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1104
2018

压控晶振应用到无线通信领域的重大意义与设计仿真
集成电路各项技术的发展迎合了这些要求,特别是主流CMOS工艺提供以上要求的解决方案,单片集成OSC晶振的研制取得了极大的进步.然而,由于工艺条件的限制,RF电路的设计多采用GaAs,Bipolar,BiCMOS工艺实现,难以和现在主流的标准CMOS工艺集成.因此,优性能的标准的CMOS VCO设计成为近年来RF电路设计的热门课题.
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1104
2018

有关OCXO恒温晶体振荡器的工作原理以及使用优点
石英晶体振荡器是利用石英晶体（二氧化硅的结晶体）的压电效应制成的一种谐振器件,石英晶振的基本结构大致是从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片,它可以是正方形、矩形或圆形等）,在它的两个对应面上涂敷银层作为电极,在每个电极上各焊一根引线接到管脚上,再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器,简称晶振,晶体或者石英晶振,石英晶体等.石英晶振一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的.
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1104
2018

晶振的频率各项技术指标公式
频率标准是指能给出较高准确度的单一频率值晶振的正弦波形振荡信号的装置，其频率值大都是1，5，10MHz，频率标准有时也简称频标。衡量频率标准的主要指标是频率准确度和稳定度。实用的频率标准由高稳石英晶体振荡器和原子频率标准2大类
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1104
2018

晶振的频率标准类型及技术指导指标
高稳石英晶体振荡器：简称高稳晶振，具有完善的结构和良好的温控电路组成。主要措施有：相位差比较器和软件锁相控制器，恒温槽技术。高稳贴片晶振频率标准体积小、寿命长、价格低廉，尤其是秒以下的短期稳定度好，且利用锁相技术能使之同步于外来同步基准信号，所以高稳晶振在数字同步网中作为从钟被大量使用。
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1004
2018

给电脑提供时钟信号的石英晶体和有源晶振有哪几颗
一台完整的电脑是由成百上千的电子元器件组合而成的,当你拆开主机和显示屏时,会发现里面密密麻麻的零部件,如果不是专业人士,很少有人能够完全认全它们叫什么.拥有独特振荡功能和压电效应的石英晶振和更高级别的有源晶振,是每一台电脑最核心的电子元件,没有晶振电脑也无法正常使用.
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1004
2018

相比石英晶体振荡器与MEMS振荡器的十大优势
SiTime MEMS振荡器与传统石英晶振产品不同，无论输出为何种频率，均使用同一个MEMS谐振器。输出频率并不是使用不同的MEMS谐振器来达成频率的变化，而是根据编程并储存在内部非挥发性内存（Non- Volatile Memory；NVM）的数值，与MEMS谐振器的输出频率相乘倍数后而决定。
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1004
2018

超小型贴片晶振是如何被制造出来的
小型SMD的贴片晶振是目前市面上,最受欢迎的压电石英晶体产品,以前常用的49S晶振,圆柱晶振,陶瓷晶振渐渐被贴片石英晶振代替.之所以会被生产厂家们钟爱,是因为小封装的SMD晶振拥有高精度,耐高温,低负载,耐冲击性等特性,更重要的是近乎完美的符合现代高科技产品的要求.
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1004
2018

石英晶振的生产工艺为何如此复杂?
生产石英晶振首先对晶棒定向,在对晶棒切割,在把切割下来的晶片定向,在对石英晶振晶片的厚度分选,对晶片的粗磨,在对晶片的中磨,在精细磨,对晶片改园,切割磨边,滚筒道边,对晶片腐蚀,在对晶片频率分选,早期晶片频率分选都是靠人工,现在都是投入机器自动分选了,在经过这么多道复杂的工序后,才算是完成了.石英晶振生产的整个工序都需要严格的环境下制作,对工作环境的管控不严,或生产人员的稍不注意都会对石英晶振的质量产生最直接的影响.
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1004
2018

石英晶体振荡器生产工艺流程及要求
尽管石英晶体振荡器的应用已有几十年的历史，但因其具有频率稳定度高、成本相对较低这一特点，故在电子技术领域中一直占有重要的地位。晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种类型。无源晶振与有源晶振的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）
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0904
2018

