欢迎来到CEOB2B晶振平台

咨询热线:

0755-27839045

日产进口晶振 :
KDS晶振KDScrystal
爱普生晶振EPSONcrystal
NDK晶振NDKcrystal
京瓷晶振KyoceraCrystal
精工晶振SEIKOcrystal
西铁城晶振CITIZENcrystal
村田晶振MurataCrystal
大河晶振RiverCrystal
富士晶振FujicomCrystal
SMI晶振SMICrystal
NAKA晶振NAKACrystal
NJR晶振NJRCrystal
中国台产晶振 :
泰艺晶振TAITIENcrystal
TXC晶振TXCcrystal
鸿星晶振HOSONICcrystal
希华晶振SIWARDcrystal
加高晶振HELEcrystal
百利通亚陶晶振DiodesCrystal
嘉硕晶振TSTcrystal
津绽晶振NSKcrystal
玛居礼晶振MERCURYcrystal
应达利晶振Interquip Crystal
AKER晶振
NKG晶振NKGCrystal
欧美石英晶振 :
CTS晶振CTScrystal
微晶晶振Microcrystal
瑞康晶振RakonCrystal
康纳温菲尔德ConnorWinfield
高利奇晶振GolledgeCrystal
Jauch晶振JauchCrystal
AbraconCrystalAbraconCrystal
维管晶振VectronCrystal
ECScrystal晶振ECScrystal
日蚀晶振ECLIPTEKcrystal
拉隆晶振RaltronCrystal
格林雷晶振GreenrayCrystal
SiTimeCrystalSiTimeCrystal
IDTcrystal晶振IDTcrystal
Pletronics晶振PletronicsCrystal
StatekCrystalStatekCrystal
AEK晶振AEKCrystal
AEL晶振AELcrystal
Cardinal晶振Cardinalcrystal
Crystek晶振Crystekcrystal
Euroquartz晶振Euroquartzcrystal
福克斯晶振FOXcrystal
Frequency晶振Frequencycrystal
GEYER晶振GEYERcrystal
ILSI晶振ILSIcrystal
KVG晶振KVGcrystal
MMDCOMP晶振MMDCOMPcrystal
MtronPTI晶振MtronPTIcrystal
QANTEK晶振QANTEKcrystal
QuartzCom晶振QuartzComcrystal
QuartzChnik晶振QuartzChnikcrystal
SUNTSU晶振SUNTSUcrystal
Transko晶振Transkocrystal
WI2WI晶振WI2WIcrystal
韩国三呢晶振SUNNY Crystal
ITTI晶振ITTICrystal
Oscilent晶振OscilentCrystal
ACT晶振ACTCrystal
Lihom晶振LihomCrystal
Rubyquartz晶振RubyquartzCrystal
SHINSUNG晶振SHINSUNGCrystal
PDI晶振PDICrystal
MTI-milliren晶振MTImillirenCrystal
IQD晶振IQDCrystal
Microchip晶振MicrochipCrystal
Silicon晶振SiliconCrystal
富通晶振FortimingCrystal
科尔晶振CORECrystal
NIPPON晶振NIPPONCrystal
NIC晶振NICCrystal
QVS晶振QVSCrystal
Bomar晶振BomarCrystal
百利晶振BlileyCrystal
GED晶振GEDCrystal
菲特罗尼克斯晶振FiltroneticsCrystal
STD晶振STDCrystal
Q-Tech晶振Q-TechCrystal
安德森晶振AndersonCrystal
文泽尔晶振WenzelCrystal
耐尔晶振NELCrystal
EM晶振EMCrystal
彼得曼晶振PETERMANNCrystal
FCD-Tech晶振FCD-TechCrystal
HEC晶振HECCrystal
FMI晶振FMICrystal
麦克罗比特晶振MacrobizesCrystal
AXTAL晶振AXTALCrystal
ARGO晶振
Skyworks晶振
Renesas瑞萨晶振
有源晶振 :
石英晶体振荡器
温补晶振
压控晶振
VC-TCXO晶振
差分晶振
32.768K有源
恒温晶振
贴片晶振 :
5070晶振
6035晶振
5032晶振
3225晶振
2520晶振
2016晶振
1612晶振
1210晶振
8045晶振
32.768K晶振 :
10.4x4.0晶振
8.0x3.8晶振
7.1x3.3晶振
7.0x1.5晶振
5.0x1.8晶振
4.1x1.5晶振
3.2x1.5晶振
2.0x1.2晶振
1.6x1.0晶振
行业免费论坛广告

在线品牌会员

喇叭编码查询提示公告:

  • 因进口晶振品牌几千种,更多的进口晶振品牌料号,编码,代码正在紧张有序的上传中,敬请留意!
  • 因进口晶振品牌几千种,更多的进口晶振品牌料号,编码,代码正在紧张有序的上传中,敬请留意!
当前位置: 首页 » 关于我们
  • 0702
    2018

    可编程晶振与石英晶振的区别在于什么?彼此的优缺点又是什么?
      可编程晶振,支持所有业界标准封装7050贴片晶振,可编程有源晶振封装无密封问题,标准MCM封装,可编程有源晶振内部起振锁相环芯片,具备温补功能,可编程有源晶振,支持频率,精度,电压可编程,可满足客户不同的规格组合之振荡器需求。
    查看详情>>
  • 0602
    2018

    温补晶振让你玩转2018斗图大战

    从手机可以移动携带开始,就一直是石英晶振使用量最大的电子领域,日本及至全球最大的品牌爱普生晶振进入中国市场之后,最早就是广泛大量的应用在手机上了,从老人机,半键盘半屏幕手机,滑盖手机到如今的智能手机,几乎都能看到爱普生晶振的身影。MC-146晶振和FC-135晶振在爱普生公司当中,被誉为是手机晶振的两大型号。

