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当前位置: 首页 » 新闻动态
  • 0505
    2018

    实验石英晶振稳频多谐振荡器电路
      当要求多谐振荡器的工作频率稳定性很高时,上述几种多谐振荡器的精度已不能满足要求。为此常用石英晶振作为信号频率的基准。用石英晶体与门电路构成的多谐振荡器常用来为微型计算机等提供时钟信号。
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  • 0505
    2018

    制造有源晶振的内部结构和振荡条件原理
    海外的晶振厂家完整的制造一颗有源晶振需要花费大量的物力,人力和财力,需要经过几十道层层严格的工序.一般在交付给客户之前,都会进行搞冲击,老化,起振,稳定性等十几项测试.石英晶体振荡器用多了许多客户就有点好奇,贴片有源晶振的内部结构是怎么样的?以及振荡前需要哪些条件,工作的原理又是什么?这些问题CEOB2B晶振平台都会一一解答,并且会附上图片,更方便大家理解.
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  • 0505
    2018

    无源晶振电路特性以及和石英振荡器的不同之处
    无源的石英晶体谐振器由于本身不带电压,需要外部接电源才可以振荡,因此无源晶振的电路与有源晶振的不一样.石英晶体的成本低而且应用的范围更广泛,石英晶体振荡器稳定性更高,更可靠,应用到产品身上可以发挥最优良的效果,但是价格普遍比较高.根据不同的特性和规格,无源晶振的电路也并不是完全相同的.
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  • 0505
    2018

    SITIME硅晶振制作工艺过程
      在结构加工成形后,通过选择腐蚀的方法将牺牲层腐蚀掉,使结构材料悬空于基片之上,形成各种形状的二维或三维结构。表面SITIME硅晶振MEMS加工技术工艺成熟,与IC工艺兼容性好,可以在单个直径为几十毫米的单晶硅基片上批量生成数百个MEMS装置。      
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  • 0405
    2018

    SITIME晶振的MEMS晶振加工工艺
      国外也有多条面向多用户提供标准体硅加工的工艺线,如美国的IMT、美国SITIME晶振,法国的Tronics 等,国内主要采用了体硅MEMS加工技术,目前主要的体硅工艺包括湿法SOG (玻璃上硅工艺、干法SOG 工艺、正面体硅工艺、SOI (绝缘体上硅)工艺,在国内这些工艺基本形成了标准化工艺
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  • 0405
    2018

    如何正确使用示波器测试晶振
      一般工程师在使用示波器观察晶振引脚上的波形时,经常会发生这样的情况:在屏幕上看不到晶振波形或是波形的特征不正确,经过一番讨论,最后得出如下结论,将通过实际操作为您讲解用示波器测量晶振波形的正确方法。
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  • 0405
    2018

    钛酸铅陶瓷晶振的基础知识
    在石英晶振没有流行起来的时候,陶瓷晶振占据了频率控制元器件大半的份额,广泛应用到电视机,电话机,遥控器,数码电子,电脑周边电子等产品上.陶瓷谐振器的材质其实就是泥土做成的,因此性价比比较高,成本低,曾经是各大生产厂家长期大量使用的晶振.PbTiO3是一种叫做钛酸铅的复合电子陶瓷,也是用来制造陶瓷晶振的材料,接下来CEOB2B晶振平台为大家介绍一下什么是钛酸铅陶瓷晶振,和基础的知识资料.
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  • 0305
    2018

    提高32.768K晶振计时精度的解决方案
      典型实时时钟采用32.768K晶振音叉表晶石英晶振。这类晶振容易在市场买到,而且价格较便宜。在25℃时,晶体通常可提供大约±25 ppm的计时精度或每天2秒的误差。虽然非常适合电池供电应用的低功耗需求,但是在-40 ℃至+85 ℃的工业温度范围内,频率变化很大
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  • 0305
    2018

    确定有源晶振好坏的测量方法
    海外进口的有源晶振和一般的石英晶体谐振器虽然都可以叫做晶振,也属于同一种电子元件,但有源晶振和无源晶振的各方面的区别比较大,首先外形上就不太一样,石英晶体振荡器有凹槽,无源的石英晶体一般没有,前者不需要外部接电源就可以振荡,后者则不可以.除此之外,检测有源晶振是好还是坏,也有自己的一套测量方法,主要有测量电阻法,测量电容量法,用测试电路检测这三种.
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  • 0305
    2018

    时钟晶振保持稳定度及温度稳定度
      由于晶振在实际应用中,输出信号后级的负载基本不变,而且贴片晶振电源的供电也是稳定的,因此负载特性和电源特性相比温度特性对保持模式稳定度的影响要小很多,且日波动主要取决于晶振的温度稳定度,所以影响保持状态下稳定度指标的主要因素为日老化漂移和温度稳定度漂移。
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  • 0305
    2018

