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2017

有源晶振和无源晶振
压电石英水晶在经过加工成元件之后,分为很多种元件,比如有石英晶体谐振器和到石英晶体振荡器,谐振器和到振荡器焊接方面又要所不同,石英晶体振荡器也有分为很多种,比如普通的带电压的有源晶振,有VCXO压控振荡器,恒温晶体,TCXO温补晶振等系列,每款晶振型号众多,而且每款晶振引脚焊接也有所不同,外部匹配和到IC,PCB都有多不同.
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3006
2017

表晶32.768K振荡电路设计和主要事项
在很多数字集成电路中都要用到实时时钟( RTC, Real Time Clock ) , 而确保RTC工作计时正确的关键部分就是表晶32 .768KHZ的石英晶体振荡器电路. 本文先容了集成32.768KHZ晶体振荡电路的设计方法及留意事项, 并用Matlab验证了理论分析, 用Cadence Spectre 仿真了电路.
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2306
2017

晶振的小型化发展和优点
电子数码产品高速的发展，告诉我们一个事实，大体积晶振的时代即将远去，现在晶振生产商大部分都已经转向小型化生产
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2306
2017

石英晶体谐振器技术参数介绍
石英晶体振荡器与石英晶体谐振器都是提供稳定电路频率的一种电子器件。石英晶体振荡器是利用石英晶体的压电效应来起振，而石英晶体谐振器是利用石英晶体和内置IC来共同作用来工作的。
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2306
2017

石英晶体的作用
晶振是有源晶振的简称。它用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定，精确的单频振荡。在通常工作条件下，普通的晶振频率绝对精度可达百万分之五十。高级的精度更高。有些晶振还可以由外加电压在一定范围内调整频率，称为压控振荡器（VCO）。
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2306
2017

声表滤波器未来发展
无线通信在过去几年实现了飞跃发展，可以预见，无线通信的未来会更加辉煌。未来第三代移动通信等技术将对声表滤波器和陶瓷滤波器有巨大的需求。制造商早已料到这种需求增长，已经提前增加了产量，从现在起到明年，声表滤波器和陶瓷滤波器的价格还会增长，并逐渐趋于稳定。
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热门推荐产品 / Hot Products

: KDS晶体谐振器,SMD-49无源贴片晶振,1AJ270002CH石英晶体

石英晶体谐振器是一种生活中随处可见的电子器件，诞生于20世纪20年代初，因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性，被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义，制造石英晶体谐振器的原材料就是石英，一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列，反映在宏观上是外形的对称性，在电场的作用下，晶体内部产生应力而形变，从而产生机械振动，获得特定的频率。

: 美国艾迪悌XLP通讯晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器

IDT艾迪悌XLP晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器，美国进口晶振，IDT艾迪悌晶振XLP系列是一个LVPECL晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，具有860fs，带宽超过12kHz到20MHz的典型相位抖动。IDT XLP系列石英晶体振荡器的频率范围从0.750MHz到1350MHz，采用了一系列专有的asic，重点关注降噪技术。具有较短的前置时间，低成本，低噪声，较宽的频率范围，优异的环境性能，是一种超越传统技术的优良选择。XLP的稳定性高达±20ppm，具有非常快的标准和自定义频率传输，电源电压：2.5V或3.3V，相位抖动（1.875MHz至20MHz）：典型的225fs，相位抖动（12kHz至20MHz)：典型的860fs，包装项：5.0x3.2x1.2mm（JS6），7.0x5.0x1.3mm（JU6），差分晶振具有高性能，高精度，低功耗晶振，低噪声晶振，低抖动晶振，低损耗等特点。被广泛用于通讯设备，无线蓝牙，物联网，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上.

