CEOB2B晶振平台

频率：8-240 MHz 尺寸：5.0*3.2*0.9 mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。 

频率：12 - 67 MHz 尺寸：3.2 x 2.5 x 0.6 mm

在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值，比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

频率：12 - 66 MHz 尺寸：2.5 x 2.0 x 0.55 mm

随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作

频率：19.2 - 66 MHz 尺寸：2.0 x 1.6 x 0.45 mm

低频晶振可从19.2MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

频率：32.768 kHz   尺寸：3.2*1.5*0.9mm

研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

频率：5.5-110MHZ  尺寸：7.0 x 5.0 x 1.3mm

超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用。

频率：8-110MHZ  尺寸：6.0 x 3.50 x 1.10mm

外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

频率：8-125MHZ  尺寸：5.0*3.2*0.9mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

频率：12-150MHZ  尺寸：3.2*2.5*0.8mm

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

频率：32 -  40KHZ  尺寸：3.20 x 1.50 x 0.90mm

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振，KDS晶体,西铁城晶振，精工晶体，日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换，比如爱普生的FC-135，西铁城的CM315D，精工的SC320S，KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致，产品频率，精度，负载都可以达到相同，所以消费者在使用方面得到很到的保障，这几款产品本身使用无铅化，卷带SMD包装，产品一般应用在智能手机，控制模组，GPS导航模块，小型蓝牙对接产品等设备。

频率：8.0MHz - 156.25MHz  尺寸：3.2 x 2.5 x 0.7mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

频率：32.768kHz  尺寸：3.2 x 1.5 x 0.8mm

随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？

频率：12MHz ~ 60MHz   尺寸：2.5 x 2.0 x 0.55mm

3225mm晶体2520mm，2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅。

频率：16MHz ~ 60MHz   尺寸：2.0 x 1.6 x 0.46mm

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术，采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由PLC控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等， 操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。