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当前位置: 首页 » 关于我们
  • 1705
    2018

    AT切型矩形石英晶振片的设计
    AT切型矩形石英晶振片的设计主要是如何选择石英片的长、宽尺寸的问题。长宽选择不当,就会引起其它振动模式的耦合作用。例如与y面切变耦合或与xy弯曲振动耦合等。这些振动如果与主振动发生强耦合作用,晶体元件性能就将恶化,甚至在某些温度点上造成停振。
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  • 1605
    2018

    石英晶振晶片设计原理
      在一般工程设计中,利用相似性原理,可以使计算大为简化。所谓相似性原理,就是两个性质完全相同的物体,当它们的外形一样而尺寸成比例时,则这两个物体的频率也有同样的比例关系。在石英晶振元件设计中,也采用这个原理,但应该注意,用这个方法计算得到的结果还需要经过实验验证。
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  • 1605
    2018

    无声的声表面滤波器将要成为行业新霸主了么

    目前,移动电话中包含数片射频IC以及许多无源器件。今后短期内的主要任务将是把所有这些无源晶振器件与简单的半导体器件(如开关二极管)集成在一起,缩成几个模块。由于声表滤波器是所有无源器件中最精密的,所以这种集成将由声表滤波器制造商来完成。EPCOS将以其专有芯片尺寸的声表滤波器封装技术和多层LTCC技术来应付这种挑战。Thomas Baier说:“可以相信,将来这种LTCC声表滤波器模块会把余下的几块射频IC也集成进去。”声表面滤波器与IC集成的主要难点是:声表滤波器必须密闭封装,主要原因是声表滤波器模片表面不能被其它东西接触。

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  • 1605
    2018

    石英晶体切割频率温度系数
      若工作温度规定为+60℃±5℃的石英晶体元件,或对向上翻转点有要求的温补晶振用的石英晶体元件,这就要求零温度系数点为+60℃,AT切型频率温度特性曲线中的两个翻转点(向下翻转点Tm和向上翻转Tn)都是零温度系数点,一般是以向上翻转点Tn为参考温度,频率温度特性方程为:
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  • 1605
    2018

    独家解析石英晶振AT切型圆片外形的选择(二)

    平面倒边石英片厚度的确定:当直径与厚度比45<Φ/t<60范围时,为了消除边缘效应的影响,石英晶振片的外形一般采用平面倒边。如图3.4.3所示,但目前实际生产中,当15<Φ/t<<60时,都采用平面倒边。由于其加工方法比平凸、双凸更方便,且能达到产品规格要求,石英片的厚度计算公式可用下列近似式计算。

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  • 1605
    2018

    独家解析石英晶振AT切型圆片外形的选择(一)
    圆片外形选择单主要依据Φ/t的大小而定。一般在Φ/t<15时,采用双凸片。实践证明,采用改变曲率半径的方法,可以获得满足技术要求的性能,因此,在生产上为了便于管理,往往只选取少数几种直径规格,然后,根据需要采用不同的曲率半径,双凸石英晶振片的优点是:边缘效应小,振动活力高,能抑制其它耦合作用。缺点是加工复杂,率温度特性曲线的一致性较差,不宜于大量生产。
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  • 1505
    2018

    石英晶体的动态电容

    石英晶体与空气的摩擦(表面损耗)形成的阻力有关。可通过对外盒抽真空以减小损耗,温补晶振表面微粒间的摩擦有关。可提高石英片表面光洁度,控制腐蚀量,减小砂痕、沙坑、提高银层的牢固度及整体性来减小,贴片晶振的内摩擦,自由振动时内部晶格的变化,产生内应力及加工过程中形成的内应力而引起内部损耗有关。

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  • 1505
    2018

    AT切型圆片石英晶体元件的设计

    晶片直径的确定

    首先要考虑所规定的晶体盒能容纳石英片的最大尺寸,再设计满足此条件的石英片直径。石英片的直径大小对石英晶体元件的活力和寄生振动有很大影响。AT切型的寄生振动主要包括xy’弯曲、y’面切变和xy’伸缩等三种振动。

    如果主振动频率与上述三种振动之一的高次泛音频率接近时,就出现强耦合作用,引起活力突变或频率跳跃等现象。这种现象在AT切型的低频端及边比Φ/t小的情况下容易出现。所以当Φ/<20,就应该严格控制直径Φ的尺寸。

