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当前位置: 首页 » 关于我们
  • 1802
    2024

    NSK津绽晶振技术词典

    NSK津绽晶振技术词典

    VCXO术语、解释和应用

    VCXO是一种压控晶体振荡器,其输出频率可以由附加控制电压控制。控制电压的变化会改变石英振荡器电路中电容二极管(=变容二极管)的电容值。电容值的变化引起石英振荡器电路的总负载电容的变化,这导致石英振荡器的不同输出频率。因此,通过改变控制电压,可以将石英振荡器输出频率调整少量ppm。调整范围最高可达200 ppm或更大。常用的电源电压有1.8 V、2.5 V、3.0 V、3.3 V和5 V,其中3.3 V是最常用的电压。

    VCXO具有电压控制功能,用于数据信号采集、抖动衰减或频率合成的输出频率电路。电流消耗不高于2 mA,启动迅速,在低电压、低驱动电平和低电流消耗下工作,产品的特点是:

    1.宽频率调制范围

    2.良好的频率容差和高频率稳定性

    3.低抖动或低相位噪声特性

    注意:VCXO输出信号中产生的抖动会对其他受影响电路区域的电路设计产生负面影响。通常VCXO晶振的抖动越小越好

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  • 1802
    2024

    NSK津绽晶振技术支持

    NSK津绽晶振技术支持

    晶体单元原理
    1.石英坯料是一种压电材料,通过在坯料的两侧施加外部电压产生电场,由于压电材料本身的机械和电气耦合,晶体产生机械变形,晶体的切割表面受到机械应力,晶体的两个相对表面将产生电势差,这种特性称为压电效应。当我们向晶体施加交流电压时,会产生周期性的晶片振动;不同晶体的振动频率会有所不同,石英晶体切割盘越薄,切割技术越困难,但共振频率越高。
    2.石英晶体的压电效应:当向晶体轴施加压力时,石英板上将发生电学变化;相反,当压力施加到石英板上时,石英晶体的内部将变形和扭曲,这被称为石英晶体的压电效应(如下图1所示)。“当力变形时,内部会发生极化现象,同时在两个表面上产生不同的电荷。外力移除后,它会恢复到不带电状态。这被称为压电效应。当力的方向改变时,电荷的极性也随之改变。这种现象被称为“正压电效应”。“相反,当在电介质的极化方向上施加电场时,这些电解质也会产生几何变形。这种现象被称为“压电不利效应”。
    3.晶体等效电路:由动态电容C1、动态电感L1、串联电阻R1和静态电容C0组成。图2显示了晶体单元的等效电路图,以解释负责该电子元件特性和性能的基本元件;前三个参数称为晶体单元的“动态参数”。

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  • 2001
    2024

    Diodes精密运算放大器满足汽车信号调理需求

    Diodes精密运算放大器满足汽车信号调理需求

    将汽车视为车轮上的计算机已变得司空见惯——许多知名行业人士都在使用这一术语。但这可能是一种误导性的比较,因为模拟信号在汽车行业与数字计算同样重要。

    今天的汽车充满了传感器,可以捕捉温度、压力等数据。产生的模拟信号都需要处理和信号调节,这导致电子产品成本占汽车总成本的比例上升——从1970年的5%上升到今天的35%以上,预计到2030年将达到50%[1].
    随着我们的汽车增加更多功能,对精密信号调理的需求只会上升。例如,高级驾驶员辅助系统(ADAS)已经改变了驾驶体验,具有自适应巡航控制、防撞和自动紧急制动等功能。ADAS系统所需的数据来自多个车内来源,包括需要调理的模拟信号。
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  • 2001
    2024

    Diodes了解EMI有助于为汽车应用做出明智的决策

    Diodes了解EMI有助于为汽车应用做出明智的决策

    了解EMI有助于设计人员在为汽车应用选择开关转换器时做出明智的决策

    电磁干扰(EMI)是多个市场产品中使用的快速开关电源转换器的一个问题。在一个系统中符合法规要求的转换器可能不会自动在另一个系统中符合法规要求。此外,为了符合法规要求,可能需要进行EMI滤波,这可能是整个系统尺寸、体积和成本的重要组成部分,因此了解适用于不同应用的标准至关重要。本文首先回顾开关转换器的电磁干扰来源和类型,然后解释工业和汽车市场产品监管标准之间的差异。最后,它展示了Diodes百利通亚陶晶振为使其DC-DC开关转换器之一符合严格的汽车标准而采用的技术。

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  • 2309
    2023

    遥遥领先Renesas基于RX单片机的DSP系统可在线访问


    遥遥领先Renesas基于RX单片机的DSP系统可在线访问

    邀您即刻开启DSP体验之旅——基于RX单片机的DSP系统可在线访问!

