村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB32M000F2P00R0晶体
频率;32.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB32M000F2P00R0晶体,在新感应技术及通信技术需求不断提高的IoT社会,村田将作为一个重要的参与者来体现其存在的价值,并不断强化制造,技术开发及人才开发等事业基础.不仅是手机,家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田公司的身影.32M石英贴片晶振,2016mm贴片型无源晶体,XRCGB32M000F2P00R0晶振
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型号
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HCR2016
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频率
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32.000MHz
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频率公差
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±20ppm max.(25±3℃)
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工作温度范围
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-30℃ to 85℃
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清洗
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Not available
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负载电容量
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6pF
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等效串联电阻(max.)
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100Ω
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驱动电平(max.)
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300μW
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形状
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SMD
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清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题，但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果，因此请根据实际使用状态进行确认。32M石英贴片晶振,2016mm贴片型无源晶体,XRCGB32M000F2P00R0晶振
由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近，容易受到共振破坏，因此请尽可能避免超声波清洗。
若要进行超声波清洗，必须事先根据实际使用状态进行确认。
撞击
虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性，但如果掉到地板上或者受到过度的撞击，以防万一还是要检查特性后再使用。
装载
＜SMD产品＞
SMD晶体产品支持自动贴装，但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试，确认其对特性没有影响。 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中，请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品（谐振器、振荡器、滤波器）内部传播过大的振动，有可能导致特性老化以及引起不振荡，因此不推荐使 用。
＜引线类型产品＞
当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时，请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕，从而引起性能劣化。村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB32M000F2P00R0晶体
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化。
请在没有直射阳光，不发生结露的场所保管。
截止到2006年度,村田晶振在国内外的所有生产据点以及国内的非生产据点——村田制作所总公司、东京分公司、营业所生产的2016四脚石英晶体产品均取得了ISO14001认证.此后,村田陶瓷晶振努力开展体系整合,并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变.村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB32M000F2P00R0晶体
村田晶振力求通过此举,落实从设计、开发到村田晶振,陶瓷谐振器,高精度石英谐振器,村田石英晶振,村田陶瓷谐振器的生产、销售的一条龙环保管理,同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等,以提高整个村田晶振集团的环保绩效.
根据员工的职位和业务内容实施环保教育,为了提高员工的环保意识,村田晶振对全体员工实施环保教育.并且在2012年对内部监查员培训讲座的教学纲要进行了修改调整,引进了模拟监查等,使教育内容更加接近于实际的监查.
此外,针对生产村田晶振,陶瓷谐振器,村田石英晶振,无源石英晶体谐振器,陶瓷振荡器的生产操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,开展个别教学,使其掌握正确的检查方法、提高运转效率,力争最大限度地减少环保影响.32M石英贴片晶振,2016mm贴片型无源晶体,XRCGB32M000F2P00R0晶振
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