    查看详情>>
  • 0602
    2018

    规范可靠性试验流程
      可靠性试验和评价分为可靠性试验与环境应力筛选两个部分,可靠性试验又分为可靠性强化试验、环境试验和功能试验。采用了一些环境试验和功能试验,这是远远不够的,为了提高可靠性试验水平,还需要引入可靠性强化试验和环境应力筛选。
    查看详情>>
  • 0602
    2018

    建立晶振FRACAS系统重要实施步骤

    建立晶振FRACAS系统重要实施步骤

    1.建立晶振FRACAS管理小组和故障评审分析小组

    晶振FRACAS管理小组是FRACAS管理小组的核心组成部分,是FRACAS运行系统的管理组织,负责监督 FRACAS系统的运行情况。在Z公司挑选2~3名有资质的人员来组成石英晶振,贴片晶振FRACAS系统管理小组,管理小组的职能就是为 FRACAS运行系统服务,促进FRACAS管理系统顺利的运行FRACAS管理小组建立之后,还需要负责故障评审分析小组人员的选拔工作。故障评审分析小组需要很强的业务能力和管理能力,因此主要选拔部门领导和公司的高级技术人员,使故障分析小组有足够的能力来分析出故障原因、模式及故障责任部门。石英晶振FRACAS管理小组每月对故障数据进行汇总,并组织故障评审分析小组来召开评审分析会议。

    在会议召开前,石英晶振,贴片晶振FRACAS系统管理小组已经将汇总故障数据分发给故障评审小组人员。在故障评审会议上就可以直接有针对性进行故障评审分析工作,找出造成故障的根本原因。对于那些重复出现的故障,一定要反复论证,找出能解决这些故障的纠正措施,举一反三,争取让故障不再发生。在纠正措施施行之后,FRACAS管理小组还需要对纠正效果进行跟踪评价,保证会议上提出的决策得到落实。

    2.FRACAS系统技术培训

    (1)晶振FRACAS管理小组和评审分析小组的成员

    培训时间:0.5~1天

    培训内容:FRACAS原理、组织架构及实施流程

    进行培训的目的是使石英晶体振荡器,石英晶振FRACAS系统管理人员的可靠性素质得到提高,提高对故障的分析能力,管理人员的水平提高了,FRACAS系统的运行工作就会更加容易的开展。

    (2)客服、维修人员

    培训时间:每个站点0.5~1天

    培训内容:故障信息及维修信息收集

    客服、维修人员担负着收集石英晶振,贴片晶振,有源石英晶体振荡器故障缺陷资料的责任,其收集到的数据的质量影响着故障分析工作的开展,为了保障收集故障数据的完整、客观。需要对他们进行培训,培训内容主要包括FRACAS的原理意义,及故障维修信息记录单的填写方法。

    3.完善故障维修信息记录

    由于Z公司条件有限,目前还没有开展对Z石英晶振的完善的可靠性试验获取石英晶振,贴片晶振可靠性缺陷的数据就比较困难,但Z公司石英晶振的出货量很大,从市场的反馈中可以获取大量的缺陷数据,这样就可以弥补可靠性缺陷数据不足的问题。目前售后人员只做了维修记录单,为了实现对缺陷的统计,可以在维修单加上一联故障维修信息记录单,写明故障缺陷详细信息,便于对缺陷信息进行统记.

    4.规范故障维修信息

    售后人员在填写故障维修记录单时,应将元器件的维修信息、故障原因、故障元器件的可靠性参数、对故障的影响等,这些信息必须填写准确详细。售后人员填写完成后将故障维修记录单上报给FRACAS管理小组,由管理小组对故障模式进行分类。

    5.故障维修信息汇总

    每个月FRACAS管理小组都要对故障维修数据进行汇总。管理小组对本月从售后部门收集的故障信息进行分析与分类,然后汇总,结合销售部门的销售数据,就可以得到返修率数据客服维修部门首先结合自身工作状况,依据本周期内的故障信息进行一个初步的总结,并形成客服部门故障意见报告,报告内容也是对本部门工作的一个总结,同时也可以为故障评审小组进行分析工作提供一个参考。

    FRACAS管理小组总结对数据的收集分析结果,主要包括各个部门数据的汇总、故障分析的结论以及下一步的改进方向等.晶振FRACAC管理小组在评审会议召开前将汇总的分析结果分发给参加评审的人员,便于它们在会议前对近期的系统工作运行情况有个初步了解,这样有利于评审会议的审议。

    6.建立故障模式数据库

    对故障分析结束后,石英晶振,贴片晶振,有源晶振FRACAS管理小组人员和技术人员需要对出现的故障进行分类,并联合设计研发人员,将故障现象与故障模式一一对应上,结合技术研发人员的实际经验,建立故障模式数据库

    7.理顺FRACAS系统与质量管理体系之间的关系

    FRACAS与质量管理体系不是两个对立的管理体系,FRACAS可以看作质量管理体系下的一种有效的管理工具,通过建立FRACAS系统,可以增强企业对可靠性管理过程的控制,FRACAS系统与质量管理体系的目的是一样的,都是提高石英晶振,贴片晶振质量与可靠性。

    虽然质量管理体系涉及到企业管理的各个方面,但是涉及到可靠性管理的故障处理文件不多,因此需要建立 FRACAS系统来提高企业的故障信息处理能力.FRACAS系统与质量管理体系之间是相辅相成的,在企业日常管理中,人员定要各司其职,为提高石英晶振,贴片晶振可靠性共同努力。

