村田晶振,无源晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F2P00R0晶体,在新感应技术及通信技术需求不断提高的IoT社会,村田将作为一个重要的参与者来体现其存在的价值,并不断强化制造,技术开发及人才开发等事业基础.村田制定了新的"中期构想2018"以及"长期构想",指明了为电子设备社会的发展做贡献的未来发展之路.XRCPB25M000F2P00R0晶振,25M高精度晶体,2016无源谐振器
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型号
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HCR2016
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频率
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25.000MHz
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频率公差
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±20ppm max.(25±3℃)
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工作温度范围
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-30℃ to 85℃
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清洗
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Not available
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负载电容量
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6pF
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等效串联电阻(max.)
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150Ω
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驱动电平(max.)
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300μW
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形状
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SMD
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抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如贴片石英晶振从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害，因此应避免照射。村田晶振,无源晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F2P00R0晶体
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶体谐振器或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 （比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏贴片谐振器，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。XRCPB25M000F2P00R0晶振,25M高精度晶体,2016无源谐振器
2009年度,根据环境管理体系中的规定,村田晶振集团在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了村田晶振,贴片石英晶体,SMD石英水晶振动子,陶瓷谐振器,村田振荡子绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力.XRCPB25M000F2P00R0晶振,25M高精度晶体,2016无源谐振器
2010年3月完成了对日本村田晶振在国内全部事业所和海外全部陶瓷晶振,陶瓷谐振器,村田陶瓷振荡子生产据点的环保管理系统整合.通过所构建的2016小体积环保晶振国际化环保管理系统,进一步强化了村田晶振集团的管制,能够推进更加有效且具有更高实效性的环保活动.
而且,以往我们都以各事业所为单位进行PDCA循环,从2012年起,我们把多家事业所作为一个管理单位,不断推动着PDCA循环的卫星化.
根据员工的职位和业务内容实施环保教育,为了提高员工的环保意识,村田晶振对全体员工实施环保教育.并且在2012年对内部监查员培训讲座的教学纲要进行了修改调整,引进了模拟监查等,使教育内容更加接近于实际的监查.
此外,针对生产村田晶振,陶瓷谐振器,村田石英晶振,2016mm四脚SMD晶体,陶瓷振荡器的生产操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,开展个别教学,使其掌握正确的检查方法、提高运转效率,力争最大限度地减少环保影响.村田晶振,无源晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F2P00R0晶体
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