单片机晶振的起振电容
从原理上讲直接将石英晶体振荡器接到单片机上,单片机就可以工作.但这样构成的振荡电路中会产生偕波(也就是不希望存在的其他频率的波),这个波对电路的影响不大,但会降低电路的时钟振荡器的稳定性.为了电路的稳定性起见,建议在晶振的两引脚处接入两个瓷片电容接地来削减偕波对电路的稳定性的影响,所以晶振必须配有起振电容,但电容的具体大小没有什么普遍意义上的计算公式,不同芯片的要求不同.
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0904
2018

晶振的质量控制把关
晶振要达到稳定性好，要求串联谐振电阻既要小又要一致性好，同时激励功率变化带来的阻抗变量越小，晶体的谐振点容易一致，这样外围电路调试比较容易，使产品更稳定
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0804
2018

贴片晶振并上电阻的作用意义

我们常常说贴片晶振的性能稳定,拥有精度高,低负载,体积小,耐高温及其他一些优点.那么有没有想过,为什么贴片石英晶振可以做到?不过是因为现在科学家们研发出来的高超技术,让晶振更好的应用到产品中去,成为世界科技发展的推动力.为贴片晶振并上电阻是其中一种工艺,而且是必须要做一个步骤,否则会让石英晶体谐振器无法正常使用,接下来CEOB2B晶振平台为大家详细说明,贴片晶振为什么要并上电阻,以及背后的意义和作用.

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0804
2018

晶振如何形成正弦波振荡电路
石英晶体振荡器，简称晶振。在电气上它可以等效成一个电容和一个电阻并联再串联一个电容的二端网络，电工学上这个网络有两个谐振点，以频率的高低分其中较低的频率是串联谐振，较高的频率是并联谐振。
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0804
2018

石英晶体谐振器的物理特性和等效电路以及阻抗特性介绍

石英晶振,石英晶体谐振器是由天然或人工生成的石英晶体切片制成.石英是二氧化硅,在自然界中以六角锥体出现,常用的石英晶体是压电石英,它是一种各向异性的结晶体,石英晶体振荡器中所用的石英片或石英棒都是按一定的方位从石英晶体中切割出来的.在石英晶体的两面制作金属电极,并与底座的插座相连,最后以金属壳封装或玻璃壳封装,成为石英晶体谐振器.

石英晶体之所以能够成为电的谐振器,是由于它具有压电效应.所谓压电效应,就是当石英晶体受外力的作用而变形时,就在它对应的表面上产生正、负电荷,呈现出电压.如果在晶体振子板极上施加交变电压,就会是石英晶振晶片产生机械变形振动.此现象即所谓逆压电效应.当外加电压频率等于晶体振荡器的固有频率时就会发生压电谐振,从而导致机械变形的振幅突然增大.对于一定形状和尺寸的某一晶体,它既可以在某一基频上谐振,也可以在某一高次谐波上谐振.通常把利用晶片基频共振的谐振器称为基频谐振器,频率用KHZ表示.把利用晶片谐频共振的谐振器称为谐频谐振器,频率用MHZ表示.

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0804
2018

石英晶振基础入门资料以及检验技术质量控制
石英晶体谐振器,要达到稳定性好,要求串联谐振电阻既要小又要一致性好,同时激励功率变化带来的阻抗变量越小,石英晶振的谐振点容易一致,这样外围电路调试比较容易,使产品更稳定,那么具体如何实现呢?第一,用Q值(Q值是等效电路中动态臂谐振时的品质因数,振荡电路所能获得的最大稳定性直接与电路中贴片晶振的Q值相关.Q值越高,晶体带宽越小,电抗值变化越陡,外部电抗对晶体影响越小)高的水晶材料,能降低串联电阻,同时控制胶量的匀称性;第二,要求生产车间净化程度很高,能减少本体之外的灰尘附着物带来的干扰,降低阻抗变量;第三,成品测试将并联谐振电阻和DLD值(功率改变引起的阻抗变量)控制在相对更小的范围内.
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EPSON谐振器MC-146,Q13MC1462000100移动通讯设备晶振，日本EPSON爱普生晶振，进口晶振，MC-146是一款小体积晶振尺寸7.0x1.5x1.4mm晶振，四脚贴片晶振，Q13MC1461000400无源晶振，32.768K晶振，Q13MC1461005200石英晶体谐振器，Q13MC1462001700无铅环保晶振，KHz晶体陶瓷封装，具有小体积轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于移动通讯设备，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，时钟晶振，钟表电子晶振，电脑主板晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，数码电子等应用.

