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2018

晶振设计与加速度灵敏度的测量值进行比较结论
所研究的晶振设计中，第一环将出现在大约0.25毫米的半径处，这给出了轮廓位置的非常好的分辨率。使用这种方法测量毛坯的装置使用钠灯，光线从钠灯通过分束器导向被测零件，然后使用scientope Smartcam通过低功率显微镜观察图像；该系统为测量两个圆之间的距离提供了一种非常简单的方法。这种技术的主要缺点是需要高度抛光的表面
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1307
2018

那些在唱歌说话的石英晶振你知道都是谁

石英晶振不要看它体型不大，即薄又小，那在手上轻飘飘没什么重量感，其实它们功能特别强大的，运用领域更是及其广泛，种类也特别繁多，主要有SMD晶振、DIP晶振、石英晶体振荡器、石英晶体谐振器、32.768K等等。目前以SMD晶振为主流晶振，DIP晶振则使用的越来越少了，还有很多已经被停产了的，有源晶振和无源晶体相比更具高稳定性，也能更适应恶劣的工作环境，是众多高科技必备的石英晶振首选。

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1307
2018

测量轮廓偏移与石英晶振运动参数之间的关系
在整个晶体制造过程中可用于各种测量技术的石英晶振的特性是其双折射的各向异性光学特性，这种特性在不同程度上由具有非立方晶体结构的所有透明介质表现出来。双折射的特征在于折射率，该折射率取决于通过它的光的传播方向或偏振方向。
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1207
2018

如何加速石英晶体谐振器的灵敏度？
石英晶体谐振器加速度灵敏度的优化一直是谐振器设计者面临的一个难题。谐振器和安装组合的结构对称性在过去的理论和实践工作中已经显示，对加速度灵敏度有很大影响，并且已经开发了的专门结构，这些结构大大提高了性能。但是，随着机载雷达系统等应用的不断发展，对进一步改进的需求也越来越大。
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1207
2018

半导体设备全球销量中国增长最快对晶振有什么影响
全世界的科技与经济正在以肉眼看不到的速度增长和改变,其中当以半导体,半导体设备,石英晶振,数码电子,智能科技等产业最为明显.如果说从2008年之后开始有上升趋势,那么从2010年之后就进入了一个新的阶段,2015年后已经大范围爆发.手里用的小型便携式智能电子,身上的可穿戴智能设备等,都在市场上火爆热销.2017年半导体技术和半导体制造设备也开始了全新的旅程,根据国际半导体产业协会的调查研究,去年全球的半导体设备销量突破566亿美元,而今年虽然只过去了一半,但增长率已达到10.8%,同时也估量了2019年的销售额将很可能达到676亿美元.
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1207
2018

关于村田晶振二度对旗下片式多层陶瓷电容器进行调价的缘由分析

自去年2017年开始，片式多层陶瓷电容器就已经出现供不应求现象，价格也出现大幅调涨的趋势。我们知道片式多层陶瓷电容器主要生产厂家：美国有基美电子(KEMET)；日本有村田晶振株式会社，京瓷晶振株式会社，丸和贸易株式会社，TDK晶振株式会社；韩国有三星集团；我国宝岛台湾有国巨股份有限公司（YAGEO），台湾华新科（WALSIN），禾伸堂(Holy Stone) ；大陆知名度较高的则有宇阳，风华高科，三环等。这些片式多层陶瓷电容器生产厂家都是行业内知名度较高的，而此次的供不应求出现的涨价浪潮以韩国和台湾为主导，日产厂家并未出现大幅度调价现象。

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1107
2018

台湾MERCURY晶振符合无铅与ROHS环保指产品列表
我们的宝岛台湾与日本和美国一样,都是负有盛名的优质石英晶振厂家聚焦地,从上个世纪开始,陆陆续续诞生了许多家全球知名的晶振厂家,大陆的生产厂家大部分都比较熟悉TXC晶振,泰艺晶振,希华晶振,亚陶晶振,鸿星晶振,NSK晶振,嘉硕晶振,加高晶振还有玛居礼晶振等品牌.几乎都是老生常谈的了,唯有最后一家玛居礼晶振,相信大家并不是十分了解,诚然也是台湾的“老牌”企业了,1973年成立的,算是台湾本土较早创办的频率元件制造商了.
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1107
2018

