应达利电子有限公司是专业从事研发、制造、销售为一体的生产厂家.为世界各地不同应用领域客户提供高质素、高稳定性的石英晶振,石英晶体谐振器(Crystal)和振荡器(Oscillator)“应达利在中国内地的深圳和福建省全资拥有两家设有顶尖设备、万级净化车问以及高度自动化的厂房.每月产能超过5仟万件的插件和表面贴封装的石英晶体谐振器和振荡器.
应达利能提供各种封装尺寸规格的石英晶体谐振器.包括传统有引线金属封装、缝焊式封装、环氧树脂封装以及复合式封装.SMD谐振器产品尺寸由1.6mmx1.2mm至10.0mmx4.5mm,可提供频率范围由32.768kHz至125MHz,并提供不同精度规格以满足不同客户应用需求.
当石英晶振频率f>20MHz时,尽量采用长度在Z’方向,宽度在x方向的长条片,一是宽度可以选择几种即可,二是性能一致性好,但切角要重新试验确定。其计算方法是:上述的长度计算变为宽度计算,宽度计算变为长度计算,石英晶振频率温度曲线的一次温度系数a0。与Wx/t的关系见下图3.6.7。
实际应用的腐蚀系数KF的确定。首先根据最后研磨砂号确定理论腐蚀系数KF’
根据终磨或滚倒频率的正误差△fy除以f2nMHz得△Ky,根据腐蚀石英贴片晶振频率的负误差计算实际应用的腐蚀系数为KF=KF’+△Ky’+△KF。其意义在于使每片石英片的腐蚀系数至少达到理论腐蚀系数。
目前,移动电话中包含数片射频IC以及许多无源器件。今后短期内的主要任务将是把所有这些无源晶振器件与简单的半导体器件(如开关二极管)集成在一起,缩成几个模块。由于声表滤波器是所有无源器件中最精密的,所以这种集成将由声表滤波器制造商来完成。EPCOS将以其专有芯片尺寸的声表滤波器封装技术和多层LTCC技术来应付这种挑战。Thomas Baier说:“可以相信,将来这种LTCC声表滤波器模块会把余下的几块射频IC也集成进去。”声表面滤波器与IC集成的主要难点是:声表滤波器必须密闭封装,主要原因是声表滤波器模片表面不能被其它东西接触。
石英晶体与空气的摩擦(表面损耗)形成的阻力有关。可通过对外盒抽真空以减小损耗,与温补晶振表面微粒间的摩擦有关。可提高石英片表面光洁度,控制腐蚀量,减小砂痕、沙坑、提高银层的牢固度及整体性来减小,与贴片晶振的内摩擦,自由振动时内部晶格的变化,产生内应力及加工过程中形成的内应力而引起内部损耗有关。
晶片直径的确定
首先要考虑所规定的晶体盒能容纳石英片的最大尺寸,再设计满足此条件的石英片直径。石英片的直径大小对石英晶体元件的活力和寄生振动有很大影响。AT切型的寄生振动主要包括xy’弯曲、y’面切变和xy’伸缩等三种振动。
如果主振动频率与上述三种振动之一的高次泛音频率接近时,就出现强耦合作用,引起活力突变或频率跳跃等现象。这种现象在AT切型的低频端及边比Φ/t小的情况下容易出现。所以当Φ/<20时,就应该严格控制直径Φ的尺寸。
在确定石英晶振片切角误差时,还应对照图3.2.5曲线,估计有无加工的可能性。对于AT切由XX’角误差引起的ZZ’角之测试误差见图3.2.6
【例】对于HC-49U/s-SMD-8000KHlz规格进行晶振频率温度特性测试,并修正切角。
(1) 其石英片规格为石英片长度Lx=7.995mm,Wz=1.985mm,最后滚倒频率为fG=7865±15KHz,石英片厚度tG=0.212mm,平台长轴LX=5.77mm,倒边半径R=60mm,留边量t0≤0.08mm,切型切角为AT35°13’±1’。
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主营 :石英晶振,贴片晶振,有源晶振,陶瓷谐振器,32.768K晶振,声表面谐振器,爱普生晶振,KDS晶振,西铁城晶振,TXC晶振等进口晶振
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石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理
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