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EPSON谐振器MC-146,Q13MC1462000100移动通讯设备晶振

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日本KDS晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C无源贴片晶振

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KDS大真空晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J无线蓝牙模块晶振

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希华晶振,石英晶振,CSX-5032晶振

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频率:9.8MHZ-40MHZ 尺寸:5.0*3.2mm 希华晶体产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等,扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能。以高超的生产设备和一流的技术而深受广大用户群体的信赖.
KDS低电压晶振,DSA221SDN压控温补晶振,1XXA20000CAA超小型晶振

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2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
日本进口KDS晶振,SMD-49蓝牙模块晶振,1AJ245765C石英晶体谐振器

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石英晶体谐振器是一种生活中随处可见的电子器件,诞生于20世纪20年代初,因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性,被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义,制造石英晶体谐振器的原材料就是石英,一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列,反映在宏观上是外形的对称性,在电场的作用下,晶体内部产生应力而形变,从而产生机械振动,获得特定的频率。
CTS西迪斯403贴片晶振,C11A32M00000物联网应用晶振

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CTS西迪斯403贴片晶振,C11A32M00000物联网应用晶振CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,403晶振系列是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振,四脚贴片晶振,403C35D25M00000石英晶振,403C35D12M00000无源晶振,403C35E13M00000石英晶体谐振器,小体积轻薄型,贴片石英晶振密封的陶瓷表面安装包装,基本晶体设计,频率范围8-80MHz,频率公差±30ppm标准,频率稳定性±30ppm标准,工作温度范围:-40°C到+105°C。应用于:物联网和物联网应用,无线通信设备,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入。CTS403型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
希华晶振,贴片晶振,CTSX-3225晶振

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频率:13MHZ-26MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 希华晶振3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
KDS高精度晶振DSX630G,1CG12288EE1C石英晶体谐振器

KDS高精度晶振DSX630G,1CG12288EE1C石英晶体谐振器

KDS高精度晶振DSX630G,1CG12288EE1C石英晶体谐振器,日本KDS大真空株式会社,进口晶振,DSX630G是一款小体积晶振,外形尺寸6.0x3.5mm晶振,厚1.2mm,两脚贴片晶振,无源晶振,1CG12288EE1C石英晶体谐振器,无铅环保晶振,1CG27000BC1L石英晶振,贴片晶振,具有小体积轻薄型,耐热性好,高精度,高可靠性特点,适用于数字AV设备,移动通讯设备,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,物联网晶振,汽车电子,医疗设备,智能家居等应用。
KDS有源晶振,DSO321SR耐高温晶振,1XSE050000ART多媒体设备用晶振

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3225mm体积非常小的石英贴片晶振,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
CTS西迪斯405无源晶振,405I35D12M00000宽带接入设备晶振

CTS西迪斯405无源晶振,405I35D12M00000宽带接入设备晶振

CTS西迪斯405无源晶振,405I35D12M00000宽带接入设备晶振CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,405晶振系列是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振,405C35B16M00000四脚贴片晶振,405I35D12M00000石英晶振,405C35D12M00000无源晶振,石英晶体谐振器,小体积轻薄型,密封的陶瓷表面安装包装,基本晶体设计,频率范围6.76438-54MHz,频率公差±30ppm标准,频率稳定性±30ppm标准,工作温度范围:-40°C到+105°C。应用于:物联网和物联网应用,无线通信设备,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入。CTS405型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择
NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振

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频率:12 to 150 MHz 尺寸:3.2*2.5mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS低功耗产品,DSO321SR有源晶振,1XSE098304AR2娱乐设备用晶振

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3225mm体积非常小的石英贴片晶振是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
KDS晶体谐振器DSX211G,1ZZCAA24000BE0B石英贴片晶振

KDS晶体谐振器DSX211G,1ZZCAA24000BE0B石英贴片晶振

KDS晶体谐振器DSX211G,1ZZCAA24000BE0B石英贴片晶振日本进口KDS晶振,DSX211G是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚石英贴片晶振,17AF05000A01B000000I无源晶振,1ZZCAA32000BB0C石英晶体谐振器,1ZZCAA27120CD0A小型薄型轻量SMD石英振子2016尺寸,厚度0.65mm,超小型,轻薄型,耐热性优良,高精度,高可靠性,支持20MHz~64MHz的低频至宽频率,符合AEC-Q200标准,通过真空密封,也可以与合金接合密封、接缝密封品同等串联电阻值对应,应用于工业机器,通信设备、无线网络,蓝牙模块、DVC、DSC、PC等小型设备,智能手机,多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。
KDS高性能晶振,SMD-49耐高温晶振,1AJ240006BB无源晶振

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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
KDS小体积晶振DSX530GA,1C707600CC1B汽车导航专用晶振

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KDS小体积晶振DSX530GA,1C707600CC1B汽车导航专用晶振日本KDS大真空晶振,进口晶振,DSX530GA是一款小体积尺寸5.0x3.2mm晶振,两脚贴片晶振、厚度1.0mm、1C710000CE1A小体积轻薄型,1C707600CC1B表面贴装水晶振动子,1C736864CC1A石英晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,无铅环保晶振,无源晶振耐热性优异,高精度、高可靠性,支持7MHz至54MHz的低频到广泛的频率,无需防潮包装管理,moisture sensitivity level:level1( IPC/jedec j-STD-033 ),符合AEC-Q200标准,最适合汽车导航,数字视听设备,智能手机晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,GPS定位系统,汽车电子晶振,移动通讯晶振,数码电子等多种用途。
TXC晶振,无源晶振,OY晶振

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尺寸:2.0*1.6mm 频率:19.2 ~ 54 MHz 2.0*1.6mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
日本KDS大真空晶振,DST1610A无源晶振,1TJH125DR1A0004谐振器

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32.768KHz是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振

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