频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm
高精度晶振32.768K系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
石英晶振曲率半径加工技术:音叉晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)。
ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振,32.768KHZ晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
1995年,ILSI北京中国办事处开业。1998年,ILSI美国石英晶振公司搬迁到它现在的位置,这是一个位于内华达州里诺的10,000平方英尺的世界总部。1999年,ILSI香港中海物流中心开业。2007年ILSI韩国办事处的开业完成了我们在美国和亚洲提供真正实体店的目标,这些实体由直接员工提供,以支持我们在北美,墨西哥,亚洲和欧洲快速增长的客户群。
ILSI晶振 |
单位 |
IL3R晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40° C~+85° C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40° C~+85° C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1μW Max. |
推荐:10μW~100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20ppm×10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
-0.034ppm/‐20°C~+70°C, |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
6,9,12.5pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C~65°C, DL=100μW |
频率老化 |
f_age |
±5×10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
美国ILSI进口无源石英谐振器型号:
每个进口谐振器封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振,32.768KHZ晶振
(2)陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装7015mm晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(3)柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致无源晶振气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
计划 - 确定目标并制定计划(分析你的组织情况,确定32.768K石英晶体谐振器的总体目标并设定你的临时目标,并制定实现目标的计划)。做 - 实施你的计划(做你的计划)。检查 - 衡量你的结果(衡量/监测你的实际成就达到你的计划目标的程度)。行动 - 纠正和改善你的计划,以及如何将它们付诸实践(纠正错误并从错误中吸取教训,改进计划,以便下次取得更好的结果).ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振,32.768KHZ晶振
ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.的高层管理人员通过制定和实施本质量手册表明了其对7015陶瓷封装石英晶振质量管理体系的承诺。此外,通过ILSI美国有限责任公司/ ILSI-MMD Inc.质量方针,在管理评审会议期间制定和审查的具体目标,以及提供所需资源以实现我们不断提高我们运营效率的目标和质量体系。
由总裁和所有部门经理组成的管理团队专注于确保我们的7015贴片石英晶振产品和服务符合客户以及法定和监管要求。我们致力于不断提高质量管理体系的有效性和我们对客户满意度的承诺,通过监控我们的业绩与我们既定的目标以及通过促进员工参与的领导力来实现。这个概念代表了ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.对质量的承诺,以及越来越需要更好地服务于不断增长和要求苛刻的客户群。
服务热线:0755-27839045
Q Q联系:262320519
邮箱:szceob2b@163.com
频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm
小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品7015贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
频率:32.768KHZ 尺寸:7.0*1.5*1.4mm
32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌MC-146,精工晶体的品牌SSP-T7-F等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸7.0*1.5*1.4mm体积还不足一立米大小。
频率:32.768 kHz 尺寸:7.0*1.5*1.4mm
此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.