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村田晶振,石英贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB50M000F4M00R0晶体

频率:50.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm 2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.
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村田晶振,石英贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB50M000F4M00R0晶体

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CT-1村田晶振,石英贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB50M000F4M00R0晶体,村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计,制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业.至今村田中国已拥有19个销售据点,4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.四脚石英谐振器,小体积无源晶振,XRCGB50M000F4M00R0晶振2

CT-2

型号

HCR2016

频率

50.000MHz

频率公差

±45ppm max.(25±3℃)

工作温度范围

-30 to 85

清洗

Not available

负载电容量

6pF

等效串联电阻(max.)

65Ω

驱动电平(max.)

300μW

形状

SMD

3

CT-3

XRCGB24M000F0Z00R0 2.0-1.6

4

CT-4机械振动的影响
石英晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。四脚石英谐振器,小体积无源晶振,XRCGB50M000F4M00R0晶振
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 
正常温度和湿度: 
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。村田晶振,石英贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB50M000F4M00R0晶体

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CT-52009年度,根据环境管理体系中的规定,村田晶振集团在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了村田晶振,贴片石英晶体,2016无源晶体谐振器,陶瓷谐振器,村田振荡子绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力.村田晶振,石英贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB50M000F4M00R0晶体
村田晶振制作所基于高尚的企业道德,遵循其经营理念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,承诺遵守法律和法规,实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与安全、为中频无源晶振发展和环境保护做出贡献.
村田晶振从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田晶振由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动.此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各村田晶振,陶瓷谐振器,村田陶瓷晶振,陶瓷振荡子,高精度石英谐振器,村田石英晶振据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨.
此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐.四脚石英谐振器,小体积无源晶振,XRCGB50M000F4M00R0晶振
6

CT-6

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