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KDS小型SMD晶振,DSV321SV低功耗晶振,1XVD059928VA有源晶振

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3225mm体积非常小的石英贴片晶振,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
日本进口KDS晶振,SMD-49蓝牙模块晶振,1AJ245765C石英晶体谐振器

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石英晶体谐振器是一种生活中随处可见的电子器件,诞生于20世纪20年代初,因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性,被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义,制造石英晶体谐振器的原材料就是石英,一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列,反映在宏观上是外形的对称性,在电场的作用下,晶体内部产生应力而形变,从而产生机械振动,获得特定的频率。
KDS低电压晶振,DSA221SDN压控温补晶振,1XXA20000CAA超小型晶振

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2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
CTS西迪斯403贴片晶振,C11A32M00000物联网应用晶振

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CTS西迪斯403贴片晶振,C11A32M00000物联网应用晶振CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,403晶振系列是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振,四脚贴片晶振,403C35D25M00000石英晶振,403C35D12M00000无源晶振,403C35E13M00000石英晶体谐振器,小体积轻薄型,贴片石英晶振密封的陶瓷表面安装包装,基本晶体设计,频率范围8-80MHz,频率公差±30ppm标准,频率稳定性±30ppm标准,工作温度范围:-40°C到+105°C。应用于:物联网和物联网应用,无线通信设备,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入。CTS403型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
KDS高可靠性晶振,SMD-49晶体谐振器,1AJ240006AK车载晶振

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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
爱普生32.768K晶振FC-135,Q13FC1350000100时钟模块晶振

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爱普生32.768K晶振FC-135,Q13FC1350000100时钟模块晶振日本EPSON爱普生晶振,进口晶振,FC-135是一种被广泛采用的32.768kHz晶体单元,小体积晶振尺寸3.2x1.5mm晶振,Q13FC1350000300两脚贴片晶振,Q13FC1350000500无源晶振,石英贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,对于扩展温度范围的应用至+105°C。应用于可穿戴产品,低功耗mcu的子时钟,无线模块的子时钟,理想的单片机子时钟和模块,从消费设备到工业设备的应用。
KDS大真空晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J无线蓝牙模块晶振

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KDS大真空晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J无线蓝牙模块晶振日本KDS大真空晶振,进口晶振,DSX211SH是一款小体积晶振,外形尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R无源晶振,1ZZNAE38400AA0C石英晶振,1ZZNAE38400AA0C贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,小型薄型SMD石英振子2016尺寸,厚度0.45mm,具有超小型,轻薄型,耐热性优良,高精度,高可靠性等特点,支持广泛的频率16MHz至60MHz,符合AEC-Q200标准,用途:工业机器,移动通信晶振,无线网络晶振,智能手机晶振,无线蓝牙模块晶振,DVC、DSC、PC等小型设备,可穿戴设备,车载电子,平板电脑,数码电子等应用。
大真空MHz晶振,SMD-49两脚贴片晶振,1AJ240006AEA石英晶体

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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
TXC晶振,无源晶振,OW晶振

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尺寸:1.6*1.2mm 频率:26 ~ 54 MHz 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
KDS石英晶振DSX320G,1ZCM28636AC0A汽车电子用晶振

KDS石英晶振DSX320G,1ZCM28636AC0A汽车电子用晶振

KDS石英晶振DSX320G,1ZCM28636AC0A汽车电子用晶振,日本KDS大真空株式会社,进口晶振,DSX320G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振,厚度0.75mm,两脚贴片晶振,1ZCM08000EE0C无源晶振,1ZCM080000EE0A石英贴片晶振,1ZCM12288EE0B石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,耐热性优异,高精度,高可靠性,支持从8MHz低频到40MHz的广泛频率,耐冷循环性特点,符合AEC-Q200标准,被广泛用于汽车电子用晶振,通讯设备,安全装置,车载导航,汽车音响,多媒体设备,汽车ABS,EPS等应用,
KDS进口晶振,SMD-49水晶振动子,1AJ073726AV贴片晶振

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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
泰艺晶振,石英晶体谐振器,XX晶振

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频率:12~60MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身
日本KDS大真空SMD-49,1AR270002EH两脚贴片晶振

