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2018

如何确定石英晶体各级温度系数（二）
除了用频率温度特性来描写晶体元件的温度特性外,还经常用频率温度系数来表示石英晶体元件的温度特性,各级频率温度系数的数值,以及这些系数随切角的变化率,将表中有关数据代入下式,即可作出所需的频率温度特性曲线.ceob2b晶振平台一一给您讲解

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1205
2018

兆赫晶振SMD型封装性能介绍

贴片石英晶振一直在不断进化中，这不仅体现在SMD晶振的外观上，它的电气性能也越来越好。尺寸封装有日系品牌NDK晶振中的MHZ晶体单元中，最小的贴片晶振封装1.2*1.0*0.25mm的1210石英晶体，不仅长度最小厚度也是最薄的。石英晶振的电气性能变化主要体现在需要高要求的有源晶振上，对大多采购商而言有源晶振使用的还是进口晶振品牌多一些。

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1205
2018

如何确定石英晶体的各级温度系数(一)

石英晶体元件的频率温度系数TF与一级、二级、三级系数有关；晶体元件的频率温度系数TF是温度的函数,因此频率温度系数是在某一温度时的频率温度系数;频率温度系数的大小,反应了石英晶体元件的温度稳定性;当T=T0时,则TF=a0,这表明只有在a0=0的条件下,才存在零温度系数,所以,a0=0的切型称为零温度系数切型。

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1205
2018

有关石英晶振各级温度系数与切角的关系

一级、二级、三级温度系数a0、b0和c0不仅与参考温度有关，而且还与石英晶振切角有关。AT切型的a0、b0、c0随角度的变化率为：

αa0/αφ1=-5.15×10-6/oC度；

αb0/αφ1=-4.7×10-9/oC2度；

αc0/αφ1=2.0×10-12/oC3度；

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1205
2018

频率温度特性曲线与特性方程
石英晶振作为一个频率元件，当然频率是至关重要的一项指标，频率直接影响着一个产品的是否优良性能，更是直接决定使用在哪方面领域的一个指标。下面CEOB2B晶振平台给大家介绍关于晶振的频率温度曲线和特性方程。
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1205
2018

AT切型石英晶体元件的频率方程和频率常数
晶振晶片的长度方向与X轴平行，厚度方向与Y轴平行。它的振动模式有两种激励方法：在Y方向的电场E2作用下，通过压电常数e'26和弹性刚度常数c'66，在Z'面上产生厚度切变振动，这种激励方式称为垂直场激励；在Z'方向的电场E'3作用下，通过压电常数e'36和弹性刚度常数c'66，在乙面上产生厚度切变振动，这种激励方式称为平行场激励。由于垂直场的设置比平行场的设置方便的多，因此，生产上通常都采用垂直场的激励方法。
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1105
2018

分析厚度切变石英晶体元件的频率设计
厚度切变石英晶体元件频率适用范围为500KHz-350MHz以上，它是四种振动模式中,频率最高、频率范围最宽的一种振动模式。它的常用切型为AT和BT两种，用IRE标准符号表示为（yx1)φ1，其中φ1=35°附近时，为AT切型；φ1=-49°为附近时，为BT切型。特别是AT切型石英晶体元件具有频率范围宽、压电活力高、在宽温度范围（-55℃+85℃)内的频率温度特性好、晶片加工方便等优点，己成为目前应用最广泛的切型。
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1105
2018

石英晶体的边界条件及应变
这样的边界条件称为边界自由条件。应该注意，边界自由条件表示边界上的应力等于零，而晶片内的应力一般并不等于零。但是在远低于石英晶体谐振频率的情况下，晶片内的应力也可近似认为等于零。所以在边界自由和低频的条件下测得的介电常数，才是自由介电常数εTmn。
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1105
2018

插卡音响为什么没有被淘汰因为它请了贴片晶振来助阵
但是石英晶振到是有所变化，插卡音响使用了贴片晶振，24.000MHZ，4.000mhz以及32.768K时钟石英晶振，32.768K时钟石英晶振在这里面起到的作用是收音机调频控制，以及外置两个高品质喇叭，功放控制系统。
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1105
2018

石英晶振的压电常数与切型独家讲解

CEOB2B晶振平台以下给大家介绍的是有关石英晶振的压电常数与切型,在前面的文章中我们有提到过石英晶振切型的选择与弹性常数,欢迎需要了解的新老用户登入平台查看.