    石英晶体谐振器生产过程中最重要的步骤
    前面的文章有提到过,制造一颗完美的石英晶体谐振器的工艺比较多,至少要经过三十多道工艺,出厂前还要通过十几个检测,才算是合格品,否则是不能交到客户手中的.步骤虽然比较多,但是也分轻重缓急,其中将近三分之二是非常重要的,直接影响石英晶振量产的效率,质量和稳定性.
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  • 0305
    2018

    石英晶体振荡器的专业术语及应用说明

    CEOB2B晶振平台免费提供晶振型号规格查询,收集了海内外上百种晶振品牌,在这里你可以找到来自海内外各款项品牌晶振,为你解决采购一切烦恼.下文所介绍的是石英晶体振荡器的专业术语及应用说明.

    标称频率:石英晶体振荡器的中心或标称输出频率.

    封装:石英晶体振荡器从引脚通孔到表面贴装类型封装成各种类型.各种尺寸和功能适用于不同的应用.

    晶振频率容差:在室温下以百万分率(ppm)表示的与标称频率的偏差.(25°±5°C)

    频率范围:振荡器类型或型号可提供的频段.

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  • 0305
    2018

    晶体滤波器术语及应用说明介绍

    CEOB2B晶振平台互联网推出新产品,是目前全球网络最前端的采购平台.在这里你可以查找所有有关晶振产品的信息.CEOB2B晶振平台只有你想不到的没有你找不到的,以下内容是有关晶体滤波器术语及应用说明介绍.

    支架:一个箱体,内装一块薄薄的石英晶体,带有真空蒸发的金属电极和连接端子.

    标称频率:通常是指规格中给出的输入频率的标称值,其他频率可参考.通常,标称频率表示中心频率(fo)或载波频率(fc).

    通带宽度:衰减等于或小于规定值插入损耗的通带宽度.

    停止带宽:衰减等于或大于指定值的停止带宽阻止频带衰减.

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  • 0205
    2018

    石英晶体振荡器起振电路实践分析
    对晶振振荡电路比较熟悉的都知道,石英晶体振荡器的电路槽路比普通的石英晶体要复杂的多,而且对晶体本身的稳定性,起振性,寿命,性能等方面都具有很大的影响力,制造一颗好的石英晶振除了材料和生产技术,工艺之外,设置布局电路也是尤为重要,接下来CEOB2B晶振平台为大家提供有源晶振电路的实践理论分析.
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  • 0205
    2018

    所有晶振分类性能让你一次性熟知并运用
      在它的两个对应面上涂敷银层作为电极,在每个电极上各焊一根引线接到管脚上,再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
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希华晶振,贴片晶振,CSX-3225晶振

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频率:12MHZ-40MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
日本KDS大真空SMD-49,1AR270002EH两脚贴片晶振

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日本KDS大真空SMD-49,1AR270002EH两脚贴片晶振日本进口KDS大真空晶振,SMD-49是一款小体积晶振,尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振,1AJ240006AEA无源晶振,1AJ240006BB石英晶体谐振器,1AR270002EH石英贴片晶振,1AR245766BE表面贴装型水晶振子/MHz频带水晶振子,1AJ160006BL支持−40℃~+125℃的宽工作温度范围,耐高温晶振,无铅环保晶振,频率稳定度优异,耐冲击性、高精度,耐振性等高可靠性,支持自动安装回流焊接,支持RoHS/ELV。符合AEC-Q200标准,该贴片晶振被广泛用于通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,导航仪晶振,GPS定位晶振,物联网等应用.
CTS西迪斯403贴片晶振,C11A32M00000物联网应用晶振

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CTS西迪斯403贴片晶振,C11A32M00000物联网应用晶振CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,403晶振系列是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振,四脚贴片晶振,403C35D25M00000石英晶振,403C35D12M00000无源晶振,403C35E13M00000石英晶体谐振器,小体积轻薄型,贴片石英晶振密封的陶瓷表面安装包装,基本晶体设计,频率范围8-80MHz,频率公差±30ppm标准,频率稳定性±30ppm标准,工作温度范围:-40°C到+105°C。应用于:物联网和物联网应用,无线通信设备,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入。CTS403型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振

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尺寸:2.5*2.0mm 频率:12 ~ 54MHz 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
大真空3225mm晶振,DSX321G汽车电子晶振,1C227000BBAH高精度晶振

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3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到智能手机蓝牙,汽车电子晶振,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
日本进口KDS晶振,SMD-49蓝牙模块晶振,1AJ245765C石英晶体谐振器

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石英晶体谐振器是一种生活中随处可见的电子器件,诞生于20世纪20年代初,因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性,被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义,制造石英晶体谐振器的原材料就是石英,一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列,反映在宏观上是外形的对称性,在电场的作用下,晶体内部产生应力而形变,从而产生机械振动,获得特定的频率。
CTS西迪斯405无源晶振,405I35D12M00000宽带接入设备晶振

