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Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振,2520SMD无源谐振器

频率:12MHz ~ 60MHz   尺寸:2.5 x 2.0 x 0.55mm

3225mm晶体2520mm,2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅。

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Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振,2520SMD无源谐振器

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Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振,2520SMD无源谐振器小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

2001年 - 获得了新的底盘和新的最后一台电镀机,2001年 - 获得ISO 9001质量认证,2003 - OCXO线路介绍,2004年 - 引入VCO线,2005年 - 扩展到加利福尼亚州阿纳海姆的一个更大的设施,2006 - 推出LVDS和LVPECL产品,2007年 - 收购Saunders 280B和LeCroy Waver-runner范围以扩大质量控制,2008年 - 介绍了第三层TCXO晶振系列,2009年 - 引进了Saw Filter产品系列,2010 - 收购SMD可编程振荡器设备以扩展快速转向产品线。2010 - 收购高端SMD计数器以提高生产效率,2012年 - 扩展到加利福尼亚州阿纳海姆的一个更大的设施,2016 - 收购Cal Crystal Labs Comclok的资产。

石英晶振材料的压电效应是有方向性的,只有在电轴方向才具有压电效应。石英有天然自然的结晶体,也有人工制造的结晶体。天然石英和人造石英均为多面体形状。目前电子元器件使用的主要是人造石英材料。主要成分为SiO2。产品主要有石英晶体谐振器,石英晶体振荡器。晶振主要特点有:高稳定性(年老化率小于+/- 5PPM),高Q(品质因数)值,低功耗,小体积,易于使用。
石英晶体谐振器与石英晶体振荡器产品主要应用于通讯器材,电脑,导航,航空航天,家用电器,电子数码等领域。一般石英晶体谐振器的频率可从数百赫兹至几百兆赫兹。Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振,2520SMD无源谐振器

Transko晶振

单位

CS22晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12MHz ~ 60MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C - +125°C

裸存

工作温度

T_use

-0°C - +70°C

标准温度

激励功率

DL

300μW Max.

推荐:1μW~100μW

频率公差

f_— l

±30×10-6 (标准),
(±10×10-6~
±50×10-6可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jingzhen95.com/

频率温度特征

f_tem

±10ppm - ±50ppm/‐20°C ~ +70°C,

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-10°C~65°C, DL=100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

CS22 2520

2520SMD无源谐振器自动安装时的冲击,Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振,2520SMD无源谐振器

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

2.5*2.0mm贴片晶振陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

(2)陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

 (4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。

(5)SOJ 贴片石英晶振产品和SOP 产品

请勿施加过大压力,以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振,2520SMD无源谐振器

美国Transko特兰斯科表面安装型AT切割晶体集团深入贯彻落实科学发展观,牢固树立安全发展理念,强化责任,狠抓落实,加强防范,坚决遏制重特大事故发生。

要毫不松懈地抓好安全环保工作,坚持把“环保优先、安全第一、质量至上、以人为本”的理念落实到石英晶振,贴片晶振生产建设全过程。

带动各项安全环保工作规范化、程序化、科学化管理,加快实现安全环保形势持续好转、根本好转的工作思路。

进一步解放思想,学习先进,总结实践,针对新形势、新情况,抓好理念创新,促进耐冲击2.5*2.0mm晶振安全环保工作更加科学、更加有效。

美国Transko特兰斯科晶振集团坚持运用,不断完善,持续改进,更要针对新情况、新问题,不断学习先进,总结经验,结合实际,及时改进旧方法,勇于摈弃落后方法。

要积极开展2.5*2.0mm金属面石英晶振安全经验分享活动,让每一个单位、每一个人的经验和教训变成大家的经验,成为企业的财富。Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振,2520SMD无源谐振器

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小型表面贴片型无源晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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频率:10~52MHz

尺寸:2.5*2.0mm

2520晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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Bliley晶振,美国进口晶体,BQCSF无源晶振

频率:12~60MHz

尺寸:2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


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