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TV22-3320S-24.000-X-R,2520mm,TV22,24MHz,Aker低耗能晶振

TV22-3320S-24.000-X-R,2520mm,TV22,24MHz,Aker低耗能晶振

TV22-3320S-24.000-X-R,2520mm,TV22,24MHz,Aker低耗能晶振,台湾Aker晶振,安碁晶振,型号:TV22系列石英晶振,编码为:TV22-3320S-24.000-X-R,电压:3.3V,温度稳定性:±2.0ppm,频率:24MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm表面安装,四脚贴片晶振,石英晶振,VC-TCXO振荡器,压控温补晶体振荡器,有源晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低耗能晶振,低损耗等特点。被广泛应用于:通讯设备晶振, 无线网络晶振,蓝牙模块晶振,导航仪晶振,物联网晶振,安防设备晶振,数码电子等应用。
VCTCXO,2016mm,TV21-1810S-45.000-X-R,45MHz,Aker振荡器

VCTCXO,2016mm,TV21-1810S-45.000-X-R,45MHz,Aker振荡器

VCTCXO,2016mm,TV21-1810S-45.000-X-R,45MHz,Aker振荡器,台湾Aker晶振,安碁晶振,型号:TV21系列,编码为:TV21-1810S-45.000-X-R贴片晶振,电压:1.8V,温度稳定性:±1.0ppm,频率:45MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm表面安装,四脚贴片晶振,VCTCXO压控温补晶体振荡器,压控温补晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低耗能等特点。被广泛应用于:通讯设备晶振, 无线网络晶振,蓝牙模块晶振,导航仪晶振,物联网晶振,安防设备晶振,数码电子等应用。
TV21-3320S-26.000-X-R,2016mm,26MHz,TV21,Aker无线应用晶振

TV21-3320S-26.000-X-R,2016mm,26MHz,TV21,Aker无线应用晶振

TV21-3320S-26.000-X-R,2016mm,26MHz,TV21,Aker无线应用晶振,台湾Aker晶振,安碁晶振,型号:TV21系列石英晶振,编码为:TV21-3320S-26.000-X-R,电压:3.3V,温度稳定性:±2.0ppm,频率:26 MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm表面安装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,VCTCXO压控温补晶体振荡器,压控温补晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低耗能等特点。被广泛应用于:通讯设备晶振, 无线网络晶振,蓝牙模块晶振,导航仪晶振,物联网晶振,安防设备晶振,数码电子等应用。
KDS低电压晶振,DSA221SDN压控温补晶振,1XXA20000CAA超小型晶振

KDS低电压晶振,DSA221SDN压控温补晶振,1XXA20000CAA超小型晶振

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
FMI晶振,耐高温石英晶振,FMVTC3S3有源晶体

FMI晶振,耐高温石英晶振,FMVTC3S3有源晶体

频率:10~26MHz

尺寸:5.0*3.2mm

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

FMI晶振,四脚有源晶体,FMVTCXS2压控温补晶振

FMI晶振,四脚有源晶体,FMVTCXS2压控温补晶振

频率:10~52MHz

尺寸:3.2*2.5mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225晶振,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.


富通晶振,小型石英晶振,TC22A压控温补晶振

富通晶振,小型石英晶振,TC22A压控温补晶振

频率:10~52MHz

尺寸:2.5*2.0mm

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

富通晶振,3225温补振荡器,TC32石英晶振

富通晶振,3225温补振荡器,TC32石英晶振

频率:10~52MHz

尺寸:3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


三呢晶振,2520石英晶体振荡器,STJ贴片晶振

三呢晶振,2520石英晶体振荡器,STJ贴片晶振

频率:13~52MHz

尺寸:2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

三呢晶振,四脚石英晶振,STI有源晶体

三呢晶振,四脚石英晶振,STI有源晶体

频率:12~54MHz

尺寸:3.2*2.5mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225晶振,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.