石英晶体元件是通过逆压电效应进行工作的，所以切型设计与压电常数有关。通过上节讨论，我们已经知道石英晶体压电常数矩阵为：

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1105
2018

探讨石英晶振的压电方程公式
石英晶振的弹性性质所遵循的力学规律是用弹性方程来表达的。弹性方程反映了应力张量T与应变张量S之间的线性关系。同样，晶振的压电性质所遵循的机电规律是用压电方程来表达的，压电方程反映了D、E、T、S四个量之间的线性关系。
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1005
2018

石英晶振逆压电效应如何表示
石英晶振的逆压电效应由上述讨论可知，既然形变能使压电晶体的电偶极矩发生变化，那么电偶极矩的变化也能使之产生形变。逆压电效应就是在电场的作用下，电偶极矩发生变化的同时产生形变。我们已经知道，石英晶体的正应变S1，S2和切应变S4。都能使电偶极矩在x方向分量发生变化。
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1005
2018

爱普生晶振常用差分输出振荡器参数介绍

石英晶振有源化，一些高端的产品以目前的技术条件下，是绝对离不开有源晶振的，比如一些网络交换仪，或者是通讯产品，通信的基站等等，随着移动通信产品使用的人越来越多，基站也得到大批量的增加，所以有源晶振也从最初的普通-20--+70度普及到现在的-40度-85度之间，甚至更高的要求，至此日本爱普生株式会社在技术上不断的提升，使自身产品得到市场广大的认可！

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1005
2018

石英晶振的压电性质分析之晶振的正压电效应讲解
当石英晶体受到应力作用时，在它的表面上出现电荷，而且应力与面电荷密度之间存在线性关系，这个现象称为正压电效应。而当石英晶振受到电场作用时，在它的某些方向出现应变，而且电场强度与应变之间存在线性关系，这个现象称为逆压电效应。本节主要介绍石英晶体的结构与压电性质：正压电效应表达式和逆压电效应表达式。
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1005
2018

石英晶振切型的选择与弹性常数
CEOB2B晶振平台收集海内外上百种晶振品牌查询供应信息,同时为用户提供晶振,石英晶体振荡器,SAW滤波器,陶瓷谐振器等晶体元件的资料信息,任何有关晶振的信息你都可以在CEOB2B晶振平台查找的到.下面文章内容讲的是石英晶振切型的选择与弹性常数.
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3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到智能手机蓝牙,汽车电子晶振,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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KDS小体积晶振DSX530GA,1C707600CC1B汽车导航专用晶振，日本KDS大真空晶振，进口晶振，DSX530GA是一款小体积尺寸5.0x3.2mm晶振，两脚贴片晶振、厚度1.0mm、1C710000CE1A小体积轻薄型，1C707600CC1B表面贴装水晶振动子，1C736864CC1A石英晶振，石英晶体谐振器，贴片晶振，无铅环保晶振，无源晶振，耐热性优异，高精度、高可靠性，支持7MHz至54MHz的低频到广泛的频率，无需防潮包装管理，moisture sensitivity level:level1( IPC/jedec j-STD-033 )，符合AEC-Q200标准，最适合汽车导航，数字视听设备，智能手机晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，汽车电子晶振，移动通讯晶振，数码电子等多种用途。

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KDS大真空晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J无线蓝牙模块晶振，日本KDS大真空晶振，进口晶振，DSX211SH是一款小体积晶振，外形尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，1ZZNAE48000ZZ0R无源晶振，1ZZNAE38400AA0C石英晶振，1ZZNAE38400AA0C贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小型薄型SMD石英振子2016尺寸，厚度0.45mm，具有超小型，轻薄型，耐热性优良，高精度，高可靠性等特点，支持广泛的频率16MHz至60MHz，符合AEC-Q200标准，用途：工业机器，移动通信晶振，无线网络晶振，智能手机晶振，无线蓝牙模块晶振，DVC、DSC、PC等小型设备，可穿戴设备，车载电子，平板电脑，数码电子等应用。

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频率：19200KHz~26000KHz 尺寸：3.2*2.5mm 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。

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日本KDS晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C无源贴片晶振，日本KDS大真空晶振，进口晶振，DSX321SH是一款小体积尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，1ZNY24000BC0E无源晶振，1ZNY28636BC0A石英晶振，1ZNY12000CC0D贴片晶振，无铅环保晶振，小型，薄型，SMD水晶振动子，耐热性优异，高精度，高可靠性，支持广泛的频率：12MHz-50MHz晶体，符合AEC-Q200标准，石英晶体谐振器，用途：移动通信设备，近距离无线模块，DVC，DSC，PC等小型设备，车载晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，无线通讯集，多媒体设备等应用。

