客户特殊要求参数设置测试。（C0、C1、DLD、TS）高频连续脉冲焊接技术：是通过1610晶振在基座与上盖之间高频率连续低功率脉冲焊接放电，使基座与上盖焊接部位熔接在一起，目前通过长期试验，已总结一套工艺参数，输入PLC进行焊接控制，利用此技术密封的石英晶振气密性高，金属溅射污染少，频率变化小，一般在±2ppm以内。此技术为研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,1610mm晶振,小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
关于ILSI America LLC：成立于1987年，ILSI America LLC在无源晶振频率控制产品领域已超过25年，一直处于市场领先地位。ILSI America LLC为我们的OEM客户和全球分销合作伙伴提供我们的频率控制产品的一揽子供应链管理解决方案和工程支持。
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ILSI晶振
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单位
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IL3W晶振
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石英晶振基本条件
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标准频率
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f_nom
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32.768KHZ
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标准频率
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储存温度
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T_stg
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-50° C~+125° C
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裸存
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工作温度
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T_use
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-40° C~+85° C
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标准温度
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激励功率
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DL
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0.1μW Max.
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推荐:10μW~100μW
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频率公差
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f_— l
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±20ppm×10-6 (标准),
(±10×10-6~±20×10-6可用)
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+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jingzhen95.com/
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频率温度特征
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f_tem
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-0.045ppm/‐20°C~+70°C,
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超出标准的规格请联系我们.
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负载电容
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CL
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12.5pF
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不同负载电容要求,请联系我们.
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串联电阻(ESR)
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R1
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如下表所示
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-10°C~65°C, DL=100μW
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频率老化
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f_age
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±3×10-6/year Max.
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+25°C,第一年
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美国ILSI进口无源石英谐振器型号:
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存耐高温晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,1610mm晶振
耐焊性：将时钟晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
音叉晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.的高层管理人员通过小体积贴片表晶制定和实施本质量手册表明了其对质量管理体系的承诺。此外，通过ILSI美国有限责任公司/ ILSI-MMD Inc.质量方针，在管理评审会议期间制定和审查的具体目标，以及提供所需资源以实现我们不断提高我们运营效率的目标和质量体系。ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,1610mm晶振
由总裁和所有部门经理组成的管理团队专注于确保我们的产品和服务符合客户以及法定和监管要求。我们致力于不断提高32.768K晶体谐振器质量管理体系的有效性和我们对客户满意度的承诺，通过监控我们的业绩与我们既定的目标以及通过促进员工参与的领导力来实现。这个概念代表了ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.对质量的承诺，以及越来越需要更好地服务于不断增长和要求苛刻的客户群。
ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量方针:ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.制定了我们认为适合我们组织的质量方针，并且符合ISO 9001：2008中规定的要求。该政策在整个公司内传达。部门经理和主管负责确保所有员工了解政策。为确保32.768K无源谐振器的政策适宜，我们至少每年在其管理评审会议上对其进行审查。
服务热线：0755-27839045
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