为满足现在的市场需求,智能手机可以说是越做越薄,越来越轻,外加上功能处理器的不断升级,智能手机需要的硬件配置则变得越来越复杂,这导致严重压缩了手机的内部空间。各种智能功能技术提升对石英晶振等电子元件技术的要求也在不断加大难度,同时对贴片无源晶体,电容,传感器等众多电子元件的体积以及性能要求更为严苛。
智能手表的外观形状该小了意味着内部元件也要采用小体积,厚度薄的石英贴片晶振,这样有利于智能手表电路空间的有效应用。
根据苹果公司的专利,他们的设备计划安装一个传感器来测量血液流经用户手臂或腿部时的压力。还有一个“执行器”来测量需要多大的压力才能获得良好的读数,并且完全不会让用户的手臂感到不适。此外,苹果表示设备可能会安装可运行的触摸屏,并且是可以连接蓝牙的。
SSP-T7-F晶振一直以来都备受广大消费者的关注,从2016年到底,至2017年底,货总是比较稀缺。生活中手机应用到的贴片晶振精工SSP-T7-F是最合适不过了。超轻薄的贴片晶振。体积达到7.0*1.5mm。可以和一粒米相提并论了。适合用在高密度表面安装,它采用塑料模封装设计,内有高可靠的管状石英晶体,提供的频率32.768KHZ,负载电容为6.0pF或12.5pF.
小米之所以稳立于国内智能手机市场除了手机做的好,包括其做的其他智能产品也具有高可靠性。当然好的产品自然离不开好的电子元件,比如手机中都会用到石英晶振,小体积SMD晶振一颗好的晶振对于手机来说犹如神相助。
手机贴片晶振少不了32.768K,随着智能手机越做越薄的特点,我们可以选择2012,3215,7015这样的小体积SMD晶振。手机GPS导航需要用到的温补晶振我们也可以选择2016晶振,2520晶振不仅封装尺寸小,并且具有高精度,低损耗,耐高温,起振快等特点。
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主营 :石英晶振,贴片晶振,有源晶振,陶瓷谐振器,32.768K晶振,声表面谐振器,爱普生晶振,KDS晶振,西铁城晶振,TXC晶振等进口晶振
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石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理
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