在昨天很多米粉一定发现了小米官微下一个主题为“一份来自未来的礼物”的小米6X短视频，这次的小米6X是以初音未来为主题，相信不仅很多米粉看完视频后有一种怦然心动的感觉，众多的初音未来迷们也一定是心跳加速的。前段时间小米8系列新款手机肯定还有很多米粉没有入手而是在静静的等待着这个初音未来版的小米6X，但今天小编要忍不住爆料了，因为小米品牌在7月还有更令人期待的小米Max3系列.

这款将在7月发布的小米Max3系列中不出意外肯定都会搭载上一块6.9寸的大屏，而处理器则很有可能是高通骁龙636哦，当然在前段时间这个系列中的小米Max3 Pro手机宣传图曝光出来，大家可以发现小米Max3 Pro采用的就是6.9寸的大屏，而搭载的处理器则是更高的高通骁龙710处理器，对于这样的配备你会更愿意选择谁呢？并且这款小米Max3 Pro还配备了5400mAh电池，大屏高处理器外加上超长待机，可以说是很多米粉的福音，如果曝光的宣传图是真的，那相信可能没有多少朋友会去买小米平板4了。

说到小米电池就让人想起那句“为发烧而生”的广告语，可以说小米、红米、黑米都无时无刻不在执行着这句广告语，充电的时候发烧，看视频打游戏的时候同样在发烧中，但让众多使用者欣慰的是，小米品牌机虽然总是处于发烧状态，不过也并没有像去年苹果8系列产品那样出现爆裂现象，这也是现在国产安卓手机越来越受市场欢迎的重要因素，绝对的具有高性价比优势。我们都只到电子产品可以给我们带来各种便利也同样存在着各种安全隐患，以前国产安卓手机也是时不时的被爆料出发生手机爆炸事件，但现在为什么又能直接打着“为发烧而生”的大旗不倒呢？

毫无疑问，这肯定与智能手机的工业设计有直接联系，要知道智能手机的工业设计是非常重要的，它不仅仅是决定了智能手机产品的外观、手感，还直接影响智能手机内部空间的合理性。为满足现在的市场需求，智能手机可以说是越做越薄，越来越轻，外加上功能处理器的不断升级，智能手机需要的硬件配置则变得越来越复杂，这导致严重压缩了手机的内部空间。各种智能功能技术提升对石英晶振等电子元件技术的要求也在不断加大难度，同时对贴片无源晶体，电容，传感器等众多电子元件的体积以及性能要求更为严苛。

其实无论智能机还是直板手机中都需要用到32.768K贴片晶振，以前大哥大、对讲机之类的也都是用大真空DMX-26S晶振，爱普生MC-306晶振这样的8.0x3.8mm大体积32.768K贴片晶振。不过现在则不同了，贴片石英晶振为更好的满足市场需求，早已使自己的生产技术不断提高并向着更小型化、更高端智能化方向发展前行，为广大晶振使用者提供更高品质，更轻量化，更高稳定性能晶振物料。也正是这些变化，如今的智能手机都是选择了更加小轻薄的爱普生MC-146石英晶振，精工SSP-T7-F晶振等这些体积仅为7.0x1.5mm的小体积贴片晶振，石英贴片晶振在改小体积的同时依旧保持着高稳定的电气性能是致使它得以满足更多用户需求的重要原由。