    查看详情>>
  • 0602
    2018

    晶振FRACAS系统建设目标与基本原则

    FRACAS系统建设目标与基本原则

    FRACAS系统的核心是要求在石英晶振,贴片晶振的研发设计和生产过程中对石英晶振,贴片晶振出现可靠性问题进行“归零”管理,对故障的出现需要及时报告、分析并纠正,防止故障再次出现,从而实现石英晶振,贴片晶振规定的可靠性,由此可见,建立故障报告、分析及纠正措施系统( FRACAS)是Z公司开展可靠性管理工作的必有之路。根据Z公司实际情况,可以重点从以下几个方面入手建立 FRACAS系统。

    1.对售后、技术、管理等人员进行 FRACAS系统培训,增加公司人员对FRACAS系统的认知,并对FRACAS系统的运行流程有所理解,便于推进FRACAS系统的建设与运行。

    2.结合Z公司自身情况编写 FRACAS系统作业指导书,建立软件系统的FRACAS基础编码表,统一报表的模板,从而使 FRACAS高效的运行,在制定FRACAS系统文件时,一定要集思广益,符合Z公司的实际情况。

    3.对Z公司的故障信息进行分析汇总,对可能出现的故障进行归纳,便于后期纳入系统管理中去。

    4.建立的 FRACAS管理机制要以可靠性控制为主要方针,公司的各个部门之间要有专门的窗口进行对接,保证系统流程的续性。

    5.不断总结 FRACAS的运行情况,积累系统运行的经验教训,不断提升FRACAS系统的运行效率。

    FRACAS系统的组织结构及人员职责

    FRACAS系统涉及到石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器实现的多个流程,主要包括市场调研、石英晶振,贴片晶振设计研发、供应商管理、元器件来料检验、生产统计过程控制、石英晶振,贴片晶振出厂测试、可靠性试验设计与验证以及石英晶振,贴片晶振售后服务等。

    根据 FRASAS系统涉及到石英晶振,贴片晶振实现的流程,可以确定 FRACAS系统的组织结构与人员,主要有设计研发人员、采购人员、质量管理人员、生产人员、仓库管理人员和可靠性试验人员。

    为了保障 FRACAS系统的运行,结合Z公司实际情况,需要增加两个组织来保障 FRACAS运行,分别是FRACAS管理小组和故障评审分析小组FRACAS管理小组是 FRACAS系统的核心管理部门,其主要职责有一下几点:

    1.组织日常的 FRACAS管理维护工作

    2.与各个部门保持沟通,实时了解 FRACAS的运行情况。

    3.对纠正措施的实施情况进行评审。

    4.定期提交石英晶振,贴片晶振生产状况报告

    5.对各个部门提供的资料数据进行汇总,并协助故障评审分析小组对故障进行及时分析。

    6.定期对其它部门人员的 FRACAS工作进行评审。

    故障评审分析小组的主要任务是对石英晶振,贴片晶振故障进行分析,提出纠正措施,并跟踪纠正措施的实行。为了实现对故障全面的评审分析,小组成员应来自不同的部门,可以由设计、生产、工艺和品质等人员来组成评审小组,评审小组的成员不是一成不变的,要根据故障发生的特点来安排相应的人员。故障评审分析小组的主要任务有:

    1.对分析石英晶振,有源晶振,贴片晶振故障进行分析。确定其故障模式

    2.对故障的影响进行评估,提出改进方向

    3.收集故障评审分析所需要的数据和资料。

    4.确定故障原因,划分故障责任,并落实到具体部门。

    5.制定故障评审分析计划工作。

    6.对故障原因进行评审分析,并提出纠正措施,并对纠正措施的执行情况进行跟踪。

    7.总结故障评审分析工作

    查看详情>>
  • 0602
    2018

    FRACAS工作流程
      需要进行收集的数据主要包括设计研发的可靠性分析数据生产统计过程控制中的异常数据以及售后维修数据。在收集数据阶段,需要注意采集数据的完整性与客观性,数据完整性和客观性直接影响到下一步的分析阶段,必须满足故障分析的需要。
    查看详情>>
  • 0502
    2018

    石英晶振优化生产过程中的规章制度
      实现产品规定的可靠性仅仅依靠在设计阶段进行可靠性管理是远远不够的, 因为产品的设计最终只是一个方案,产品实现最终还要靠生产阶段来执行。生产水平的高低对最终贴片晶振产品的可靠性有决定作用,为了保障Z公司生产阶段的可靠性水平,必须优化公司生产阶段的工作制度,引入先进生产管理方法
    查看详情>>
  • 0502
    2018

    晶振生产制造阶段的管理

    晶振生产制造阶段的管理

    1.晶振元件管理

    石英晶振元件的可靠性对产品的可靠性有很大的影响,尽管产品有完美的设计,组成产品的元器件可靠性出现问题,也无法实现产品规定的可靠性。石英晶振元件的可靠性包括固有可靠性和使用可靠性两个方面,固有可靠性指的是元器件自身的可靠性状况,这是由供应商决定的,供应商生产的元器件好换坏直接决定了元器件的固有可靠性。使用可靠性指的是元器件在使用阶段的可靠性,它与元器件的使用环境、使用方法等有直接关系,在进行元器件可靠性管理,必须保证元器件的固有可靠性和使用靠性都在管控范围内,只有这样才能尽可能的保证元器件的可靠性不出问题。

    为了保证石英晶振,贴片晶振元件的固有可靠性和使用可靠性,需要进行很多的管理工作。比如,在采购原材料时,需要对供应商进行管理,在交付阶段,需要进行来料检验工作,在生产阶段需要保证元器件的使用环境、方法等。结合W公司实际情况, 需要采取以下措施来保障元器件的可靠性。