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  • 1505
    2018

    国产振荡器的不断前行为国产安卓机提供更大支持力

    什么是石英晶体谐振器呢?这是一种利用频率和振荡为产品提供实时时钟信号,带动其他电子元件发挥作用的电子元件。晶振有高端也有低端,以前的手机生产厂家为了节省成本,获取更多的利益往往选用一些比较低端的石英贴片晶振甚至是32.768K的圆柱晶振,导致安卓手机的各方面性能不尽如人意。但现在不同了,经济水平不断的增长,对智能手机的要求越来越高,为了一部好手机舍得花钱,所以那些智能机生产企业为了留住市场,为安卓手机匹配一些比较好的贴片晶振,使国产安卓手机有了一个质的飞跃。

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  • 1505
    2018

    AT切型石英晶体元件的等效参数及其它性能指标
      它是一个在石英晶体谐振频率附近具有与石英晶体元件相阻抗特性的电路。通常用一个电感、电容和电阻做串联臂,再与石英晶体元件两端电容并联来表示。串联电路参数电感、电容和电阻分别以L1C1R1表示,并电容(以往叫静电容)C0表示
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  • 1505
    2018

    哪些因素会影响AT切型晶振频率温度特性

    1.切角φ1的影响,AT切型晶片的外形确定后,改变晶振频率温度特性的最有效的办法是改变石英晶振晶片的切角。因此,可根据不同的工作温度要求及温度频差,然后再设计所需的切角。

    2.晶片尺寸的影响,当晶片的厚度t变薄时,频率温度特性曲线要往正方向移动,如果欲保持频率温度特性不变,则需要适当地增大切角。当圆形晶片的直径减小时,频率温度特性曲线也要向正方向移动,如果欲保持频率温度特性不变,也需要适当地增大切角。当双凸、平凸晶片的曲率半径R减小时,频率温度特性曲线要向负方向移动,如果欲保持频率温度特性不变,则应适当地减小切角。

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  • 1405
    2018

    高要求无人机晶振和无人机普及领域
    无人机内部使用的石英晶振,目前全部采用日本进口KDS晶振的陶瓷面贴片石英晶振,石英晶体谐振器DSX321G的8.000MHz晶振,KDS晶振的产品料号为1C208000BCOU晶振。
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  • 1405
    2018

    石英晶振在生产过程需要注意事项
      石英晶振是大多数电子产品的主要,在每个生产过程及工艺都相当重要.石英晶振片表面质量要好,光洁度要高,严禁砂痕,沙坑等缺陷.腐蚀量要合适,且均匀,研磨时要保证研盘的平面平行度,平面度,以及上下研盘的吻合度.研磨时要注意换砂周期,一般不要超过5次.
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  • 1405
    2018

    石英晶振片切角的确定(二)

    在确定石英晶振片切角误差时,还应对照图3.2.5曲线,估计有无加工的可能性。对于AT切由XX’角误差引起的ZZ’角之测试误差见图3.2.6

    【例】对于HC-49U/s-SMD-8000KHlz规格进行晶振频率温度特性测试,并修正切角。

    (1)   其石英片规格为石英片长度Lx=7.995mm,Wz=1.985mm,最后滚倒频率为fG=7865±15KHz,石英片厚度tG=0.212mm,平台长轴LX=5.77mm,倒边半径R=60mm,留边量t00.08mm,切型切角为AT35°13’±1’