日本KDS大真空SMD-49,1AR270002EH两脚贴片晶振

日本KDS大真空SMD-49,1AR270002EH两脚贴片晶振日本进口KDS大真空晶振,SMD-49是一款小体积晶振,尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振,1AJ240006AEA无源晶振,1AJ240006BB石英晶体谐振器,1AR270002EH石英贴片晶振,1AR245766BE表面贴装型水晶振子/MHz频带水晶振子,1AJ160006BL支持−40℃~+125℃的宽工作温度范围,耐高温晶振,无铅环保晶振,频率稳定度优异,耐冲击性、高精度,耐振性等高可靠性,支持自动安装回流焊接,支持RoHS/ELV。符合AEC-Q200标准,该贴片晶振被广泛用于通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,导航仪晶振,GPS定位晶振,物联网等应用.
日本进口KDS晶振,SMD-49晶体谐振器,1AJ100005B石英贴片晶振

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石英晶体谐振器一种生活中随处可见的电子器件,诞生于20世纪20年代初,因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性,被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义,制造石英晶体谐振器的原材料就是石英,一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列,反映在宏观上是外形的对称性,在电场的作用下,晶体内部产生应力而形变,从而产生机械振动,获得特定的频率。
加高晶振,无源晶振,HSX321S晶振

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频率:10~54MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
IDT艾迪悌XLL系列晶振,XLL526125.000000I差分晶体振荡器

IDT艾迪悌XLL系列晶振,XLL526125.000000I差分晶体振荡器

IDT艾迪悌XLL系列晶振,XLL526125.000000I差分晶体振荡器IDT艾迪悌晶振,美国进口晶振,XLL晶振系列是一款小体积晶振,六脚贴片晶振,LVDS差分晶振,有源晶振,石英贴片晶振,具有0.89ps的典型相位抖动,超过12kHz到20MHz的带宽。采用了一系列专有的asic,重点关注降噪技术。XLL具有较短的前置时间、低成本、低噪声、较宽的频率范围、优异的环境性能,是一种超越传统技术的优良选择。XLL的稳定性高达±20ppm,具有非常快的标准和自定义频率传输,频率范围:0.750MHz到1350MHz,供应电压:2.5V或3.3V相抖动(1.875MHz到20MHz):225fs典型相抖动(12kHz到20MHz):0.89ps,典型包选择:3.2x2.5x1.0mm(JX6),5.0x3.2x1.2mm(JS6),7.0x5.0x1.3mm(JU6),具有高性能,高精度晶振,低功耗晶振,低噪声晶振,低抖动晶振,低损耗等特点。被广泛用于通讯设备,无线蓝牙,物联网,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
EPSON谐振器MC-146,Q13MC1462000100移动通讯设备晶振

EPSON谐振器MC-146,Q13MC1462000100移动通讯设备晶振

EPSON谐振器MC-146,Q13MC1462000100移动通讯设备晶振日本EPSON爱普生晶振,进口晶振,MC-146是一款小体积晶振尺寸7.0x1.5x1.4mm晶振,四脚贴片晶振,Q13MC1461000400无源晶振,32.768K晶振,Q13MC1461005200石英晶体谐振器,Q13MC1462001700无铅环保晶振,KHz晶体陶瓷封装,具有小体积轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于移动通讯设备,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,时钟晶振,钟表电子晶振,电脑主板晶振,汽车电子晶振,医疗设备晶振,数码电子等应用.
TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振

TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振

尺寸:2.5*2.0mm 频率:12 ~ 54MHz 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
KDS小体积晶振DSX530GA,1C707600CC1B汽车导航专用晶振

KDS小体积晶振DSX530GA,1C707600CC1B汽车导航专用晶振

KDS小体积晶振DSX530GA,1C707600CC1B汽车导航专用晶振日本KDS大真空晶振,进口晶振,DSX530GA是一款小体积尺寸5.0x3.2mm晶振,两脚贴片晶振、厚度1.0mm、1C710000CE1A小体积轻薄型,1C707600CC1B表面贴装水晶振动子,1C736864CC1A石英晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,无铅环保晶振,无源晶振耐热性优异,高精度、高可靠性,支持7MHz至54MHz的低频到广泛的频率,无需防潮包装管理,moisture sensitivity level:level1( IPC/jedec j-STD-033 ),符合AEC-Q200标准,最适合汽车导航,数字视听设备,智能手机晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,GPS定位系统,汽车电子晶振,移动通讯晶振,数码电子等多种用途。
CTS晶振,石英无源晶振,HS324晶振

CTS晶振,石英无源晶振,HS324晶振

频率:12MHz~120MHz 尺寸:3.2*2.5mm SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,数码相机,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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