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小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

: 爱普生晶振,石英晶振,FA-238晶振,FA-238 16.0000MB-C3

频率:16~60MHz 尺寸:3.2*2.5mm 智能手机晶振,"FA-238 16.0000MB-C3",产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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KDS超小型晶振DST1210A,1TJN090DP1A0004四脚贴片晶振，日本进口KDS大真空晶振，小体积尺寸1.2x1.0mm四脚贴片晶振，32.768K无源晶振，1ZC12256石英晶振，1TJN090DP1A0004石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD音叉型石英振子1210尺寸、厚度0.3mm、超小型薄型，采用陶瓷封装、金属盖，实现高精度、高可靠性，适用于移动通信设备、民用设备，作为抗干扰对策，连接盖和背面端子，可以连接到GND，智能卡、无线蓝牙，可穿戴设备应用。

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KDS石英晶振DSX320G,1ZCM28636AC0A汽车电子用晶振，日本KDS大真空株式会社，进口晶振，DSX320G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振，厚度0.75mm，两脚贴片晶振，1ZCM08000EE0C无源晶振，1ZCM080000EE0A石英贴片晶振，1ZCM12288EE0B石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，耐热性优异，高精度，高可靠性，支持从8MHz低频到40MHz的广泛频率，耐冷循环性特点，符合AEC-Q200标准，被广泛用于汽车电子用晶振，通讯设备，安全装置，车载导航，汽车音响，多媒体设备，汽车ABS，EPS等应用，

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: CTS晶振,石英无源晶振,HS324晶振

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: KDS高可靠性晶振,SMD-49晶体谐振器,1AJ240006AK车载晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

: NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振

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: 大真空1610mm晶振,DST1610AL钟表电子用晶振,1TJL070DR1A0009无源晶振

32.768K晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: 日本KDS晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C无源贴片晶振

日本KDS晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C无源贴片晶振，日本KDS大真空晶振，进口晶振，DSX321SH是一款小体积尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，1ZNY24000BC0E无源晶振，1ZNY28636BC0A石英晶振，1ZNY12000CC0D贴片晶振，无铅环保晶振，小型，薄型，SMD水晶振动子，耐热性优异，高精度，高可靠性，支持广泛的频率：12MHz-50MHz晶体，符合AEC-Q200标准，石英晶体谐振器，用途：移动通信设备，近距离无线模块，DVC，DSC，PC等小型设备，车载晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，无线通讯集，多媒体设备等应用。

: CTS西迪斯406晶体谐振器,406C35B10M24500通讯设备晶振

CTS西迪斯406晶体谐振器,406C35B10M24500通讯设备晶振，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，406晶振系列是一款小体积晶振尺寸6.0x3.5mm晶振，406I35D08M00000四脚贴片晶振，406C35D08M00000石英晶振，406C35B13M00000无源晶振，石英晶体谐振器，小体积轻薄型，密封的陶瓷表面安装包装，基本晶体设计，频率范围：7.0-54MHz，频率公差±30ppm标准，频率稳定性±50ppm标准，工作温度范围：-40°C到+85°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。CTS406型采用了一个高Q石英谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。

: TXC晶振,无源晶振,OY晶振

尺寸:2.0*1.6mm 频率:19.2 ~ 54 MHz 2.0*1.6mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.

: 大真空2520mm晶振,DSX221SH小体积晶振,1ZN326000AB0A通信设备晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: 大真空MHz水晶振动子,DSX321G车载导航晶振,1N240000AB0J贴片晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到智能手机蓝牙,汽车电子晶振,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: KDS无源晶体,DSX321G小体积3225mm晶振,1N227000BB0AK车载晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: KDS高性能晶振,SMD-49耐高温晶振,1AJ240006BB无源晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。