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  • 1405
    2018

    石英晶振片切角的确定(一)
    CEOB2B晶振平台提供各种石英晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器等晶体元件的规格型号查询以及下载等服务.为了更好的服务于用户,CEOB2B晶振平台每天更新晶振资讯以及晶振技术资料,欢迎下载收藏,以便后续使用.
    1、首先按经验初步选择一个角度,例如AT35°13’。
    2.根据工作温度范围(OTR)、温度频差?f/f︱OTR及f/T特性曲线簇图确定理论切角误差,见图3.2.4及表3.2.2,一般实际误差比理论误差小±0.5′~±1.5′,这要根据石英晶振片加工过程中切角的离散度来定。
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IDT艾迪悌XLP晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器美国进口晶振,IDT艾迪悌晶振XLP系列是一个LVPECL晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,具有860fs,带宽超过12kHz到20MHz的典型相位抖动。IDT XLP系列石英晶体振荡器的频率范围从0.750MHz到1350MHz,采用了一系列专有的asic,重点关注降噪技术。具有较短的前置时间,低成本,低噪声,较宽的频率范围,优异的环境性能,是一种超越传统技术的优良选择。XLP的稳定性高达±20ppm,具有非常快的标准和自定义频率传输,电源电压:2.5V或3.3V,相位抖动(1.875MHz至20MHz):典型的225fs,相位抖动(12kHz至20MHz):典型的860fs,包装项:5.0x3.2x1.2mm(JS6),7.0x5.0x1.3mm(JU6),差分晶振具有高性能,高精度,低功耗晶振,低噪声晶振,低抖动晶振,低损耗等特点。被广泛用于通讯设备,无线蓝牙,物联网,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
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32.768KHz是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振

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频率:12MHz~120MHz 尺寸:3.2*2.5mm SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,数码相机,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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频率:12MHZ-40MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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EPSON谐振器MC-146,Q13MC1462000100移动通讯设备晶振日本EPSON爱普生晶振,进口晶振,MC-146是一款小体积晶振尺寸7.0x1.5x1.4mm晶振,四脚贴片晶振,Q13MC1461000400无源晶振,32.768K晶振,Q13MC1461005200石英晶体谐振器,Q13MC1462001700无铅环保晶振,KHz晶体陶瓷封装,具有小体积轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于移动通讯设备,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,时钟晶振,钟表电子晶振,电脑主板晶振,汽车电子晶振,医疗设备晶振,数码电子等应用.
日本进口KDS晶振,SMD-49晶体谐振器,1AJ100005B石英贴片晶振

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石英晶体谐振器一种生活中随处可见的电子器件,诞生于20世纪20年代初,因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性,被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义,制造石英晶体谐振器的原材料就是石英,一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列,反映在宏观上是外形的对称性,在电场的作用下,晶体内部产生应力而形变,从而产生机械振动,获得特定的频率。
希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振

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频率:10MHZ-125MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 希华此款超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,石英谐振器,CX3225SB晶振

京瓷晶振,石英谐振器,CX3225SB晶振

频率:19200KHz~26000KHz 尺寸:3.2*2.5mm 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振

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频率:13~60MHz 尺寸:3.2*2.5mm 体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
TXC晶振,台产晶振,DX晶振

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尺寸:3.2*2.5mm 频率:100~400MHz 3225mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
KDS高性能晶振,SMD-49耐高温晶振,1AJ240006BB无源晶振

KDS高性能晶振,SMD-49耐高温晶振,1AJ240006BB无源晶振

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
泰艺晶振,石英晶体谐振器,XX晶振

泰艺晶振,石英晶体谐振器,XX晶振

频率:12~60MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身
爱普生32.768K晶振FC-135,Q13FC1350000100时钟模块晶振

爱普生32.768K晶振FC-135,Q13FC1350000100时钟模块晶振

爱普生32.768K晶振FC-135,Q13FC1350000100时钟模块晶振日本EPSON爱普生晶振,进口晶振,FC-135是一种被广泛采用的32.768kHz晶体单元,小体积晶振尺寸3.2x1.5mm晶振,Q13FC1350000300两脚贴片晶振,Q13FC1350000500无源晶振,石英贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,对于扩展温度范围的应用至+105°C。应用于可穿戴产品,低功耗mcu的子时钟,无线模块的子时钟,理想的单片机子时钟和模块,从消费设备到工业设备的应用。
大真空1610mm晶振,DST1610AL钟表电子用晶振,1TJL070DR1A0009无源晶振

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32.768K晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
TXC晶振,无源晶振,OY晶振

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尺寸:2.0*1.6mm 频率:19.2 ~ 54 MHz 2.0*1.6mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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3225mm体积非常小的石英贴片晶振,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
KDS低功耗产品,DSO321SR有源晶振,1XSE098304AR2娱乐设备用晶振

KDS低功耗产品,DSO321SR有源晶振,1XSE098304AR2娱乐设备用晶振

3225mm体积非常小的石英贴片晶振是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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