    (1)优化供应商管理制度

    目前,市场对石英晶振的产品型号需求不一,Z公司的石英晶振产品型号非常多,组成石英晶振的元器件种类也很复杂,所有元器件的可靠性都可能会对最终的石英晶体,石英晶振可靠性带来影响。这样以来,对元器件的可靠性管控就必须严格进行,选择合适的供应商就显得尤为重要。供应商管理制度的合理性对采购的元器件的可靠性水平是成正比的,完善供应管理制度对提高元器件的固有可靠性大有裨益。

    为了优化供应商管理制度,Z公司制定了《供应商准入制度》和《供应商考核制度》两个管理规程,来对供应商管理工作提供准则和要求。制度要求资材课、品管课以及技术课等多个部门联合对供应商进行评审,评审通过的供应商纳入合格供应商名录,接下来对进入名录的供应商的晶振样品进行检测,经技术部门确定合格后,最终成为合格供方。Z公司每季度还要对合格供方进行动态评价,以此来保证供方的质量。在每批元器件入库前,需要对元器件进行来料检验,按照来料检验规程严格进行筛选,经检验合格的元器件才能入库,进行生产。这样就能保证石英晶振,石英晶体振荡器的固有可靠性满足要求,Z公司供应商管理流程如图4-3所示。

    4-3Z公司供应商管理程序图

    除此以外,如何根据实际情况,采用一定的策略来实现对供应商管理利益的最大化也是一门学问,Z公司目前所需原材料种类繁多,元器件的重要程度也千差万别,因此,Z公司针对不同的供应商可以采用不同的策略,对于那些直接影响石英晶体振荡器,石英晶振可靠性的关键元器件,公司应采取与供应商合作共赢的模式,与供应商加强交流,分享实际生产需要经验,从而降低采购成本,提高元器件可靠性。对于那些非关键元器件供应商,公司应该采取多家供应商供货的方法,使供应商之间形成竞争关系,从未间接可以降低采购成本,提高采购质量。公司一定要重视对供应商的管理。

    (2)完善元器件的选用制度

    虽然元器件的供应商管理问题解决了,元器件的固有可靠性也有了保证,但为了保证石英晶振,贴片晶振的使用可靠性,需要对元器件的选用进行要求,具体的选用要求有以下几个方面:

    (1)根据石英晶振的具体型号,来选取相应规格的元器件,而不是只根据型号来选取元器件,因为不同的石英晶振产品的可靠性标准不同,那么所需元器件的规格也会有所差别。

    (2)根据元器件在使用过程所受应力的状况来选取元器件,不同产品的元器件所受极限应力不尽相同,按照降额设计的原则来选取元器件。

    (3)简化元器件品类,尽量选取标准化元器件,因为标准化石英晶体振荡器.石英晶振,贴片晶振的成本低, 可靠性水平也高。

    (4)对于新型元器件的选取,必须经过技术部门的可靠性评估后,没有问题才能投产。

    (5)根据以往选取石英晶振,贴片晶振实际经验,制定元器件选取标准,规范元器件选取方法。

    查看详情>>
  • 0502
    2018

    贴片石英晶振在车辆识别测速中最厉害之处是数字信号处理不惧风雨

    对于很多朋友并不了解什么是石英晶振,可能会疑惑我们都没有听说的石英晶振到底能够起到什么作用?简单来说晶振是一种频率元件,主要是接收命令传递信号的作用.石英晶振是指里面的芯片是由石英制作而成.同时晶振还分为石英晶振和陶瓷晶振.陶瓷晶振顾名思义是陶瓷做的晶振.一般常用于各类电子产品,比如:手机、平板电脑、键盘、鼠标、数码产品、车载电子等电子类产品.

    查看详情>>
  • 0502
    2018

    A型石英晶振的组成

    A型石英晶振的组成

    A型石英晶振结构比较简单,由底座、PCB电路板、元器件、晶体、外壳五部分组成,根据这些零部件的功能分析,可以得到A型晶振的可靠性框图, 可靠性框图见图3-4

    3-4晶振可靠性框图

    4.22A石英晶振的可靠性要求

    A型石英晶振的可靠性指标要求如下:

    (1)石英晶振在工作n年内不发生致命故障

    (2)石英晶振n年内总的工作时间不低于:t=n×365×24。

    (3)石英晶振的可靠度为0.95:即Rs=0.95。

    4.2.3A石英晶振的可靠度计算

    可靠度是指产品在规定的条件和规定的时间内,能正常完成规定功能的概率,通常用R表示。根据对A型石英晶振的结构分析,可以看出A型石英贴片晶振为串联结构,可靠度计算公式如下:

    RS=R1×R2×R3×…·×Rn                       公式(4-1)

    A型石英晶振由四部分组成:底座、电路板、元器件、晶体、外壳。A型石英晶振可靠度计算公式如下:

    RS=R1×R2×R3×R4×R5                  公式(4-2)

    式中:RR2R3R4R5分别代表底座、电路板、晶体、元器件、外壳的可靠度。

    4.24A型石英晶振的可靠性预计

    可靠性预计,顾名思义指的是对产品在规定的工作条件下进行可靠行估计也就是根据类似产品的经验数据或组成该产品的各单元的可靠性数据,对产品给定工作或非工作条件下的可靠性参数进行估算。

    可靠性预计的意义主要有:

