通过以上章节介绍的介绍,下面就给大家讲解的是关于AT切型圆片切角的选择应根据技术要求而定，一般按照工作温度的要求，大体分为如下所述的三种情况。

1.在常温下工作的石英晶体元件：

图3.4.4      AT切型基频零温度特性(对应的基准角φ0)

这种贴片晶振元件的工作温度范围较窄,一般选择零温度系数点与拐点重合的温度T_inf=20~30℃为参考温度,它的频率温度特性方程为：

                               =c₀(T-T_inf)3 

零温度系数点与拐点重合的切角就是零温度系数切角,或称为基准角。图3.4.4给出了AT切型圆片零温度系数切角φ1随直径和频率变化的关系曲线，以供设计时参考

2.在宽温度范围内工作的石英晶体元件

这种晶体元件的工作温度范围一般为-20~+70℃，因此，只有当有源晶振频率温度特性曲线存在两个极点时，才能满足要求，通常选拐点温度T_inf≈/25℃为参考温度。它的频率温度特性方程为：

  其中要求一级温度系数a₀的数值很小,可根据工作温度范围及温度频差按表3.2.2来选择相对于基准角的中心角,再按图3.4.4及石英片的频率和直径确定基准角φ₀,则:

  设计中心角φ₁=基准角φ₀+φ₁’-△φ_L△φ_L是C₀、C_L对f—T特性影响而进行补偿的修正角。在初步确定设计中心角后,还要经过实验验证。

3.在恒温槽内工作的石英晶体元件

        图3.4.5   AT切割石英片的频率温度系数的零值与温度(T)和石英片与光轴Z

倾斜角的关系曲线(4~7MHz平凸片)

若工作温度规定为+60℃±5℃的石英晶体元件，或对向上翻转点有要求的温补晶振用的石英晶体元件，这就要求零温度系数点为+60℃，AT切型频率温度特性曲线中的两个翻转点(向下翻转点T_m和向上翻转点T_n)都是零温度系数点，一般是以向上翻转点T_n为参考温度,频率温度特性方程为：  相应的切角应比基准角大几分，初步确定切角后，也要经过试验验证,图3.4.5给出了4~7MHz(基频)平凸片的向下翻转点Tm和向上翻转点Tn与切角的关系曲线。

CEOB2B晶振平台是全球最优质的晶振采购平台,领先的晶振单一采购平台,在这里你可以查询到海内外现货库存,代替料号,这里汇集了数千万晶振产品,只要您需要的,这里都给您准备好了.