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IDT艾迪悌XUL晶振,XUL535150.000JS6I8低抖动晶振，美国进口晶振，IDT艾迪悌晶振XUL系列是一种超精密LVDS晶体振荡器，差分晶振，6脚贴片晶振，有源晶振，具有300fs到20MHz带宽超过12kHz的典型相位抖动。IDT XUL系列晶体振荡器的频率范围从16kHz到1500MHz，采用了一系列专有的asic芯片，重点关注降噪技术。具有较短的前置时间、低成本、低噪声、较宽的频率范围、优异的环境性能，是一种超越传统技术的优良选择。XUL的稳定性高达+/-20ppm，标准频率和自定义频率都非常快。频率范围：0.016MHz至1500MHz，输出类型：LVDS，频率稳定性：±20ppm，±25ppm，±50ppm，或±100ppm，电源电压：1.8V、2.5V或3.3V，包装选项：5.0x3.2x1.2mm（JS6），7.0x5.0x1.3mm（JU6），该有源晶体具有高性能，高精度晶振，低功耗晶振，低噪声晶振，低抖动晶振，低损耗等特点。被广泛用于通讯设备，无线蓝牙，物联网，机顶盒，光端机，GPS定位，导航仪，安防设备及各种频率控制设备上.

: 美国艾迪悌XLP通讯晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器

IDT艾迪悌XLP晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器，美国进口晶振，IDT艾迪悌晶振XLP系列是一个LVPECL晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，具有860fs，带宽超过12kHz到20MHz的典型相位抖动。IDT XLP系列石英晶体振荡器的频率范围从0.750MHz到1350MHz，采用了一系列专有的asic，重点关注降噪技术。具有较短的前置时间，低成本，低噪声，较宽的频率范围，优异的环境性能，是一种超越传统技术的优良选择。XLP的稳定性高达±20ppm，具有非常快的标准和自定义频率传输，电源电压：2.5V或3.3V，相位抖动（1.875MHz至20MHz）：典型的225fs，相位抖动（12kHz至20MHz)：典型的860fs，包装项：5.0x3.2x1.2mm（JS6），7.0x5.0x1.3mm（JU6），差分晶振具有高性能，高精度，低功耗晶振，低噪声晶振，低抖动晶振，低损耗等特点。被广泛用于通讯设备，无线蓝牙，物联网，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上.

: 大真空MHz水晶振动子,DSX321G车载导航晶振,1N240000AB0J贴片晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到智能手机蓝牙,汽车电子晶振,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振

尺寸:2.5*2.0mm 频率:12 ~ 54MHz 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: 鸿星晶振,无源晶振,E3SB晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:10 to 115.000MHz 小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振

频率：10MHZ-125MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 希华此款超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.

: 大真空MHz晶振,SMD-49两脚贴片晶振,1AJ240006AEA石英晶体

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

: KDS石英晶振DSX320G,1ZCM28636AC0A汽车电子用晶振

KDS石英晶振DSX320G,1ZCM28636AC0A汽车电子用晶振，日本KDS大真空株式会社，进口晶振，DSX320G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振，厚度0.75mm，两脚贴片晶振，1ZCM08000EE0C无源晶振，1ZCM080000EE0A石英贴片晶振，1ZCM12288EE0B石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，耐热性优异，高精度，高可靠性，支持从8MHz低频到40MHz的广泛频率，耐冷循环性特点，符合AEC-Q200标准，被广泛用于汽车电子用晶振，通讯设备，安全装置，车载导航，汽车音响，多媒体设备，汽车ABS，EPS等应用，

: 希华晶振,贴片晶振,CSX-3225晶振

频率：12MHZ-40MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: KDS超小型晶振DST1210A,1TJN090DP1A0004四脚贴片晶振

KDS超小型晶振DST1210A,1TJN090DP1A0004四脚贴片晶振，日本进口KDS大真空晶振，小体积尺寸1.2x1.0mm四脚贴片晶振，32.768K无源晶振，1ZC12256石英晶振，1TJN090DP1A0004石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD音叉型石英振子1210尺寸、厚度0.3mm、超小型薄型，采用陶瓷封装、金属盖，实现高精度、高可靠性，适用于移动通信设备、民用设备，作为抗干扰对策，连接盖和背面端子，可以连接到GND，智能卡、无线蓝牙，可穿戴设备应用。

: KDS低功耗产品,DSO321SR有源晶振,1XSE098304AR2娱乐设备用晶振

3225mm体积非常小的石英贴片晶振，是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

: KDS低电压晶振,DSA221SDN压控温补晶振,1XXA20000CAA超小型晶振

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.