    (1)为产品设计阶段的可靠性设计提供依据

    (2)为产品的维护阶段提供有价值的信息。

    3)站在可靠性设计的角度,筛选设计方案,寻找最佳设计方案。

    (4)为改进设计方案提供理论支持。

    可靠性预计的方法主要有上下限法、元件计数法、相似产品法、应力分析法评分法、故障率预计法、性能参数预计法。根据W公司实际情况,本文采用应力分析法对贴片晶振,石英晶振,石英晶体进行可靠性预计。因为A型石英晶振的主要部件的故障率均可通过供应商得到,所以本文采用应力分析法。采用GJB/Z299C-2006预计手册。故障率预计法的计算公式为:

    故障率预计法公式

    4-1应力分析法表

    4.2.5A型石英晶振的可靠性分配

    可靠性分配指的是将整个系统的可靠性指标分配给各个组成部分,是将可靠性指标总整体到局部,从上到下进行分配的过程。可靠性分配有以下意义:将产品的整体可靠性指标进行分配,分配到产品的下级组成部分,可以使每个组成分的可靠性设计指标更加准确细致,便于可靠性设计人员进行分析。

    可靠性分配方法主要有 AGREE分配法、拉格朗日乘数法、比例分配法、评分分配法、复杂度分配法、动态规划法、重要度法、直接寻查法。

    本文采用 AGREE分配法对A型石英晶体振荡器,贴片晶振,石英晶振进行可靠性分配, AGREE分配法将整体的每一个组成单元的复杂度和重要度纳入到可靠性分配中。 AGREE方法的核心是:失效率的分配和整体的各个组成单元的重要度和复杂度有关,组成单

    元越重要,分配的失效度就应该越高。相反,组成单元的重要度越高,分配的失效度就应该有所减少。也就是说,分配给每个组成单元的失效度是加权的,加权因子C与组成单元复杂度成正比,与组成单元的重要度成反比。

    单元或子系统的复杂度的定义为单元中所含的重要零件、组件(其失效会引起单元失效)的数目Ni(i=1,2.n)与系统中重要零、组件的总数N之比,即第i个单元的复杂度为:

    4-4公式

    假定设备的寿命符合指数分布,则可靠度为:

    4-5公式

    单元或子系统的重要度的定义为该单元的失效而引起的系统失效的概率。其表示为考虑装置的重要度之后,把系统变成一个等效的串联系统,则系统的可靠度Rs可以表示为考虑装置的重要度之后,把系统变成一个等效的串联系统,则系统的可靠度Rs可以表示为:

    4-6公式

    考虑装置的重要度之后,把系统变成一个等效的串联系统,则系统的可靠度Rs可以表示:

    4-7-8公式

    式中:

    Wi —为系统的失效率

    Ki —产为单元的复杂度

    查看详情>>
  • 0502
    2018

    可靠性石英晶振设计技术
      可靠性管理的初始阶段是产品的设计研发阶段,有个好的开始,也就成功了半。设计阶段是可靠性管理的源头,在产品设计研发中,一定要对贴片晶振、有源产品、差分晶振等产品的可靠性指标进行分析评价
    查看详情>>
  • 0302
    2018

    石英晶振可靠性管理策略研究
    石英晶振可靠性管理策略研究
    石英晶振故障原因诊断
    通过 FMECA分析和模糊 FMECA综合评判,Z公司对石英晶振的故障模式原因有了基本的了解。这样以来,就可以开展对石英晶振可靠性不高的原因进行进一步分析,试图诊断出石英晶振故障原因。本次研究需要从产品实现流程下手

    对产品的设计、生产、维修等全流程进行诊断分析,通过对Z公司相关控制程序、作业指导书、作业人员的访谈、生产线实地走访、试验过程分析等途径,来分析诊断贴片晶振,石英晶振故障原因。通过诊断,发现Z公司的可靠性设计、生产,可靠性试验等方面存在这严重不足,最后运用因果分析图从人、机、料、法、环、测等六个方面来对石英晶振故障原因进行诊断,诊断结果如图4-1。

