CEOB2B晶振平台

瑞萨贴片石英晶振RH850/U2x高性能微控制器产品线用于下一代区域/集成ECU，支持丰富的嵌入式HW关键功能，这些功能是区域应用所特有的，如Hypervisor HW支持、QoS（仅U2B支持）、功能安全和信息安全，以实现无干扰。最重要的是，高性能的NoC（片上网络）结构可以确保每个单独集成的应用程序在外设和内存访问方面的实时行为。

瑞萨的RH850/U2A MCU（微控制器单元）被设计为高端车身和底盘应用的跨域平台，以满足日益增长的将多种应用集成到单个芯片的需求。基于28纳米工艺技术，32位RH850/U2A MCU建立在瑞萨用于底盘控制的RH850/Px系列和用于车身控制的RH850/Fx系列的关键功能之上，以提供更好的性能。

进口晶振瑞萨RH850/U2B系列以RH850/U2A的优势为基础，为解决未来几代汽车的创新E/E架构的挑战而定制。凭借其新的性能水平和高达32MB的内存集成度，RH850/U2B的定位高于RH850/U2A系列，以满足未来汽车集成平台概念的更多要求，同时与系统级芯片（SoC）相比，仍然提供具有成本优势的MCU解决方案。

Abracon宣布推出新的物联网优化石英晶体系列，具有市场上最低的CL和ESR。推出ABM8W、ABM10W、ABM11W、ABM12W、ABS07W、ABS06W系列；行业领先的石英晶体系列。该系列结合了世界上最低的CL和最低的ESR，适用于物联网(IoT)、可穿戴设备和低功耗便携式应用所需的节能处理器、MCU、RF芯片组和实时时钟。

贴片晶振ABMxW和ABSxW系列的推出带来了业界最全面的晶体系列，解决了向低功耗的飞跃。下一代节能MCU和芯片组中的振荡器无法驱动具有更高CL和ESR的传统晶体。将负载电容降至新的行业水平，MHz晶振为4pF，音叉晶振为3pF，同时提供保证的低ESR，使许多缺乏增益和降低跨导(gm)的芯片组能够在设计裕量下工作。这些优化的晶体确保晶体振荡器设计保留足够的裕量，以便在整个温度范围以及所有工艺和电压范围内工作。ABM10W16MHz8D2XT3具有市场上最低的CL和ESR的石英晶体

在过去的两年里，供应链的挑战使大批量生产变得非常复杂，提供行业标准的3.2x1.5毫米和2.0x1.2毫米音叉石英晶体电镀负载。Abracon考虑到这一挑战，开发了4.0pF电镀版本，它的微型ABS05系列。

Abracon晶振的ABS07系列3.2x1.5x0.9毫米音叉石英晶体一直是工厂从工业和医疗电子产品到消费电子产品的广泛应用中采用的解决方案，物联网小工具。随着下一代MCU的使用，对较低电镀的需求，负载(低至4.0pF)版本的ABS07获得了动力。与此同时，业界不断将最终产品设计小型化的趋势已经让位于需求2.0x1.2x0.6mm音叉石英晶体，以Abracon的ABS06系列产品为代表。

特别是Abracon的ABS06-107在4.0pF电镀负载下引起了广泛的兴趣。它提供了低电镀负载与优化等效串联电阻(ESR)的独特组合 性能，使其非常适合节能型大猩猩芯片。该器件符合ST Micro针对STM32系列MCU的参考设计，包括高性能F2和F4系列以及超低功耗L1系列。

针对节能MCU优化的1610mm音叉晶振ABS05-32.768KHZ-9-T

生产过程中总会出现各式各样的晶振问题,如停振起振问题，温度问题,匹配问题等一系列问题,都是令人头疼的问题,CEOB2B晶振平台举例了几个问题以及一些解决方法.如物料参数选型错误导致晶振不起振 某MCU需要匹配6PF的32.768K，结果选用12.5PF的，导致不起振，最好的解决办法：更换符合要求的规格型号。必要时请与MCU原厂或者我们确认。

可以说VR就是人机结合并加入各种生物感应器参与，这里就要先向大家介绍在这些计算机和感应器中其重要作用的晶振元器件，先说说计算机里的那些石英晶体谐振器，32.768K圆柱晶振专门提供时钟信号，另外音叉晶振还有大体积的49S石英晶振，不过现在更多的是使用它的孪生兄弟49SMD晶振。还有各种生物传感器，不要认为只有智能手机里会出现MC-146晶振，其实爱普生晶振的这颗7.0*1.5mm在生物感应识别系统中也有重要作用。

智能手机中常用的有32.768K贴片晶振中的3215晶振及7015晶振，这类32.768K晶振用的最多的还是进口晶振品牌，以日本四大品牌中的精工晶振和爱普生晶振为甚，2017年精工晶体的SC-32S晶振、SSP-T7-F晶振和EPSON晶振的MC-146晶振可是时常断货价格也涨了一截。除了这些常见的SMD时钟晶振外，3225晶振和2520晶振也是手机晶振的常客，最近年末手机晶振采购商问的最多的是2520晶振中的温度补偿晶振，尤其是KDS晶振品牌的DSB221SDA晶振了。

从手机可以移动携带开始，就一直是石英晶振使用量最大的电子领域，日本及至全球最大的品牌爱普生晶振进入中国市场之后，最早就是广泛大量的应用在手机上了，从老人机，半键盘半屏幕手机，滑盖手机到如今的智能手机，几乎都能看到爱普生晶振的身影。MC-146晶振和FC-135晶振在爱普生公司当中，被誉为是手机晶振的两大型号。

石英晶体振荡器电路设计要点:(1)在PCB设计是,晶振的外壳必须接地,可以防止晶振的向往辐射,也可以屏蔽外来的干扰.(2)晶振下面要铺地,可以防止干扰其他层.因为有些人在布多层板的时候,顶层和底层不铺地,但是建议晶振所在那一块铺上地. (3)石英晶振底下不要布线,周围5mm的范围内不要布线和其他元器件(有的书是建议300mil范围内,大家可以参考),主要是防止晶振干扰其他布线和器件.

32.768K晶振类型有很多DIP插件晶振类的，SMD贴片晶振类的，常用的32.768K音叉晶振是圆柱形的，体积以3*8mm和2*6mm使用的居多，这类音叉晶体也叫圆柱晶振或者表晶。贴片型32.768KHZ石英晶振尺寸就更多了，从大体积8030晶振到超小体积1610石英晶体谐振器，这些贴片时钟晶振有几款还被誉为智能手机专用晶振，它们分别是EPSON晶振的MC-146晶振和精工晶振的SSP-T7-F晶振。