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: SUNTSU晶振,32.768K有源晶振,SXO22C晶振,电信交换机晶振

频率:32.768KHZ(1~110MHZ)

尺寸:2.5*2.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品32.768K有源晶振被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS614晶振,时钟晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:7.0*1.5mm

小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品7015贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
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: SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS834晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:8.0*3.8mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: ILSI晶振,32.768K有源晶振,ISM36晶振,2016时钟晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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: ILSI晶振,32.768K有源晶振,ISM37晶振,时钟OSC晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:1.6*1.2mm

贴片式Oscillator Crystal,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: ILSI晶振,32.768K有源晶振,ISM34晶振,有源石英晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:3.2*2.5mm

32.768KHZ石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: ILSI晶振,贴片晶振,IL3M晶振,8038陶瓷面谐振器

频率:32.768KHZ

尺寸:8.0*3.8mm

贴片表晶32.768K系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振,3215mm音叉晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:3.2*1.5mm

小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机石英晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
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: ILSI晶振,贴片晶振,IL3Y晶振,两脚音叉晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:4.1*1.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振,计时音叉式晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:2.0*1.2mm

小体积贴片时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶振,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,导航定位系统,因产品本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅认证.
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: ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振,32.768KHZ晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:7.0*1.5mm

高精度晶振32.768K系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,1610mm晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:1.6*1.0mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: ILSI晶振,石英晶振,15晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:5.0*1.5mm

插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在恶劣严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在插件晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面圆柱型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: ILSI晶振,石英晶振,26晶振,圆柱晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:6*2mm

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.插件石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的俱佳选择.符合RoHS/无铅.
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: ILSI晶振,石英晶振,38晶振,插件晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:8.0*3.1mm

插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在恶劣严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在圆柱插件晶振的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面插件晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振,进口谐振器

频率:32.768KHZ

尺寸:4.1*1.5mm

贴片表晶32.768K系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,3215晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:3.2*1.5mm

小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机石英晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
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: Cardinal晶振,贴片晶振,CPFB晶振,32.768KHZ晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:8.7*3.7mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: GEYER晶振,32.768K有源晶振,KXO-V99-kHz晶振,有源石英晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:5.0*3.2mm

小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,手机石英晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
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: GEYER晶振,32.768K有源晶振,KXO-V97-kHz晶振,SPXO7050晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:7.0*5.0mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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