Abracon宣布推出新的物联网优化石英晶体系列，具有市场上最低的CL和ESR。推出ABM8W、ABM10W、ABM11W、ABM12W、ABS07W、ABS06W系列；行业领先的石英晶体系列。该系列结合了世界上最低的CL和最低的ESR，适用于物联网(IoT)、可穿戴设备和低功耗便携式应用所需的节能处理器、MCU、RF芯片组和实时时钟。

贴片晶振ABMxW和ABSxW系列的推出带来了业界最全面的晶体系列，解决了向低功耗的飞跃。下一代节能MCU和芯片组中的振荡器无法驱动具有更高CL和ESR的传统晶体。将负载电容降至新的行业水平，MHz晶振为4pF，音叉晶振为3pF，同时提供保证的低ESR，使许多缺乏增益和降低跨导(gm)的芯片组能够在设计裕量下工作。这些优化的晶体确保晶体振荡器设计保留足够的裕量，以便在整个温度范围以及所有工艺和电压范围内工作。ABM10W16MHz8D2XT3具有市场上最低的CL和ESR的石英晶体

特征：
针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化，以极低的电镀电容进行电镀，低至4pF，具有优化的ESR，0.6mm最大高度，非常适合高度受约束的设计，接缝密封，实现长期可靠性
应用：可穿戴设备，物联网（IoT），蓝牙/蓝牙低能耗（BLE），无线模块，机器对机器（M2M）连接，超低功耗MCU，近场通信（NFC），ISM频段

Syed Raza说:“gm(放大器跨导)是决定振荡器环路设计余量的一个关键参数。为了将总功耗降至最低，最新SoC/ C/ P/RFIC/FPGA中采用的技术降低了振荡器环路中的gm值。为了在gm下降时保持原始设计余量，晶体必须满足较低的gm_critical指标。Abracon的性能优化物联网晶体正是通过同时降低这些设备的电镀负载、ESR和电极电容来实现这一目标。毕竟，降低功耗不应以长期可靠性或设计风险为代价。”，“物联网、可穿戴设备和便携式市场要求下一代IC实现节能。这些IC直接受益于这一业界领先的低CL晶体系列，”Abracon营销总监Juan Conchas评论道。石英晶体谐振器ABMxW和ABSxW系列提供多种封装、稳定性和公差选项，精度低至+/-10ppm。这些晶体的整体工作温度高达-40℃至125℃，非常适合消费电子和工业设计。