: CTS西迪斯406晶体谐振器,406C35B10M24500通讯设备晶振

CTS西迪斯406晶体谐振器,406C35B10M24500通讯设备晶振，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，406晶振系列是一款小体积晶振尺寸6.0x3.5mm晶振，406I35D08M00000四脚贴片晶振，406C35D08M00000石英晶振，406C35B13M00000无源晶振，石英晶体谐振器，小体积轻薄型，密封的陶瓷表面安装包装，基本晶体设计，频率范围：7.0-54MHz，频率公差±30ppm标准，频率稳定性±50ppm标准，工作温度范围：-40°C到+85°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。CTS406型采用了一个高Q石英谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。

: 加高晶振,无源晶振,HSX321S晶振

频率:10~54MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: TXC晶振,无源晶振,OW晶振

尺寸:1.6*1.2mm 频率:26 ~ 54 MHz 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: KDS高性能晶振,SMD-49耐高温晶振,1AJ240006BB无源晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

: 鸿星晶振,无源晶振,E3SB晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:10 to 115.000MHz 小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: CTS西迪斯403贴片晶振,C11A32M00000物联网应用晶振

CTS西迪斯403贴片晶振,C11A32M00000物联网应用晶振，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，403晶振系列是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振，四脚贴片晶振，403C35D25M00000石英晶振，403C35D12M00000无源晶振，403C35E13M00000石英晶体谐振器，小体积轻薄型，贴片石英晶振，密封的陶瓷表面安装包装，基本晶体设计，频率范围8-80MHz，频率公差±30ppm标准，频率稳定性±30ppm标准，工作温度范围：-40°C到+105°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。CTS403型采用了一个高Q石英谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。

: 日本KDS大真空SMD-49,1AR270002EH两脚贴片晶振

日本KDS大真空SMD-49,1AR270002EH两脚贴片晶振，日本进口KDS大真空晶振，SMD-49是一款小体积晶振，尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振，1AJ240006AEA无源晶振，1AJ240006BB石英晶体谐振器，1AR270002EH石英贴片晶振，1AR245766BE表面贴装型水晶振子/MHz频带水晶振子，1AJ160006BL支持−40℃~+125℃的宽工作温度范围，耐高温晶振，无铅环保晶振，频率稳定度优异，耐冲击性、高精度，耐振性等高可靠性，支持自动安装回流焊接，支持RoHS/ELV。符合AEC-Q200标准，该贴片晶振被广泛用于通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，导航仪晶振，GPS定位晶振，物联网等应用.

: KDS无源晶体,DSX321G小体积3225mm晶振,1N227000BB0AK车载晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: KDS高可靠性晶振,SMD-49晶体谐振器,1AJ240006AK车载晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

: 大真空SMD晶振,DSX321G蓝牙模块晶振,1N230000AB0C石英晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: KDS高精度晶振DSX630G,1CG12288EE1C石英晶体谐振器

KDS高精度晶振DSX630G,1CG12288EE1C石英晶体谐振器，日本KDS大真空株式会社，进口晶振，DSX630G是一款小体积晶振，外形尺寸6.0x3.5mm晶振，厚1.2mm，两脚贴片晶振，无源晶振，1CG12288EE1C石英晶体谐振器，无铅环保晶振，1CG27000BC1L石英晶振，贴片晶振，具有小体积轻薄型，耐热性好，高精度，高可靠性特点，适用于数字AV设备，移动通讯设备，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，汽车电子，医疗设备，智能家居等应用。

: 希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振

频率：10MHZ-125MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 希华此款超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.

: NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振

频率：12 to 150 MHz 尺寸：3.2*2.5mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: KDS低电压晶振,DSA221SDN压控温补晶振,1XXA20000CAA超小型晶振

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: EPSON谐振器MC-146,Q13MC1462000100移动通讯设备晶振

EPSON谐振器MC-146,Q13MC1462000100移动通讯设备晶振，日本EPSON爱普生晶振，进口晶振，MC-146是一款小体积晶振尺寸7.0x1.5x1.4mm晶振，四脚贴片晶振，Q13MC1461000400无源晶振，32.768K晶振，Q13MC1461005200石英晶体谐振器，Q13MC1462001700无铅环保晶振，KHz晶体陶瓷封装，具有小体积轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于移动通讯设备，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，时钟晶振，钟表电子晶振，电脑主板晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，数码电子等应用.

: TXC晶振,台产晶振,DX晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:100~400MHz 3225mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.

: 大真空MHz水晶振动子,DSX321G车载导航晶振,1N240000AB0J贴片晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到智能手机蓝牙,汽车电子晶振,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: NSK晶振,石英晶体谐振器,NXK-32晶振

频率:12.0~54.000MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.