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大真空SMD晶振,DSX321G蓝牙模块晶振,1N230000AB0C石英晶振

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3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,石英谐振器,CX3225SB晶振

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频率:19200KHz~26000KHz 尺寸:3.2*2.5mm 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
CTS晶振,石英无源晶振,HS324晶振

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频率:12MHz~120MHz 尺寸:3.2*2.5mm SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,数码相机,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
大真空1610mm晶振,DST1610AL钟表电子用晶振,1TJL070DR1A0009无源晶振

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32.768K晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
TXC晶振,台产晶振,DX晶振

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尺寸:3.2*2.5mm 频率:100~400MHz 3225mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
KDS低功耗产品,DSO321SR有源晶振,1XSE098304AR2娱乐设备用晶振

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3225mm体积非常小的石英贴片晶振是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
大真空MHz晶振,SMD-49两脚贴片晶振,1AJ240006AEA石英晶体

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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
KDS超小型晶振DST1210A,1TJN090DP1A0004四脚贴片晶振

KDS超小型晶振DST1210A,1TJN090DP1A0004四脚贴片晶振

KDS超小型晶振DST1210A,1TJN090DP1A0004四脚贴片晶振日本进口KDS大真空晶振小体积尺寸1.2x1.0mm四脚贴片晶振,32.768K无源晶振,1ZC12256石英晶振,1TJN090DP1A0004石英晶体谐振器,无铅环保晶振,SMD音叉型石英振子1210尺寸、厚度0.3mm、超小型薄型,采用陶瓷封装、金属盖,实现高精度、高可靠性,适用于移动通信设备、民用设备,作为抗干扰对策,连接盖和背面端子,可以连接到GND,智能卡、无线蓝牙,可穿戴设备应用。
西铁城晶振,进口石英晶振,CS325S晶振

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尺寸:3.2*2.5mm 频率:12.0MHz~54.0MHz 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
KDS进口晶振,SMD-49水晶振动子,1AJ073726AV贴片晶振

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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
加高晶振,无源晶振,HSX321S晶振

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频率:10~54MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振

TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振

尺寸:2.5*2.0mm 频率:12 ~ 54MHz 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振

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频率:13~60MHz 尺寸:3.2*2.5mm 体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,石英晶振,FA-238晶振,FA-238 16.0000MB-C3

爱普生晶振,石英晶振,FA-238晶振,FA-238 16.0000MB-C3

频率:16~60MHz 尺寸:3.2*2.5mm 智能手机晶振,"FA-238 16.0000MB-C3",产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
日本进口KDS晶振,SMD-49蓝牙模块晶振,1AJ245765C石英晶体谐振器

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石英晶体谐振器是一种生活中随处可见的电子器件,诞生于20世纪20年代初,因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性,被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义,制造石英晶体谐振器的原材料就是石英,一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列,反映在宏观上是外形的对称性,在电场的作用下,晶体内部产生应力而形变,从而产生机械振动,获得特定的频率。
希华晶振,贴片晶振,CSX-3225晶振

希华晶振,贴片晶振,CSX-3225晶振

频率:12MHZ-40MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
日本KDS大真空晶振,DST1610A无源晶振,1TJH125DR1A0004谐振器

日本KDS大真空晶振,DST1610A无源晶振,1TJH125DR1A0004谐振器

32.768KHz是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振

大真空MHz水晶振动子,DSX321G车载导航晶振,1N240000AB0J贴片晶振

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3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到智能手机蓝牙,汽车电子晶振,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
大真空3225mm晶振,DSO321SW智能电网用晶振,1XSE024000AW1高精度晶振

大真空3225mm晶振,DSO321SW智能电网用晶振,1XSE024000AW1高精度晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
大真空2520mm晶振,DSX221SH小体积晶振,1ZN326000AB0A通信设备晶振

大真空2520mm晶振,DSX221SH小体积晶振,1ZN326000AB0A通信设备晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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