    瑞萨晶振厂家一直以来不断提出简化RX单片机在DSP中的应用的建议方案。
    DSP的应用领域包括家电、工业、医疗保健等多个领域,这些领域都在受到IoT/云趋势的推动而不断扩大。针对这一趋势,瑞萨提供了使用低成本RX单片机进行DSP处理的示例程序等解决方案。

    进口晶振RX系列的DSP库,利用DSP库,可以在RX系列MCU上轻松执行FIR、IIR滤波器和FFT等数字信号处理。RX系列MCU支持执行乘法和累加操作等的DSP指令。这是高速数字信号处理所必需的。RX系列适合需要数字信号处理的应用。该解决方案利用单个微控制器执行模拟信号输入、IIR滤波器、FFT和HMI处理。

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  • 2309
    2023

    遥遥领先瑞萨电子RX系列能够轻松可靠地确保IoT安全
    瑞萨晶振厂家 RX安全解决方案利用其独有的硬件技术——Trusted Secure IP(以下称“TSIP”)存储密钥数据,并且配备可以避免非法访问的监视电路,与一般的通用电脑相比,能够实现非常强大的密钥管理。密钥数据是用于加密/解密的重要数据,可以说类似银行卡的密码。只要确保密码安全,就算银行卡本身被盗也没关系。即使软件中存在错误或漏洞,RX安全解决方案也能将软件最重要的密钥数据保护在TSIP之内,确保用户的数据安全。
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  • 2109
    2023

    遥遥领先Renesas以太网在面向工业应用中的进化

    瑞萨晶振支持一个全面的合作伙伴生态系统来提供一系列软件和硬件构建模块,这些模块将与瑞萨MCU一起开箱即用。这一生态系统将有助于加快物联网应用的开发,包括核心技术。

    正如已经强调的那样,今天的工厂车间需要一个通用、强悍的确定性和非确定性以太网框架来实现最高程度的工业网络连接。作为该领域的市场领导者,瑞萨解决方案涵盖了广泛的工业以太网要求,以其性能、可靠性和易用性而闻名。对于工业自动化和其他应用,这些系统专为高速数据传输、低延迟和低功耗而设计。为了加速采用,瑞萨提供了各种开发和解决方案套件,帮助工程师快速创建增值工业以太网解决方案。

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  • 2109
    2023

    领先同行的Renesas的RX26T产品阵容再扩充
    电机控制应用的理想产品——RX26T产品阵容再扩充
    Renesas瑞萨RX26T微控制器产品群是可在单芯片上实现磁场定向控制 (FOC)双电机控制和功率因数校正 (PFC) 控制的5V兼容产品。它搭载工作频率为120MHz的RX第三代CPU内核“RXv3内核”,通过可实现120MHz读取操作的高速闪存和三角函数运算单元(TFUv2)实现超高计算性能。定时器功能支持120MHz PWM(三相互补2ch+单相互补2ch),模拟功能配备3单元12位A/D转换器(2单元3通道同步采样和保持电路)。此外,它还搭载了保证振荡精度为±1.0%(–20℃≦Ta)的HOCO、数据闪存、单端PGA和比较器等,充实了小型QFN封装,有助于减少元件数量并节省空间。还有,它还配备了用于设备之间高速通信的CAN FD和用于与传感器实现高速通信的I3C Basic,从而可以在更短的时间内传输更多的数据。闪存采用双区配置,BGO/SWAP功能可在不中断系统的情况下进行固件更新。配备集成密钥管理功能和加密引擎的Trusted Secure IP-Lite,可降低系统中信息泄露的风险。
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  • 1909
    2023