台产晶振实力强为什么台湾经济却变得更加缓慢前行了呢

今年关于台湾是否能在2022年成功回归问题也一直是两岸人民的关注重点，无论是台湾方面还是大陆政府都在积极的沟通协商，为两岸能够统一不断努力着。台湾经济一直以来都是不错的，知道近几年经济发展才有落后的趋势那这到底是怎么回事呢？晶振行业的朋友都知道先不说台湾其他产业如何，但就台产晶振也一直是全球较为领先的生产经济行业，尤其是台湾的石英晶体振荡器生产那是很多国产晶振厂家不能比拟的。

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1107
2018

石英晶体振荡器与MEMS超级TCXO晶振的动态性能比较
总之，Elite Platform SuperTCXOs在需要精确和稳定定时基准的应用中提供了比基于quartzbs的TCXOs更高性能、更稳定和更可靠的替代方案。借助双MEMS架构和温度传感技术，精英平台设备感知和补偿温度瞬变比基于石英的TCXO晶振快得多。
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1007
2018

中国芯同样警示着我国晶振行业掌握核心的重要性

猛然觉得格力广告语中的“掌握核心技术”是多么重要必要的，我国晶振厂家也只有自己真正掌握到晶振产业的核心技术，才能对进口晶振做到不依靠不依赖，也才能将发展的咽喉握在自己的手中。以现今的国产晶振情形来看，我国晶振生产厂商还需加快前行脚步，将石英晶振，陶瓷晶振，贴片晶振，有源晶振，32.768K晶振等一个不落的全面发展起来，为伟大民族复兴时刻备足马力。

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1007
2018

新西兰瑞康晶振公司推出高规格可应用航空的RXO5032AD晶振
今年瑞康集团就有新出一款小型的石英晶体振荡器,它的名字叫做RXO5032AD晶振,封装尺寸是5.0*3.2*1.2mm，属于XO系列,采用SMD密封技术,是一颗可应用到航空工具,军事设备的有源晶振.工作温度范围可达到‐40°C to 85°C,密封包装时可承受‐55°C to +125°C的宽温范围,可抵抗恶劣的“生存”环境,利用压电效应和频率振荡功能,提供时钟源信号.
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1007
2018

SITIME晶振无噪声温度补偿的双MEMS振荡器温度传感技术
SITIME晶振集团在生产石英晶体振荡器,MEMS振荡器,硅晶振等方面是行业的领先者,其技术也是无法超越的,是频率元件制造商的争先效仿对象,SiTime石英晶体振荡器可编程架构使最灵活的产品具有更多的特性和超快的领导时间.为电子产品的微型化提供了支持,它提供了行业中最小的包的定时解决方案
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0907
2018

论MEMS振荡器与石英晶体振荡器的电磁敏感性比较谁更胜一筹
SiTime差分晶振MEMS振荡器的性能优于竞争的差分MEMS和石英振荡器，最高可达35db，相当于图5所示对辐射场的抗扰度提高了54倍。如图6所示，SiTime单端振荡器的性能比基于quartzbise的振荡器高出12db，或者说是辐射场抗扰度的4倍。这是因为SiTime MEMS振荡器的初级噪声杂散幅度低于石英振荡器。因此，根据等式2计算为平方和的根的平均杂散功率很大
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0907
2018

国产R15梦镜版除了最新的Android 9.0还有AI功能加入

安卓8.0还未全面升级普及，安卓9.0就已经临门一脚了，可见现如今科技发展变化速度之快，不努力前行怕是时刻都会被时代淘汰吧。虽然目前我们晶振行业主流的贴片晶振封装仍是3225石英晶振和2520贴片晶振，但若是晶振厂家不继续奋勇前行研发创新，等到这些现今的主流SMD晶振被淘汰之时也是他们被淘汰的时日了吧！

