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QuartzCom晶振,贴片晶振,SMX-6S晶振,小体积压电SMD晶体谐振器

频率:12 - 66 MHz 尺寸:2.5 x 2.0 x 0.55 mm

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作

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QuartzCom晶振,贴片晶振,SMX-6S晶振,小体积压电SMD晶体谐振器

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QuartzCom晶振,贴片晶振,SMX-6S晶振,小体积压电SMD晶体谐振器超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

SMD晶振目标市场:电信和数据通信(有线和无线,基础设施和终端设备),通信技术,测量,仪器仪表,安全,智能仪表,航空电子,卫星,导航,汽车,铁路,医疗,工业电子。能力领域:扩展频率范围,高频率稳定,低相位噪声和抖动,降低功耗,小包装尺寸,降低成本的能力,持续的质量改进,精密的表面贴装技术(SMT),完全无铅且符合2002/95 / EC RoHS标准

为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。QuartzCom晶振,贴片晶振,SMX-6S晶振,小体积压电SMD晶体谐振器

QuartzCom晶振

单位

SMX-6S晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12 - 66 MHz

标准频率

储存温度

T_stg

- 55°C - +125°C

裸存

工作温度

T_use

-20 - +70 °C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW~100μW

频率公差

f_— l

±30×10-6 (标准),
(±10×10-6~
±50×10-6可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jingzhen95.com/

频率温度特征

f_tem

±10ppm - ±50ppm/‐0°C ~ +70°C,

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8 - 32 pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-10°C~65°C, DL=100μW

频率老化

f_age

±2× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

SMX-6S1 2520

小体积压电SMD晶体谐振器卤化合物,QuartzCom晶振,贴片晶振,SMX-6S晶振,小体积压电SMD晶体谐振器

请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

静电

过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

在设计时

2520SMD无源谐振器机械振动的影响

当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计表面安装型AT切割晶体时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。QuartzCom晶振,贴片晶振,SMX-6S晶振,小体积压电SMD晶体谐振器

瑞士QuartzCom晶振集团,为了保护环境和危险物质管理(RoHS),这是当今全球最重要的主题之一,瑞士QuartzCom晶振在实施管理系统和适用设备方面做出了巨大的努力,以满足环境要求和SMD压电无源晶振,温补晶振,石英晶体谐振器,压电水晶振荡子的客户的需求。

瑞士QuartzCom晶振坚信,产品质量和环境保护是我们的最大责任.因此,我们将永远不会停止,直到我们通信设备时钟系统晶振产品满足客户的期望,实现我们的“客户满意”目标。

瑞士QuartzCom晶振集团满足所有在我们做生意的国家的适用环境、健康和安全法律要求将EICC(电子行业行为守则)中概述的原则作为公司内部政策保持积极的计划,减少我们在压电石英晶体、有源晶体,ATM时钟晶体振荡器,有源晶振,晶振,石英晶振等产品的生产过程中对消耗品(能源、水、材料等)的使用。QuartzCom晶振,贴片晶振,SMX-6S晶振,小体积压电SMD晶体谐振器

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小型表面贴片型无源晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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2520晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


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