的宽工作温度范围,耐高温晶振,无铅环保晶振,频率稳定度优异,耐冲击性、高精度,耐振性等高可靠性,支持自动安装回流焊接,支持RoHS/ELV。符合AEC-Q200标准,该贴片晶振被广泛用于通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,导航仪晶振,GPS定位晶振,物联网等应用.
TXC晶振,台产晶振,DX晶振

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尺寸:3.2*2.5mm 频率:100~400MHz 3225mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
KDS无铅环保晶振,SMD-49高可靠性晶振,1AJ040003DJ石英晶体谐振器

KDS无铅环保晶振,SMD-49高可靠性晶振,1AJ040003DJ石英晶体谐振器

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振

频率:12 to 150 MHz 尺寸:3.2*2.5mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CTS西迪斯406晶体谐振器,406C35B10M24500通讯设备晶振

CTS西迪斯406晶体谐振器,406C35B10M24500通讯设备晶振

CTS西迪斯406晶体谐振器,406C35B10M24500通讯设备晶振CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,406晶振系列是一款小体积晶振尺寸6.0x3.5mm晶振,406I35D08M00000四脚贴片晶振,406C35D08M00000石英晶振,406C35B13M00000无源晶振石英晶体谐振器,小体积轻薄型,密封的陶瓷表面安装包装,基本晶体设计,频率范围:7.0-54MHz,频率公差±30ppm标准,频率稳定性±50ppm标准,工作温度范围:-40°C到+85°C。应用于:物联网和物联网应用,无线通信设备,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入。CTS406型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
EPSON谐振器MC-146,Q13MC1462000100移动通讯设备晶振

EPSON谐振器MC-146,Q13MC1462000100移动通讯设备晶振

EPSON谐振器MC-146,Q13MC1462000100移动通讯设备晶振日本EPSON爱普生晶振,进口晶振,MC-146是一款小体积晶振尺寸7.0x1.5x1.4mm晶振,四脚贴片晶振,Q13MC1461000400无源晶振,32.768K晶振,Q13MC1461005200石英晶体谐振器,Q13MC1462001700无铅环保晶振,KHz晶体陶瓷封装,具有小体积轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于移动通讯设备,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,时钟晶振,钟表电子晶振,电脑主板晶振,汽车电子晶振,医疗设备晶振,数码电子等应用.
KDS高可靠性晶振,SMD-49晶体谐振器,1AJ240006AK车载晶振

KDS高可靠性晶振,SMD-49晶体谐振器,1AJ240006AK车载晶振

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
CTS西迪斯405无源晶振,405I35D12M00000宽带接入设备晶振

CTS西迪斯405无源晶振,405I35D12M00000宽带接入设备晶振

CTS西迪斯405无源晶振,405I35D12M00000宽带接入设备晶振CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,405晶振系列是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振,405C35B16M00000四脚贴片晶振,405I35D12M00000石英晶振,405C35D12M00000无源晶振,石英晶体谐振器,小体积轻薄型,密封的陶瓷表面安装包装,基本晶体设计,频率范围6.76438-54MHz,频率公差±30ppm标准,频率稳定性±30ppm标准,工作温度范围:-40°C到+105°C。应用于:物联网和物联网应用,无线通信设备,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入。CTS405型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择
西铁城晶振,进口石英晶振,CS325S晶振

西铁城晶振,进口石英晶振,CS325S晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:12.0MHz~54.0MHz 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振

TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振

尺寸:2.5*2.0mm 频率:12 ~ 54MHz 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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