    遥遥领先Renesas蓝牙低功耗模块
    Renesas?瑞萨电子一直作为蓝牙SIG 的参与者,为蓝牙LE规范的持续发展贡献力量.因此,瑞萨的众多MCU,例如RA,RX和RL78,以及集成到模块的产品(如 RYZ012)贴片晶振等均支持蓝牙LE.瑞萨电子致力于通过开发下一代 MCU(支持蓝牙5.3)以及增加Dialog Semiconductor 超低功耗产品组合来支持蓝牙LE的未来发展.
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  • 0909
    2023

    SiTime时钟抖动定义和测量方法
    什么是抖动?
    简单来说,抖动是时序事件的一种变化。它是一组信号边沿与其理想值的偏差。定义抖动有多种方法,电子行业关注的抖动至少有九种。下面描述了三种最常见的抖动类型,即周期抖动、周期间抖动和时间间隔误差(TIE)抖动。注意:业界有许多标准,根据不同的标准,抖动的定义会略有不同。如果您使用特定标准,您需要了解该标准如何定义抖动,即使它们可能使用与其他标准相同的术语。
    抖动可能由多种原因引起。以下是一些常见原因:
    热噪声
    来自外部源(如开关电源)的EMI
    相声
    有损耗介质
    电压下降和接地反弹

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  • 0409
    2023

    QuartzCom从天然石英到精确计时

    石英晶体电子表最早用于 天文目的。开始的时候,一个人坐满了整个房间。随着 集成电路的发展手表的晶体必须适合手表。的生产 微型音叉已经开始。

    今天的晶体尺寸是标准化的,尺寸小至2x2mm,高度低于1mm贴片晶振, 这种非常小的晶体不能满足与较大晶体相同的规格。应用程序确定 石英晶体的大小。BAW谐振器覆盖了从低kHz(尤其是时钟 晶体)以及高达几百MHz的频率, 并且超过1GHz是可能的。在……里 现代世界的石英晶体是 在许多应用中使用。开始 从腕表到 手机,电脑,电视, 洗衣机、汽车、飞机和 直到我们使用的卫星 至少有一个晶体 每个应用程序。今天的高点 精密时钟现在使用其他类型 基本振动。这些是 不再有机械振动,但是 是原子上的电子跃迁 基础,就像铷钟。这些 时钟具有更好的长期稳定性。 但是他们没有达到短时间 高的稳定性(相位噪声) 精密石英振荡器。

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  • 0109
    2023

    Statek晶体和振荡器的焊接指南

    Statek晶体和振荡器的焊接指南

    1,介绍

    Statek晶振的晶体和振荡器是一种密封的低热质量器件,在进行焊接过程之前需要特别注意。为避免损害密封件的完整性或损坏设备,该温度在最大允许时间内不得超过最大允许峰值温度。

    在此,我们为最高工作温度为200°C或更低的表面安装石英晶体设备提供了建议。对于通孔及高温装置,请与工厂联系。在第2节中,我们提出了一般的指导方针。在第3节中,我们按设备系列总结了指导方针。在第4节中,我们提供了一些手工焊接的技巧。最后,在第5节中,我们注意到未能遵守这里给出的指导方针的一些后果。

    2,一般指南

    对于最大运行温度为200°C或更低的表面安装设备,我们建议焊料回流温度、时间和斜坡速率不得超过表2中给出的限制。图1给出了这些设备的可接受的焊料回流轮廓的一个例子。

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  • 2706
    2023

    模拟晶体振荡器ASD1-11.0592MHZ-EC-T3输出性能的IBIS模型6G晶振

    模拟晶体振荡器ASD1-11.0592MHZ-EC-T3输出性能的IBIS模型6G晶振,IBIS模型是一种紧凑而安全的标准,用于模拟较大电路中的振荡器。希望模拟振荡器性能的系统级设计人员可以利用Abracon提供的IBIS模型 简化和加快设计过程。下面的图1显示了IBIS的一个示例摘录 型号,Abracon晶振ASDDV系列CMOS晶体振荡器。

