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: 思佳讯智能家电晶振,599BFA000313DG,Si599压控振荡器

思佳讯智能家电晶振,599BFA000313DG,Si599压控振荡器，尺寸5.0*7.0mm,频率300MHZ，输出逻辑LVDS，电压3.3V，频率稳定性50ppm，欧美差分晶振，Skyworks可编程晶振，思佳讯有源晶振，7050mm差分晶振，差分晶体振荡器，LVDS输出晶振，贴片差分晶振，有源差分晶振，可编程晶振，差分压控晶振，压控晶体振荡器，石英差分晶体振荡器，300MHZ差分晶振，高质量差分晶振，高性能差分晶振，低电压差分晶振，低功耗差分振荡器，低损耗差分晶振，低抖动差分晶振，低相位差分晶振，低相噪差分晶振，智能家居专用差分晶振，交换机差分晶振，仪器仪表差分晶振，多媒体设备差分晶振，北斗模块差分晶振，路由器差分晶振，可穿戴设备差分晶振，具有高质量高性能低电压的特点。

Si598 XO/Si599 VCXO晶振采用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路，以提供任何频率的低抖动时钟。它们可由用户编程为10至810 MHz的任何输出频率，每万亿（PPT）分辨率。该设备通过2引脚I2C兼容进行编程串行接口。思佳讯智能家电晶振,599BFA000313DG,Si599压控振荡器.
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: 思佳讯VCXO晶振,Si550数据恢复应用晶振,550CD20M0000DG室外基站晶振

思佳讯VCXO晶振,Si550数据恢复应用晶振,550CD20M0000DG室外基站晶振，进口晶振，Skyworks晶振，型号：Si550，编码为：550CD20M0000DG，频率为：20MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，CMOS输出VCXO压控晶体振荡器，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。Si550 VCXO利用天空解决方案的先进DSPLL®电路提供一个高频低抖动时钟。Si550支持从10到945MHz的任何频率，并选择频率到1417MHz。与传统的VCXOs不同，每个输出频率都需要一个不同的晶体，而Si550使用一个固定的晶体来提供一个大范围的输出频率。这种基于集成电路的方法允许晶体谐振器提供特殊的频率稳定性和可靠性。此外，DSPLL时钟合成提供了优越的电源噪声抑制，简化了在通信系统中常见的噪声环境中产生低抖动时钟的任务。基于Si550 ic的VCXO压控晶振可在工厂中进行配置，适合各种用户规格，包括频率、电源电压、输出格式、调谐斜率和温度稳定性。特定的配置是在装运时进行工厂编程的，从而消除了与定制振荡器相关的长交货时间。应用于：SONET/SDH，xDSL，10 GbE LAN/WAN，低抖动时钟生成，光模块，时钟和数据恢复，物联网，无线网络，蓝牙模块，GPS定位等应用。
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: IQD晶振,四脚贴片晶振,IQXV-41振荡器

频率:1.25~54MHz

尺寸:3.2*2.5mm

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,VCXO晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: ILSI晶振,压控晶振,I630晶振,7050晶体振荡器

频率:10~1500MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

智能手机5*7晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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: ILSI晶振,压控晶振,I616晶振,贴片式压控振荡器

频率:180~750MHZ

尺寸:14.3*10.2mm

VCXO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: ILSI晶振,压控晶振,I643晶振,进口VCXO晶振

频率:10~1500MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

3225mm体积的石英晶体振荡器,OSC晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: ILSI晶振,压控晶振,I213晶振,插件VCXO晶振

频率:51.84*170MHZ

尺寸:20.7*12.6mm

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和VCXO晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.压控石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的俱佳选择.符合RoHS/无铅.
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: Crystek晶振,压控晶振,CVXO-018T晶振,VCXO晶振

频率:1~52MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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: Crystek晶振,压控晶振,CVXO-014晶振,插件VCXO晶振

频率:1~200MHZ

尺寸:20.83*13.21mm

插件石英晶振,体积小,焊接可采用自动插件系统,产品本身小型,表面插件晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Crystek晶振,压控晶振,CVS575晶振,SAW压控振荡器

频率:315~1000MMHZ

尺寸:7.0*5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: Crystek晶振,压控晶振,CVHD-957晶振,程控交换机晶振

频率:10~50MHZ

尺寸:14.2*9.14mm

小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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: GEYER晶振,压控晶振,KXO-810晶振,进口VCXO晶振

频率:1~60MHZ

尺寸:13.2*10.92mm

插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在恶劣严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在插件晶体振荡器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体振荡器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,压控晶振,EV7050EAN晶振

频率:600~2200MHz 尺寸:7.0*5.0mm 压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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: KDS晶振,DSV753SV晶振,VCXO晶振

频率:2~170MHz 尺寸:7.3*4.9mm
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产小型、薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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: KDS晶振,DSV753SJ晶振,VCXO晶振

频率:80~170MHz 尺寸:7.3*4.9mm
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产小型、薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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: KDS晶振,DSV323SV晶振,VCXO晶振

频率:6.75~186MHz 尺寸:3.2*2.5mm
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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: KDS晶振,DSV221SR晶振,2520有源晶振

频率:7.5~60MHz 尺寸:2.5*2.0mm
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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: SITIME晶振,SiT3809晶振,VCXO晶振

频率:80~220MHz 尺寸:2.5*2.0mm,3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,5.0*7.0mm

与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,SiTime的MEMS振荡器提供了更高的性能.通过将硅的固有优势与SiTime晶振的专业技术结合起来,我们正在开发具有更多特性、高性能和无与伦比的优点的最具创新性的计时产品石英贴片晶振,石英晶体振荡器.
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: Statek晶振,VCXO晶振,压控晶体振荡器

频率：16.384~130 MHz 尺寸:5.0*7.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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: Raltron晶振,VS9L晶振,VCXO晶振

频率:38~640MHz 尺寸:5.0*7.0mm

有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

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