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0907
2018

测试石英晶振电磁干扰敏感性的基础电路你知否？
在存在外部EMI源的情况下，石英晶体振荡器的相位噪声和相位抖动可能显著增加。可以通过板级屏蔽或滤波来降低到达振荡器的EMI，但是这种方法并不总是成功的。通过评估各种振荡器的电磁敏感性( EMS )，我们可以确定影响EMS的因素，并了解正确的振荡器设计如何将EMI对时钟性能的不利影响降至最低。
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热门推荐产品 / Hot Products

: KDS进口晶振,SMD-49水晶振动子,1AJ073726AV贴片晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

: 京瓷晶振,石英谐振器,CX3225SB晶振

频率：19200KHz~26000KHz 尺寸：3.2*2.5mm 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。

: KDS石英晶振DSX320G,1ZCM28636AC0A汽车电子用晶振

KDS石英晶振DSX320G,1ZCM28636AC0A汽车电子用晶振，日本KDS大真空株式会社，进口晶振，DSX320G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振，厚度0.75mm，两脚贴片晶振，1ZCM08000EE0C无源晶振，1ZCM080000EE0A石英贴片晶振，1ZCM12288EE0B石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，耐热性优异，高精度，高可靠性，支持从8MHz低频到40MHz的广泛频率，耐冷循环性特点，符合AEC-Q200标准，被广泛用于汽车电子用晶振，通讯设备，安全装置，车载导航，汽车音响，多媒体设备，汽车ABS，EPS等应用，

: 大真空1610mm晶振,DST1610AL钟表电子用晶振,1TJL070DR1A0009无源晶振

32.768K晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: 日本KDS大真空SMD-49,1AR270002EH两脚贴片晶振

日本KDS大真空SMD-49,1AR270002EH两脚贴片晶振，日本进口KDS大真空晶振，SMD-49是一款小体积晶振，尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振，1AJ240006AEA无源晶振，1AJ240006BB石英晶体谐振器，1AR270002EH石英贴片晶振，1AR245766BE表面贴装型水晶振子/MHz频带水晶振子，1AJ160006BL支持−40℃~+125℃的宽工作温度范围，耐高温晶振，无铅环保晶振，频率稳定度优异，耐冲击性、高精度，耐振性等高可靠性，支持自动安装回流焊接，支持RoHS/ELV。符合AEC-Q200标准，该贴片晶振被广泛用于通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，导航仪晶振，GPS定位晶振，物联网等应用.

: 美国艾迪悌XLP通讯晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器

IDT艾迪悌XLP晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器，美国进口晶振，IDT艾迪悌晶振XLP系列是一个LVPECL晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，具有860fs，带宽超过12kHz到20MHz的典型相位抖动。IDT XLP系列石英晶体振荡器的频率范围从0.750MHz到1350MHz，采用了一系列专有的asic，重点关注降噪技术。具有较短的前置时间，低成本，低噪声，较宽的频率范围，优异的环境性能，是一种超越传统技术的优良选择。XLP的稳定性高达±20ppm，具有非常快的标准和自定义频率传输，电源电压：2.5V或3.3V，相位抖动（1.875MHz至20MHz）：典型的225fs，相位抖动（12kHz至20MHz)：典型的860fs，包装项：5.0x3.2x1.2mm（JS6），7.0x5.0x1.3mm（JU6），差分晶振具有高性能，高精度，低功耗晶振，低噪声晶振，低抖动晶振，低损耗等特点。被广泛用于通讯设备，无线蓝牙，物联网，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上.