    使用IBIS模型来表示晶体振荡器可以实现更快、更安全的仿真 到常见的结构模型对应物。这是有价值的,因为它允许制造商分享 模拟工具让他们的产品和设计师更自由地计算振荡器的影响他们的设计简单快捷。 Abracon验证IBIS模型,以确保它们符合IBIS开放论坛标准,从而确保我们产品的模拟可靠性。在前面的例子中使用的IBIS模型(Abracon贴片晶振ASDDV系列晶体振荡器)。

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  • 1307
    2020

    ECS晶振的环保方针由这几点构成
    以上三点就是ECS晶振的环保方针构成部分,其实就是以架构,人员意识进行声明.如果只是在行动上的善后处理,人总是累垮在其后,说的直白点就是弥补错失的,在这并不是最好的选择.公司会加上环境保护的宣传,给大家灌输需要环保这件事,只有人人都做到此项标准,环境才能真正的变好,当然生产过程中的架构和石英晶体振荡器能源调整还是很重要的,就是大直白的说思想上,行动上都主意环保问题.
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  • 2005
    2020

    体温计是否还能对2520晶振产生重大作用
    小到家庭住所,大到机场,站,无不出现体温计的身影.现在国内疫情也相对稳定,很多进入小区抖不在测量体温,基本是放松其中的检测,不过也属正常,毕竟现在最为严重的还是欧美国家.现在渐渐平稳的迹象来看,2520晶振,2016无源晶振在体温计中的使用并没有年初时的频繁.
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频率:13~60MHz 尺寸:3.2*2.5mm 体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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频率:16~60MHz 尺寸:3.2*2.5mm 智能手机晶振,"FA-238 16.0000MB-C3",产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到智能手机蓝牙,汽车电子晶振,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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KDS大真空晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J无线蓝牙模块晶振日本KDS大真空晶振,进口晶振,DSX211SH是一款小体积晶振,外形尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R无源晶振,1ZZNAE38400AA0C石英晶振,1ZZNAE38400AA0C贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,小型薄型SMD石英振子2016尺寸,厚度0.45mm,具有超小型,轻薄型,耐热性优良,高精度,高可靠性等特点,支持广泛的频率16MHz至60MHz,符合AEC-Q200标准,用途:工业机器,移动通信晶振,无线网络晶振,智能手机晶振,无线蓝牙模块晶振,DVC、DSC、PC等小型设备,可穿戴设备,车载电子,平板电脑,数码电子等应用。
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KDS晶体谐振器DSX211G,1ZZCAA24000BE0B石英贴片晶振日本进口KDS晶振,DSX211G是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚石英贴片晶振,17AF05000A01B000000I无源晶振,1ZZCAA32000BB0C石英晶体谐振器,1ZZCAA27120CD0A小型薄型轻量SMD石英振子2016尺寸,厚度0.65mm,超小型,轻薄型,耐热性优良,高精度,高可靠性,支持20MHz~64MHz的低频至宽频率,符合AEC-Q200标准,通过真空密封,也可以与合金接合密封、接缝密封品同等串联电阻值对应,应用于工业机器,通信设备、无线网络,蓝牙模块、DVC、DSC、PC等小型设备,智能手机,多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。
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KDS石英晶振DSX320G,1ZCM28636AC0A汽车电子用晶振,日本KDS大真空株式会社,进口晶振,DSX320G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振,厚度0.75mm,两脚贴片晶振,1ZCM08000EE0C无源晶振,1ZCM080000EE0A石英贴片晶振,1ZCM12288EE0B石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,耐热性优异,高精度,高可靠性,支持从8MHz低频到40MHz的广泛频率,耐冷循环性特点,符合AEC-Q200标准,被广泛用于汽车电子用晶振,通讯设备,安全装置,车载导航,汽车音响,多媒体设备,汽车ABS,EPS等应用,
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32.768KHz是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振

TXC晶振,台产晶振,DX晶振

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尺寸:3.2*2.5mm 频率:100~400MHz 3225mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
大真空3225mm晶振,DSX321G汽车电子晶振,1C227000BBAH高精度晶振

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日本进口KDS晶振,SMD-49晶体谐振器,1AJ100005B石英贴片晶振

