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: Q 19.2-JXS21-9-10/10-WA-LF,JXS21-WA,2016mm,Jauch超小型晶振

Q 19.2-JXS21-9-10/10-WA-LF,JXS21-WA,2016mm,Jauch超小型晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS21-WA系列，编码为：Q 19.2-JXS21-9-10/10-WA-LF，频率：19.2MHz，负载电容：9pF，频率稳定性：±10ppm，频率容差：±10ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.55mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，2016晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：无线蓝牙晶振，可穿戴设备晶振，智能手机晶振，游戏机设备等。
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: VCTCXO,2016mm,TV21-1810S-45.000-X-R,45MHz,Aker振荡器

VCTCXO,2016mm,TV21-1810S-45.000-X-R,45MHz,Aker振荡器，台湾Aker晶振，安碁晶振，型号：TV21系列，编码为：TV21-1810S-45.000-X-R贴片晶振，电压：1.8V，温度稳定性：±1.0ppm，频率：45MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm表面安装，四脚贴片晶振，VCTCXO压控温补晶体振荡器，压控温补晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低耗能等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，导航仪晶振，物联网晶振，安防设备晶振，数码电子等应用。
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: TCXO,TG2016SMN,X1G0054410220,52MHz,2016mm低相位噪声晶振

TCXO,TG2016SMN,X1G0054410220,52MHz,2016mm低相位噪声晶振，爱普生晶振型号TG2016SMN，产品编码：X1G0054410220，产品型号：TG2016SMN 52.000000MHz TFGNNM，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，石英晶振，温补晶体振荡器，电源电压：1.8V~3.3V，工作温度：-40~+85℃，有源晶振，高稳定性和低相位噪声的TCXO温补晶振，使用Epson开发和制造的IC和MHz基晶体。相位噪声是爱普生紧凑的TCXO产品系列中最低的，使其成为GNSS和其他无线通信设备的理想参考时钟。有源晶振具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低电平，低相位噪声等特点，被应用于GNSS射频无线通信设备LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN网联网，无线网络，蓝牙模块等.
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: KDS大真空晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J无线蓝牙模块晶振

KDS大真空晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J无线蓝牙模块晶振，日本KDS大真空晶振，进口晶振，DSX211SH是一款小体积晶振，外形尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，1ZZNAE48000ZZ0R无源晶振，1ZZNAE38400AA0C石英晶振，1ZZNAE38400AA0C贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小型薄型SMD石英振子2016尺寸，厚度0.45mm，具有超小型，轻薄型，耐热性优良，高精度，高可靠性等特点，支持广泛的频率16MHz至60MHz，符合AEC-Q200标准，用途：工业机器，移动通信晶振，无线网络晶振，智能手机晶振，无线蓝牙模块晶振，DVC、DSC、PC等小型设备，可穿戴设备，车载电子，平板电脑，数码电子等应用。
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: KDS晶体谐振器DSX211G,1ZZCAA24000BE0B石英贴片晶振

KDS晶体谐振器DSX211G,1ZZCAA24000BE0B石英贴片晶振，日本进口KDS晶振，DSX211G是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚石英贴片晶振，17AF05000A01B000000I无源晶振，1ZZCAA32000BB0C石英晶体谐振器，1ZZCAA27120CD0A小型薄型轻量SMD石英振子2016尺寸，厚度0.65mm，超小型，轻薄型，耐热性优良，高精度，高可靠性，支持20MHz~64MHz的低频至宽频率，符合AEC-Q200标准，通过真空密封，也可以与合金接合密封、接缝密封品同等串联电阻值对应，应用于工业机器，通信设备、无线网络，蓝牙模块、DVC、DSC、PC等小型设备，智能手机，多媒体设备等车载用途（符合AEC-Q200标准）。
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: Vectron晶振,贴片石英晶振,VXM9晶振

频率:16.000MHz~60.000MHz 尺寸:2.0*1.6*0.55mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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: 村田晶振,SMD晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F3M00R0晶体

频率:25.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 村田晶振,无源晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F2P00R0晶体

频率:25.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm 2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: 村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶体

频率:25.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 村田晶振,石英晶体谐振器,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0L00R0晶振

频率:25.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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: 村田晶振,石英贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB50M000F4M00R0晶体

频率:50.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm 2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.
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: 村田晶振,贴片石英晶振,HCR2016晶振,XRCGB48M000F4M00R0晶振

频率:48.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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: 村田晶振,进口晶振,HCR2016晶振,XRCGB40M000F4M00R0晶振

频率:40.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 村田晶振,进口晶振,HCR2016晶振,XRCGB33M868F4M00R0晶振

频率:33.8688MHz 尺寸:2.0*1.6mm 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB32M000F2P00R0晶体

频率;32.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 村田晶振,石英晶体,HCR2016晶振,XRCGB32M000F1H00R0晶振

频率:32.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm 2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: 村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCGB31M250F2P00R0晶体

频率:31.250MHz 尺寸:2.0*1.6mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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: 村田晶振,石英晶体谐振器,HCR2016晶振,XRCGB30M000F2P00R0晶体

频率:30.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm 2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 村田晶振,无源晶振,HCR2016晶振,XRCGB27M120F2P00R0晶振

频率:27.120MHz 尺寸:2.0*1.6mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 村田晶振,SMD晶振,HCR2016晶振,XRCGB27M000F2P00R0晶体

频率:27.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm 2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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