三呢晶振,耐高温贴片晶振,STH压控温补晶振

三呢晶振,耐高温贴片晶振,STH压控温补晶振

频率:10~38.4MHz

尺寸:5.0*3.2mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

MMDCOMP晶振,进口振荡器,MTTB压控温补晶振

MMDCOMP晶振,进口振荡器,MTTB压控温补晶振

频率:10~32MHz

尺寸:5.0*3.2mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

MMDCOMP晶振,美国进口晶振,MTSS石英晶振

MMDCOMP晶振,美国进口晶振,MTSS石英晶振

频率:14.4~32.768MHz

尺寸:3.2*2.5mm

3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

Crystek晶振,压控温补晶振,CVT32晶振,5032进口晶振

Crystek晶振,压控温补晶振,CVT32晶振,5032进口晶振

频率:10~30MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

5032晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

GEYER晶振,压控温补晶振,KXO-86晶振,金属面2520晶振

GEYER晶振,压控温补晶振,KXO-86晶振,金属面2520晶振

频率:13~40MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

2520mm体积的进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

GEYER晶振,压控温补晶振,KXO-85晶振,四脚金属面晶振

GEYER晶振,压控温补晶振,KXO-85晶振,四脚金属面晶振

频率:12~27MHZ

尺寸:11.4*9.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理

石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理

将二氧化硅(SiO2)结晶体按一定的方向切割成很薄的晶片, 再将晶片两个对应的表面抛光和涂敷银层, 并作为两个极引出管脚, 加以封装, 就构成石英晶体谐振器。石英晶体谐振器, 简称石英晶体, 具有非常稳定的固有频率。下面CEOB2B晶振平台要给大家介绍的是晶振的压电效应以及等效电路,石英晶体振荡电路等.

1.压电效应和压电振荡

在石英晶体两个管脚加交变电场时, 它将会产有利于一定频率的机械变形, 而这种机械振动又会产生交变电场, 上述物理现象称为压电效应。 一般情况下, 无论是机械振动的振幅, 还是交变电场的振幅都非常小。但是, 当交变电场的频率为某一特定值时, 振幅骤然增大, 产生共振, 称之为压电振荡。这一特定频率就是石英晶体的固有频率, 也称谐振频率。
 2.石英晶体的等效电路和振荡频率
石英晶体的等效电路,当石英晶振晶体不振动时, 可等效为一个平板电容C0, 称为静态电容;其值决定于晶片的几何尺寸和电极面积, 一般约为几到几十皮法。当晶片产生振动时, 机械振动的惯性等效为电感L, 其值为几毫亨。贴片晶振,石英晶体晶片的弹性等效为电容C, 其值仅为0.01到0.1pF, 因此, CL数值很大, 所以Q值高达104~106。 频率稳定度Δf/f0可达10-6~10-8, 采用稳频措施后可达10-10~10-11。而LC振荡器的Q值只能达到几百, 频率稳定度只能达到10-5。
二、石英晶体正弦波振荡电路
 1.并联型石英晶体正弦波振荡电路
如果用石英晶体取代LC振荡电路中的电感, 就得到并联型石英晶体振荡器,石英晶体正弦波振荡电路,电路的振荡频率等于石英晶体的并联谐振频率。
 2.串联型石英晶体振荡电路
串联型石英晶体振荡电路,电容Cb为旁路电容, 对交流信号可视为短路.电路的第一级为共基放大电路, 第二级为共集放大电路。 若断开反馈, 给放大电路加输入电压是, 极性上“+”下“-”;则T1管集电极动态电位为“+”, T2管的发射极动态电位也为“+”。 只有在石英贴片晶振,水晶振荡子,石英晶体呈纯阻性, 即产生串联谐振时, 反馈电压才与输入电压同相, 电路才满足正弦波振荡的相位平衡条件。 所以电路的振荡频率为石英晶体的串联谐振频率fS。调整Rf的阻值, 可使电路满足正弦波振荡的幅值平衡条件。
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