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CTS西迪斯405无源晶振,405I35D12M00000宽带接入设备晶振CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,405晶振系列是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振,405C35B16M00000四脚贴片晶振,405I35D12M00000石英晶振,405C35D12M00000无源晶振,石英晶体谐振器,小体积轻薄型,密封的陶瓷表面安装包装,基本晶体设计,频率范围6.76438-54MHz,频率公差±30ppm标准,频率稳定性±30ppm标准,工作温度范围:-40°C到+105°C。应用于:物联网和物联网应用,无线通信设备,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入。CTS405型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择
TXC晶振,台产晶振,DX晶振

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尺寸:3.2*2.5mm 频率:100~400MHz 3225mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
KDS大真空晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J无线蓝牙模块晶振

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KDS大真空晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J无线蓝牙模块晶振日本KDS大真空晶振,进口晶振,DSX211SH是一款小体积晶振,外形尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R无源晶振,1ZZNAE38400AA0C石英晶振,1ZZNAE38400AA0C贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,小型薄型SMD石英振子2016尺寸,厚度0.45mm,具有超小型,轻薄型,耐热性优良,高精度,高可靠性等特点,支持广泛的频率16MHz至60MHz,符合AEC-Q200标准,用途:工业机器,移动通信晶振,无线网络晶振,智能手机晶振,无线蓝牙模块晶振,DVC、DSC、PC等小型设备,可穿戴设备,车载电子,平板电脑,数码电子等应用。
KDS无源晶体,DSX321G小体积3225mm晶振,1N227000BB0AK车载晶振

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爱普生晶振,石英晶振,FA-238晶振,FA-238 16.0000MB-C3

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频率:16~60MHz 尺寸:3.2*2.5mm 智能手机晶振,"FA-238 16.0000MB-C3",产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
KDS进口晶振,SMD-49水晶振动子,1AJ073726AV贴片晶振

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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
加高晶振,无源晶振,HSX321S晶振

加高晶振,无源晶振,HSX321S晶振

频率:10~54MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
KDS无铅环保晶振,SMD-49高可靠性晶振,1AJ040003DJ石英晶体谐振器

KDS无铅环保晶振,SMD-49高可靠性晶振,1AJ040003DJ石英晶体谐振器

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
KDS小型SMD晶振,DSV321SV低功耗晶振,1XVD059928VA有源晶振

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大真空MHz水晶振动子,DSX321G车载导航晶振,1N240000AB0J贴片晶振

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IDT艾迪悌XLL系列晶振,XLL526125.000000I差分晶体振荡器

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IDT艾迪悌XLL系列晶振,XLL526125.000000I差分晶体振荡器IDT艾迪悌晶振,美国进口晶振,XLL晶振系列是一款小体积晶振,六脚贴片晶振,LVDS差分晶振,有源晶振,石英贴片晶振,具有0.89ps的典型相位抖动,超过12kHz到20MHz的带宽。采用了一系列专有的asic,重点关注降噪技术。XLL具有较短的前置时间、低成本、低噪声、较宽的频率范围、优异的环境性能,是一种超越传统技术的优良选择。XLL的稳定性高达±20ppm,具有非常快的标准和自定义频率传输,频率范围:0.750MHz到1350MHz,供应电压:2.5V或3.3V相抖动(1.875MHz到20MHz):225fs典型相抖动(12kHz到20MHz):0.89ps,典型包选择:3.2x2.5x1.0mm(JX6),5.0x3.2x1.2mm(JS6),7.0x5.0x1.3mm(JU6),具有高性能,高精度晶振,低功耗晶振,低噪声晶振,低抖动晶振,低损耗等特点。被广泛用于通讯设备,无线蓝牙,物联网,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
大真空3225mm晶振,DSO321SW智能电网用晶振,1XSE024000AW1高精度晶振

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爱普生32.768K晶振FC-135,Q13FC1350000100时钟模块晶振

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爱普生32.768K晶振FC-135,Q13FC1350000100时钟模块晶振日本EPSON爱普生晶振,进口晶振,FC-135是一种被广泛采用的32.768kHz晶体单元,小体积晶振尺寸3.2x1.5mm晶振,Q13FC1350000300两脚贴片晶振,Q13FC1350000500无源晶振,石英贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,对于扩展温度范围的应用至+105°C。应用于可穿戴产品,低功耗mcu的子时钟,无线模块的子时钟,理想的单片机子时钟和模块,从消费设备到工业设备的应用。
KDS高可靠性晶振,SMD-49晶体谐振器,1AJ240006AK车载晶振

KDS高可靠性晶振,SMD-49晶体谐振器,1AJ240006AK车载晶振

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

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