    4-1鱼骨图故障原因分析

    1.供应链问题
    供应链是产品实现的开端,没有好的材料,就无法生产出好的产品。产品的可靠性水平与元器件质量的好坏是分不开的,通过可靠性分析,发现石英晶体振荡器,石英晶体谐振器,石英晶振可靠性不高的原因很大程度上是由于元器件的可靠性不高,这就说明Z公司的供应链出现了问题,需要采取措施来保障采购元器件的可靠性。
    2.人员问题
    公司人员的可靠性意识直接影响到公司可靠性管理水平的高低,目前Z公司工作人员的可靠性意识不足,没有对可靠性工作引起重视,为了对Z公司设计人员的可靠性知识情况进行了解,设计了可靠性知识试卷来考察Z公司设计人员,通过这次对可靠性的考核,发现Z公司大部分设计人员对可靠性没有什么概念,这种情况下,可靠性设计工作更无从谈起通过对石英晶振的可靠性问题分析,可以知道石英晶振的生产过程也会对石英晶振的可靠性带来影响。通过对生产人员的访谈,了解到Z公司的生产人员多数不知可靠性为何物,生产中对可靠性的控制也都是按照作业指导书来进行操作,没有才用其它的可靠性管理方法。
    实际上,石英晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振出现的故障模式是固定,很多可靠性问题年年出现,但公司的质量人员却没有引起重视,没有将这些故障进行归纳分析,这反映出了公司质量人员可靠性意识的不足。质量管理人员是可靠性管理工作的核心管理者,对开展可靠性管理工作有直接责任,质量管理人员是整个可靠性管理组织的核心必须具备专业的可靠性知识,但目前Z公司质量管理人员的可靠性知识储备是不够的。
    可靠性管理体系应该贯穿于产品实现的整个过程中,任何一环满足不了规定的可靠性要求,都无法实现石英晶振产品规定的可靠性。除了设计人员、生产人员、质量管理人员,其他人员也应对可靠性管理重视起来,比如高层领导、采购人员、维护人员等。
    3.公司规章制度的问题
    目前,Z公司缺乏针对可靠性管理的规章制度,为了保证石英晶振,贴片晶振产品的可靠性,Z公司主要通过各项检验制度来完成,主要有进料检验,过程检验和出后检验。另外,为了发现产品的早期缺陷,Z公司还会抽取部分批次晶振进行老化测试,加电七天来发现晶振早期的失效,这样虽然能发现一些石英晶振的可靠性问题,但不能从根本上提高贴片晶振,石英晶振的固有可靠性,为了从根本上提高石英晶振的固有可靠性,需要完善Z公司的各项可靠性管理制度。
    4.对故障的预防缺乏体系防控
    目前Z公司建立了基本的质量管理体系并顺利通过ISO9001质量体系认证,公司各方面的管理规范,管理水平也很高。但面对行业激烈的竞争,Z司要想提高市场占有率,提高盈利能力,快速发展壮大,成长为优秀的企业,仅仅依靠通过IsO9001质量管理体系认证是远远不够的,必须提高其产品可靠性。
    析Z公司在可靠性组织、体系运行、供应链等方面存在的问题。研究提出了可靠性管理体系设置与运行领域以及可靠性设计分析领域的提升策略。Z公司企业研发立项阶段,包括设计阶段,无产品可靠性预计与分配,立项时主要考虑产品的性能参数、成本等要求。没有充分考虑将来的使用环境和将会出现的产品质量与可靠性问题,从元件器到整机均无可靠性预计与分配。评价设计方案没有考虑是否满足规定可靠性定量要求,如使用寿命年限,难以发现设计薄弱环节,为改进设计提供依据。
    5.未完整建立 FRACAS系统

    FRACAS( Failure Report Analysis and Corrective Action Systemm),即故障报告、分析和纠正措施系统。首先通过报告产品的故障来分析故障原因,然后制定有效措施来解决可靠性问题,防止故障再次出现,与此同时,把故障原因和对应的纠正措施反馈到设计过程中,从而形成可靠性增长的良性循环。图4-2为FRACAS工作流程图。

    4-2FRACAS工作流程图

    在企业建立故障报告、分析及纠正措施系统( FRACAS)系统可以提高企业的可靠性管理水平,它既能分析故障原因,提出问题改进意见,又能将故障模式收入数据库中,为以后出现类似可靠性问题提供参考。通过运行 FRACAS系统,
    企业可以对出现的可靠性问题进行归纳总结,为以后出现的可靠性提供参考FRACAS系统的核心是要求在产品的研发设计和生产过程中对产品出现可靠性问题进行“归零”管理,对故障的出现需要及时报告、分析并纠正,防止故障再次出现,从而实现产品规定的可靠性,由此可见,建立故障报告、分析及纠正措施系统( FRACAS)是企业开展可靠性管理工作的必有之路。
    Z公司目前还没有建立故障报告、分析及纠正措施系统( FRACAS),对于产品出现的问题,没有进行深入的分析。主要原因是Z公司没有一个专门的部门来负责对产品出现的故障进行整理归纳与分析,从而失去了改善的开始。为了提高石英晶体振荡器,有源晶振,石英晶振的可靠性,必须在Z公司建立故障报告、分析及纠正措施系统( FRACAS)。
    通过运用 FMECA对石英晶振的故障诊断,结合对Z公司可靠性管理情况的整体评估与调研,发现Z公司在供应商管理、设计阶段的可靠性预计,可靠性管理体系运行、 FRACAS系统以及可靠性试验设计上存在比较大的问题,下面针对这些问题,进行可靠性管理策略研究。
    在产品的研发设计阶段,由于Z公司设计人员对可靠性知识的认识不够, 在设计阶段没有对石英晶振进行可靠性分析,这样就失去改善石英晶振可靠性的源头,为了提高Z公司设计阶段的可靠性设计水平,本文研究了运用可靠性分析方法来完善Z公司设计阶段的可靠性管理,按照市场的需求来设计可靠性指标,下面以该Z公司A型石英晶振为例进行可靠性设计分析。
    查看详情>>
  • 0302
    2018

    石英晶体振荡器技术指标
      高稳晶振,具有完善的结构和良好的温控电路组成。主要措施有: 相位差比较器和软件锁相控制器,恒温槽技术。高稳石英晶体频率标准体积小、寿命长、价格低廉,尤其是秒以下的短期稳定度好,且利用锁相技术能使之同步于外来同步基准信号
    查看详情>>
  • 0302
    2018

    石英晶振工作不良评判可靠性分析结果
      对A型石英晶振进行模糊FMECA综合评判, 并在定量分析的基础上建立模糊CA模型,该结果指明了风险优先顺序,即需要对排在前面的故障模式进行优先考虑,优先设计并实施补偿改进措施,对风险级别较高的故障模式要特别注意
    查看详情>>
  • 0302
    2018

    A型石英晶振模糊FMECA综合评判
    本文对石英晶体谐振器新行了FMECA定性分析.为了量化FMEA的分析结果,下面对A型石英晶振进行模糊FMECA综合评判,并在定量分析的基础上建立模糊CA模型.由于石英晶振组成部件众多,复杂,本文建立的是二级评判模型,并对其进行风险评价.首先计算不同故障模式的危害度等级,然后对故障模式危害度进行排序,从而按照危害程度选择石英晶振改进的先后顺序,提高可靠性工作效率.
    查看详情>>
记录总数:651 | 页数:44     <... 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 ...>    

