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Crystek晶振,时钟振荡器,CCLD-023晶振,LVDS晶振

频率:77.76~161MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘无铅对应产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

订购热线:86-0755-27839045
Crystek晶振,时钟振荡器,CCLD-023晶振,LVDS晶振

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客户特殊要求参数设置测试。(C0、C1、DLD、TS)高频连续脉冲焊接技术:是通过高精度晶振在基座与上盖之间高频率连续低功率脉冲焊接放电,使基座与上盖焊接部位熔接在一起,目前通过长期试验,已总结一套工艺参数,输入PLC进行焊接控制,利用此技术密封的石英晶振气密性高,金属溅射污染少,频率变化小,一般在±2ppm以内。此技术为研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

Crystek晶振,时钟振荡器,CCLD-023晶振,LVDS晶振,小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.

Crystek公司 成立于1958年,是射频微波和频率控制行业的高性能技术全球领导者。Crystek公司广泛的石英晶体振荡器产品包括多种终端市场,包括无线,微波无线电,电信,工业,企业,航空航天和政府部门。Crystek公司是一家通过ISO9001:2008认证的企业,总部位于佛罗里达州迈尔斯堡.

项目


符号


CCLD-023晶振(LVDS)


条件


输出频率范围


f0


77.76~161MHZ


请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息


电源电压


VCC


+2.5V


联系我们以了解更多相关信息


储存温度


T_stg


-45℃- +90℃


裸存


工作温度




T_use

 -0℃- +70℃



请联系我们查看更多资料



http://www.jingzhen95.com/ 


S: -40℃- +85℃

 -20℃- +70℃


频率稳定度




f_tol


J: ±20,25,50,100× 10-6

 




功耗


ICC


2 mA Max.


无负载条件最大工作频率


待机电流


I_std


10μA Max.


ST=GND


占空比


SYM


45 % to 55 %


50 % VCC , L_CMOS15 pF



输出电压


VOH


-0.5V Min.

 


VOL


+7.0V Max.

 


输出负载条件


L_CMOS


15 pF Max.

 



输入电压


VIH


+2.5% VCC Max.




ST 终端


VIL


+3.3% VCC Max.


上升/下降时间


tr / tf


4 ns Max.


20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF


振荡启动时间


t_str


3 ms Max.


t=0 at 90 %


频率老化


f_aging


±3× 10-6 / year Max.


+25 初年度,第一年

Crystek时钟晶体振荡器型号:

Crystek晶振,时钟振荡器,CCLD-023晶振,LVDS晶振

Crystek晶振,时钟振荡器,CCLD-023晶振,LVDS晶振

进口石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。Crystek晶振,时钟振荡器,CCLD-023晶振,LVDS晶振

每个封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指进口晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

(2)陶瓷包装美国石英晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

Crystek晶振公司自觉遵守有关环境法律、法规,培养员工的环保意识和能力,持续改进进口有源石英晶振环保绩效,优先使用环保型材料、设备及施工工艺,做到污染预防,最终创建具有环保、节能、适宜性特征的优质工程。Crystek晶振,时钟振荡器,CCLD-023晶振,LVDS晶振

Crystek晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强贴片封装石英晶振污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来晶体谐振器、普通晶体振荡器(SPXO),石英晶振生产制造中所产生的污染.

Crystek石英晶振环保环境与发展对策:实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高Crystek贴片金属面晶振能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.

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尺寸:7.0*5.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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