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有源晶振 :: 石英晶体振荡器; 温补晶振; 压控晶振; VC-TCXO晶振; 差分晶振; 32.768K有源; 恒温晶振

贴片晶振 :: 5070晶振; 6035晶振; 5032晶振; 3225晶振; 2520晶振; 2016晶振; 1612晶振; 1210晶振; 8045晶振

32.768K晶振 :: 10.4x4.0晶振; 8.0x3.8晶振; 7.1x3.3晶振; 7.0x1.5晶振; 5.0x1.8晶振; 4.1x1.5晶振; 3.2x1.5晶振; 2.0x1.2晶振; 1.6x1.0晶振

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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振进口晶振有源晶振 32.768K 温补晶振差分晶振陶瓷雾化片 SMD晶振

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: Crystek晶振,压控温补晶振,CVT32晶振,5032进口晶振

频率:10~30MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

5032晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Crystek晶振,时钟振荡器,CCPD-034晶振,7050贴片晶振

频率:162~250MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: Crystek晶振,时钟振荡器,CCPD-033晶振,LVPECL振荡器

频率:77.76~161.1328MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: Crystek晶振,时钟振荡器,CCPD-024晶振,7050低抖动晶振

频率:162~250MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

智能手机晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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: Crystek晶振,时钟振荡器,CCPD-023晶振,低振动晶振

频率:77.76~161MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

Oscillator Crystal基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅. VCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.
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: Crystek晶振,时钟振荡器,CCO-983晶振,进口晶体振荡器

频率:50~500MHZ

尺寸:14.2*9.14mm

Oscillator具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Crystek晶振,时钟振荡器,CCLD-034晶振,有源LVDS晶振

频率:162~250MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

小型有源贴片晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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: Crystek晶振,时钟振荡器,CCLD-033晶振,贴片低消耗晶振

频率:77.76~161MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品5070晶振被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: Crystek晶振,时钟振荡器,CCLD-024晶振,低相噪晶振

频率:162~250MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

7050mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Crystek晶振,时钟振荡器,CCLD-023晶振,LVDS晶振

频率:77.76~161MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘无铅对应产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 格耶晶振,有源晶振,KXO-97晶振,7050贴片晶振

频率:1~100MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-8晶振,4025晶振

频率:12~60MHZ
尺寸:4.0*2.5mm
4025mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的进口晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.
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: QuartzCom晶振,贴片晶振,SMX-6S晶振,小体积压电SMD晶体谐振器

频率：12 - 66 MHz 尺寸：2.5 x 2.0 x 0.55 mm

随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作

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: WI2WI晶振,贴片晶振,C7晶振,金属面7050两脚晶振

频率：5.5-110MHZ 尺寸：7.0 x 5.0 x 1.3mm

超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用。

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: Transko晶振,贴片晶振,CS12晶振,最小尺寸环保型压电晶体

频率：36MHz ~ 80MHz 尺寸：1.2 x 1.0 x 0.33mm

SMD晶体1612mm尺寸，1610mm,1210mm等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

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: QuartzChnik晶振,贴片晶振,QTC4A晶振,4.0*2.5mm石英晶振

频率：12 - 52MHz 尺寸：4.0*2.5*0.8mm

无论是3225mm尺寸或者是4025mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的石英晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

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: QANTEK晶振,贴片晶振,QC5A晶振,PMCIA接口晶振

频率：8.000 - 160.000MHz 尺寸：5.0*3.2*0.8mm

6035mm，5032mm，4025mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

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: QANTEK晶振,贴片晶振,QC4A晶振,SMD4025石英晶体

频率：12.000 - 52.000MHz 尺寸：4.0*2.5*0.8mm

贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强，频率更加集中，那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。

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: MtronPTI晶振,贴片晶振,M1253晶振,3225蓝牙模块晶振

频率：12-54 MHz 尺寸：3.2*2.5*0.8 mm

随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。

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: 玛居礼晶振,石英晶体振荡器,H22晶振,ATM时钟晶体振荡器

频率：156.0 KHz - 130.0 MHz 尺寸：2.5 x 2.0 x 0.95 mm

超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用

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