: KDS低电压晶振,DSA221SDN压控温补晶振,1XXA20000CAA超小型晶振

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 日本进口KDS晶振,SMD-49蓝牙模块晶振,1AJ245765C石英晶体谐振器

石英晶体谐振器是一种生活中随处可见的电子器件，诞生于20世纪20年代初，因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性，被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义，制造石英晶体谐振器的原材料就是石英，一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列，反映在宏观上是外形的对称性，在电场的作用下，晶体内部产生应力而形变，从而产生机械振动，获得特定的频率。

: KDS小体积晶振DSX530GA,1C707600CC1B汽车导航专用晶振

KDS小体积晶振DSX530GA,1C707600CC1B汽车导航专用晶振，日本KDS大真空晶振，进口晶振，DSX530GA是一款小体积尺寸5.0x3.2mm晶振，两脚贴片晶振、厚度1.0mm、1C710000CE1A小体积轻薄型，1C707600CC1B表面贴装水晶振动子，1C736864CC1A石英晶振，石英晶体谐振器，贴片晶振，无铅环保晶振，无源晶振，耐热性优异，高精度、高可靠性，支持7MHz至54MHz的低频到广泛的频率，无需防潮包装管理，moisture sensitivity level:level1( IPC/jedec j-STD-033 )，符合AEC-Q200标准，最适合汽车导航，数字视听设备，智能手机晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，汽车电子晶振，移动通讯晶振，数码电子等多种用途。

: KDS晶体谐振器,SMD-49无源贴片晶振,1AJ270002CH石英晶体

石英晶体谐振器是一种生活中随处可见的电子器件，诞生于20世纪20年代初，因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性，被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义，制造石英晶体谐振器的原材料就是石英，一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列，反映在宏观上是外形的对称性，在电场的作用下，晶体内部产生应力而形变，从而产生机械振动，获得特定的频率。

: 希华晶振,贴片晶振,CTSX-3225晶振

频率：13MHZ-26MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 希华晶振3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 爱普生32.768K晶振FC-135,Q13FC1350000100时钟模块晶振

爱普生32.768K晶振FC-135,Q13FC1350000100时钟模块晶振，日本EPSON爱普生晶振，进口晶振，FC-135是一种被广泛采用的32.768kHz晶体单元，小体积晶振尺寸3.2x1.5mm晶振，Q13FC1350000300两脚贴片晶振，Q13FC1350000500无源晶振，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，对于扩展温度范围的应用至+105°C。应用于可穿戴产品，低功耗mcu的子时钟，无线模块的子时钟，理想的单片机子时钟和模块，从消费设备到工业设备的应用。

: CTS晶振,石英无源晶振,HS324晶振

频率：12MHz~120MHz 尺寸：3.2*2.5mm SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,数码相机,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

: 希华晶振,贴片晶振,CSX-3225晶振

频率：12MHZ-40MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: KDS低功耗产品,DSO321SR有源晶振,1XSE098304AR2娱乐设备用晶振

3225mm体积非常小的石英贴片晶振，是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: KDS计时产品DST310S,TJF080DP1AA003钟表晶振,32.768K晶振

KDS计时产品DST310S,TJF080DP1AA003钟表晶振,32.768K晶振，日本进口KDS大真空晶振，32.768K贴片晶振，小体积尺寸3.2x1.5mm两脚贴片晶振，无源晶振，1TJF0SPDN1A000B石英晶振，1TJF125DP1AI115石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD音叉型石英振子，超小型，轻薄型，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性特点，符合AEC-Q200标准，用途：移动通信设备，电波钟，数字家电，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)，钟表电子专用，智能水电表，仪器仪表设备，智能手机晶振，儿童手表，无线网络，蓝牙模块晶振，平板电脑，汽车电子，智能家居等应用。

: 大真空2520mm晶振,DSX221SH小体积晶振,1ZN326000AB0A通信设备晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振

频率:13~60MHz 尺寸:3.2*2.5mm 体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: 西铁城晶振,进口石英晶振,CS325S晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:12.0MHz~54.0MHz 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.

: NSK晶振,石英晶体谐振器,NXK-32晶振

频率:12.0~54.000MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.