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石英晶体谐振器一种生活中随处可见的电子器件,诞生于20世纪20年代初,因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性,被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义,制造石英晶体谐振器的原材料就是石英,一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列,反映在宏观上是外形的对称性,在电场的作用下,晶体内部产生应力而形变,从而产生机械振动,获得特定的频率。
CTS西迪斯406晶体谐振器,406C35B10M24500通讯设备晶振

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CTS西迪斯406晶体谐振器,406C35B10M24500通讯设备晶振CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,406晶振系列是一款小体积晶振尺寸6.0x3.5mm晶振,406I35D08M00000四脚贴片晶振,406C35D08M00000石英晶振,406C35B13M00000无源晶振石英晶体谐振器,小体积轻薄型,密封的陶瓷表面安装包装,基本晶体设计,频率范围:7.0-54MHz,频率公差±30ppm标准,频率稳定性±50ppm标准,工作温度范围:-40°C到+85°C。应用于:物联网和物联网应用,无线通信设备,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入。CTS406型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
大真空MHz晶振,SMD-49两脚贴片晶振,1AJ240006AEA石英晶体

大真空MHz晶振,SMD-49两脚贴片晶振,1AJ240006AEA石英晶体

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
京瓷晶振,石英谐振器,CX3225SB晶振

京瓷晶振,石英谐振器,CX3225SB晶振

频率:19200KHz~26000KHz 尺寸:3.2*2.5mm 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
KDS低抖动晶振,DSO321SR高性能晶振,1XSE033333ARD移动电话晶振

KDS低抖动晶振,DSO321SR高性能晶振,1XSE033333ARD移动电话晶振

3225mm体积非常小的石英贴片晶振,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
西铁城晶振,进口石英晶振,CS325S晶振

西铁城晶振,进口石英晶振,CS325S晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:12.0MHz~54.0MHz 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
KDS高精度晶振DSX630G,1CG12288EE1C石英晶体谐振器

KDS高精度晶振DSX630G,1CG12288EE1C石英晶体谐振器

KDS高精度晶振DSX630G,1CG12288EE1C石英晶体谐振器,日本KDS大真空株式会社,进口晶振,DSX630G是一款小体积晶振,外形尺寸6.0x3.5mm晶振,厚1.2mm,两脚贴片晶振,无源晶振,1CG12288EE1C石英晶体谐振器,无铅环保晶振,1CG27000BC1L石英晶振,贴片晶振,具有小体积轻薄型,耐热性好,高精度,高可靠性特点,适用于数字AV设备,移动通讯设备,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,物联网晶振,汽车电子,医疗设备,智能家居等应用。
加高晶振,无源晶振,HSX321S晶振

加高晶振,无源晶振,HSX321S晶振

频率:10~54MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
KDS低功耗产品,DSO321SR有源晶振,1XSE098304AR2娱乐设备用晶振

KDS低功耗产品,DSO321SR有源晶振,1XSE098304AR2娱乐设备用晶振

3225mm体积非常小的石英贴片晶振是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
美国艾迪悌XLP通讯晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器

美国艾迪悌XLP通讯晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器

IDT艾迪悌XLP晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器美国进口晶振,IDT艾迪悌晶振XLP系列是一个LVPECL晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,具有860fs,带宽超过12kHz到20MHz的典型相位抖动。IDT XLP系列石英晶体振荡器的频率范围从0.750MHz到1350MHz,采用了一系列专有的asic,重点关注降噪技术。具有较短的前置时间,低成本,低噪声,较宽的频率范围,优异的环境性能,是一种超越传统技术的优良选择。XLP的稳定性高达±20ppm,具有非常快的标准和自定义频率传输,电源电压:2.5V或3.3V,相位抖动(1.875MHz至20MHz):典型的225fs,相位抖动(12kHz至20MHz):典型的860fs,包装项:5.0x3.2x1.2mm(JS6),7.0x5.0x1.3mm(JU6),差分晶振具有高性能,高精度,低功耗晶振,低噪声晶振,低抖动晶振,低损耗等特点。被广泛用于通讯设备,无线蓝牙,物联网,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.

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