热门推荐产品 / Hot Products

KDS大真空晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J无线蓝牙模块晶振

KDS大真空晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J无线蓝牙模块晶振

KDS大真空晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J无线蓝牙模块晶振日本KDS大真空晶振,进口晶振,DSX211SH是一款小体积晶振,外形尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R无源晶振,1ZZNAE38400AA0C石英晶振,1ZZNAE38400AA0C贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,小型薄型SMD石英振子2016尺寸,厚度0.45mm,具有超小型,轻薄型,耐热性优良,高精度,高可靠性等特点,支持广泛的频率16MHz至60MHz,符合AEC-Q200标准,用途:工业机器,移动通信晶振,无线网络晶振,智能手机晶振,无线蓝牙模块晶振,DVC、DSC、PC等小型设备,可穿戴设备,车载电子,平板电脑,数码电子等应用。
KDS低功耗产品,DSO321SR有源晶振,1XSE098304AR2娱乐设备用晶振

KDS低功耗产品,DSO321SR有源晶振,1XSE098304AR2娱乐设备用晶振

3225mm体积非常小的石英贴片晶振是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
希华晶振,贴片晶振,CSX-3225晶振

希华晶振,贴片晶振,CSX-3225晶振

频率:12MHZ-40MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
KDS低电压晶振,DSA221SDN压控温补晶振,1XXA20000CAA超小型晶振

KDS低电压晶振,DSA221SDN压控温补晶振,1XXA20000CAA超小型晶振

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
IDT艾迪悌XLL系列晶振,XLL526125.000000I差分晶体振荡器

IDT艾迪悌XLL系列晶振,XLL526125.000000I差分晶体振荡器

IDT艾迪悌XLL系列晶振,XLL526125.000000I差分晶体振荡器IDT艾迪悌晶振,美国进口晶振,XLL晶振系列是一款小体积晶振,六脚贴片晶振,LVDS差分晶振,有源晶振,石英贴片晶振,具有0.89ps的典型相位抖动,超过12kHz到20MHz的带宽。采用了一系列专有的asic,重点关注降噪技术。XLL具有较短的前置时间、低成本、低噪声、较宽的频率范围、优异的环境性能,是一种超越传统技术的优良选择。XLL的稳定性高达±20ppm,具有非常快的标准和自定义频率传输,频率范围:0.750MHz到1350MHz,供应电压:2.5V或3.3V相抖动(1.875MHz到20MHz):225fs典型相抖动(12kHz到20MHz):0.89ps,典型包选择:3.2x2.5x1.0mm(JX6),5.0x3.2x1.2mm(JS6),7.0x5.0x1.3mm(JU6),具有高性能,高精度晶振,低功耗晶振,低噪声晶振,低抖动晶振,低损耗等特点。被广泛用于通讯设备,无线蓝牙,物联网,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
希华晶振,贴片晶振,CTSX-3225晶振

希华晶振,贴片晶振,CTSX-3225晶振

频率:13MHZ-26MHZ 尺寸:3.2*2.5mm 希华晶振3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
TXC晶振,无源晶振,OY晶振

TXC晶振,无源晶振,OY晶振

尺寸:2.0*1.6mm 频率:19.2 ~ 54 MHz 2.0*1.6mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
加高晶振,无源晶振,HSX321S晶振

加高晶振,无源晶振,HSX321S晶振

频率:10~54MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
KDS超小型晶振DST1210A,1TJN090DP1A0004四脚贴片晶振

KDS超小型晶振DST1210A,1TJN090DP1A0004四脚贴片晶振

KDS超小型晶振DST1210A,1TJN090DP1A0004四脚贴片晶振日本进口KDS大真空晶振小体积尺寸1.2x1.0mm四脚贴片晶振,32.768K无源晶振,1ZC12256石英晶振,1TJN090DP1A0004石英晶体谐振器,无铅环保晶振,SMD音叉型石英振子1210尺寸、厚度0.3mm、超小型薄型,采用陶瓷封装、金属盖,实现高精度、高可靠性,适用于移动通信设备、民用设备,作为抗干扰对策,连接盖和背面端子,可以连接到GND,智能卡、无线蓝牙,可穿戴设备应用。
KDS计时产品DST310S,TJF080DP1AA003钟表晶振,32.768K晶振

KDS计时产品DST310S,TJF080DP1AA003钟表晶振,32.768K晶振

KDS计时产品DST310S,TJF080DP1AA003钟表晶振,32.768K晶振日本进口KDS大真空晶振32.768K贴片晶振,小体积尺寸3.2x1.5mm两脚贴片晶振,无源晶振,1TJF0SPDN1A000B石英晶振,1TJF125DP1AI115石英晶体谐振器,无铅环保晶振,SMD音叉型石英振子,超小型,轻薄型,采用陶瓷封装,金属盖,实现高精度,高可靠性特点,符合AEC-Q200标准,用途:移动通信设备,电波钟,数字家电,多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准),钟表电子专用,智能水电表,仪器仪表设备,智能手机晶振,儿童手表,无线网络,蓝牙模块晶振,平板电脑,汽车电子,智能家居等应用。
KDS无源晶体,DSX321G小体积3225mm晶振,1N227000BB0AK车载晶振

KDS无源晶体,DSX321G小体积3225mm晶振,1N227000BB0AK车载晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
日本KDS大真空SMD-49,1AR270002EH两脚贴片晶振

日本KDS大真空SMD-49,1AR270002EH两脚贴片晶振

日本KDS大真空SMD-49,1AR270002EH两脚贴片晶振日本进口KDS大真空晶振,SMD-49是一款小体积晶振,尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振,1AJ240006AEA无源晶振,1AJ240006BB石英晶体谐振器,1AR270002EH石英贴片晶振,1AR245766BE表面贴装型水晶振子/MHz频带水晶振子,1AJ160006BL支持−40℃~+125℃的宽工作温度范围,耐高温晶振,无铅环保晶振,频率稳定度优异,耐冲击性、高精度,耐振性等高可靠性,支持自动安装回流焊接,支持RoHS/ELV。符合AEC-Q200标准,该贴片晶振被广泛用于通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,导航仪晶振,GPS定位晶振,物联网等应用.
日本进口KDS晶振,SMD-49蓝牙模块晶振,1AJ245765C石英晶体谐振器

日本进口KDS晶振,SMD-49蓝牙模块晶振,1AJ245765C石英晶体谐振器

石英晶体谐振器是一种生活中随处可见的电子器件,诞生于20世纪20年代初,因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性,被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义,制造石英晶体谐振器的原材料就是石英,一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列,反映在宏观上是外形的对称性,在电场的作用下,晶体内部产生应力而形变,从而产生机械振动,获得特定的频率。
美国艾迪悌XLP通讯晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器

美国艾迪悌XLP通讯晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器

IDT艾迪悌XLP晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器美国进口晶振,IDT艾迪悌晶振XLP系列是一个LVPECL晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,具有860fs,带宽超过12kHz到20MHz的典型相位抖动。IDT XLP系列石英晶体振荡器的频率范围从0.750MHz到1350MHz,采用了一系列专有的asic,重点关注降噪技术。具有较短的前置时间,低成本,低噪声,较宽的频率范围,优异的环境性能,是一种超越传统技术的优良选择。XLP的稳定性高达±20ppm,具有非常快的标准和自定义频率传输,电源电压:2.5V或3.3V,相位抖动(1.875MHz至20MHz):典型的225fs,相位抖动(12kHz至20MHz):典型的860fs,包装项:5.0x3.2x1.2mm(JS6),7.0x5.0x1.3mm(JU6),差分晶振具有高性能,高精度,低功耗晶振,低噪声晶振,低抖动晶振,低损耗等特点。被广泛用于通讯设备,无线蓝牙,物联网,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
KDS进口晶振,SMD-49水晶振动子,1AJ073726AV贴片晶振

KDS进口晶振,SMD-49水晶振动子,1AJ073726AV贴片晶振

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
KDS小体积晶振DSX530GA,1C707600CC1B汽车导航专用晶振

KDS小体积晶振DSX530GA,1C707600CC1B汽车导航专用晶振

KDS小体积晶振DSX530GA,1C707600CC1B汽车导航专用晶振日本KDS大真空晶振,进口晶振,DSX530GA是一款小体积尺寸5.0x3.2mm晶振,两脚贴片晶振、厚度1.0mm、1C710000CE1A小体积轻薄型,1C707600CC1B表面贴装水晶振动子,1C736864CC1A石英晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,无铅环保晶振,无源晶振耐热性优异,高精度、高可靠性,支持7MHz至54MHz的低频到广泛的频率,无需防潮包装管理,moisture sensitivity level:level1( IPC/jedec j-STD-033 ),符合AEC-Q200标准,最适合汽车导航,数字视听设备,智能手机晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,GPS定位系统,汽车电子晶振,移动通讯晶振,数码电子等多种用途。
KDS高精度晶振DSX630G,1CG12288EE1C石英晶体谐振器

KDS高精度晶振DSX630G,1CG12288EE1C石英晶体谐振器

KDS高精度晶振DSX630G,1CG12288EE1C石英晶体谐振器,日本KDS大真空株式会社,进口晶振,DSX630G是一款小体积晶振,外形尺寸6.0x3.5mm晶振,厚1.2mm,两脚贴片晶振,无源晶振,1CG12288EE1C石英晶体谐振器,无铅环保晶振,1CG27000BC1L石英晶振,贴片晶振,具有小体积轻薄型,耐热性好,高精度,高可靠性特点,适用于数字AV设备,移动通讯设备,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,物联网晶振,汽车电子,医疗设备,智能家居等应用。
KDS石英晶振DSX320G,1ZCM28636AC0A汽车电子用晶振

KDS石英晶振DSX320G,1ZCM28636AC0A汽车电子用晶振

KDS石英晶振DSX320G,1ZCM28636AC0A汽车电子用晶振,日本KDS大真空株式会社,进口晶振,DSX320G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振,厚度0.75mm,两脚贴片晶振,1ZCM08000EE0C无源晶振,1ZCM080000EE0A石英贴片晶振,1ZCM12288EE0B石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,耐热性优异,高精度,高可靠性,支持从8MHz低频到40MHz的广泛频率,耐冷循环性特点,符合AEC-Q200标准,被广泛用于汽车电子用晶振,通讯设备,安全装置,车载导航,汽车音响,多媒体设备,汽车ABS,EPS等应用,
NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振

频率:12 to 150 MHz 尺寸:3.2*2.5mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
大真空2520mm晶振,DSX221SH小体积晶振,1ZN326000AB0A通信设备晶振

大真空2520mm晶振,DSX221SH小体积晶振,1ZN326000AB0A通信设备晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

联系会员厂家

晶振平台新闻中心 News Center

关于我们

新闻动态

成功案例

常见问题

会员新闻资讯

企业广告

晶振编码查询

联系客服
咨询热线:0755-27839045

手机:13826527865

Q  Q:262320519qq

邮箱:szceob2b@163.com