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: Skyworks差分晶振,514ACC000115BAGR以太网晶振,Si514低功耗振荡器

Skyworks差分晶振,514ACC000115BAGR以太网晶振,Si514低功耗振荡器，进口晶振，Skyworks思佳讯晶振，型号：Si514，编码为：514ACC000115BAGR，频率为：125MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，LV-PECL输出晶振，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。Si514用户可编程I2C XO利用Sky PLL解决方案的先进PLL技术，提供从100 kHz到250 MHz的任何频率，编程分辨率为0.026。Si514使用一个单一的集成晶体和天空工作解决方案的专有的DSPLL合成器，使用简单的I2C命令生成在这个范围内的任何频率。超微调分辨率用一种全数字的PLL解决方案取代了dac和VCXOs，该解决方案在需要同步或在自由运行的参考时钟应用程序中提高了性能。该解决方案提供了优越的电源噪声抑制，简化了在有噪声的环境下的低抖动时钟的产生。水晶ESR和DLD分别进行了生产测试，以保证性能和提高可靠性。Si514有源晶振可在工厂上配置各种用户规格，包括启动频率、I2C地址、电源电压、输出格式和稳定性。特定的配置是在装运时由工厂编程的，消除了与定制频率振荡器相关的长交货时间和非重复的工程费用。
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: KDS计时产品DST310S,TJF080DP1AA003钟表晶振,32.768K晶振

KDS计时产品DST310S,TJF080DP1AA003钟表晶振,32.768K晶振，日本进口KDS大真空晶振，32.768K贴片晶振，小体积尺寸3.2x1.5mm两脚贴片晶振，无源晶振，1TJF0SPDN1A000B石英晶振，1TJF125DP1AI115石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD音叉型石英振子，超小型，轻薄型，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性特点，符合AEC-Q200标准，用途：移动通信设备，电波钟，数字家电，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)，钟表电子专用，智能水电表，仪器仪表设备，智能手机晶振，儿童手表，无线网络，蓝牙模块晶振，平板电脑，汽车电子，智能家居等应用。
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: Rubyquartz晶振,4115贴片晶振,RT4115时钟晶体

频率:32.768KHz

尺寸:4.1*1.5mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: PETERMANN晶振,32.768K时钟晶体,M4115晶振

频率32.768KHz

尺寸:4.1*1.5*0.75mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: NAKA晶振,4115谐振器,CU412晶振

频率:32.768KHz

尺寸:4.1*1.5*0.9mm

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频无源晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: ILSI晶振,贴片晶振,IL3Y晶振,两脚音叉晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:4.1*1.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振,进口谐振器

频率:32.768KHZ

尺寸:4.1*1.5mm

贴片表晶32.768K系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS412晶振,4115mmSMT钟表晶体

频率：32.768KHZ 尺寸：4.1*1.5*0.9mm

二脚SMD金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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: AEL晶振,贴片晶振,PSX-415晶振,4.1*1.5mm手机晶体

频率：32.768 kHz 尺寸：4.1*1.5*0.7mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点。

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: SITIME晶振,SiT8009B晶振,MEMS振荡器

频率: 115~137MHz 尺寸:2.0*1.6mm,2.5*2.0mm,3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,5.0*7.0mm

与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,SiTime的MEMS振荡器提供了更高的性能.通过将硅的固有优势与SiTime晶振的专业技术结合起来,我们正在开发具有更多特性、高性能和无与伦比的优点的最具创新性的计时产品石英贴片晶振,石英晶体振荡器.
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: SITIME晶振,SiT8009晶振,高频MEMS振荡器

频率: 115~137MHz 尺寸:2.0*1.6mm,2.5*2.0mm,3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,5.0*7.0mm

与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,SiTime的MEMS振荡器提供了更高的性能.通过将硅的固有优势与SiTime晶振的专业技术结合起来,我们正在开发具有更多特性、高性能和无与伦比的优点的最具创新性的计时产品石英贴片晶振,石英晶体振荡器.
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: SITIME晶振,SiT8925B晶振,SITIME硅晶振

频率:115.2~137MHz 尺寸:2.0*1.6mm,2.5*2.0mm,3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,5.0*7.0mm

SiTime晶振的可配置解决方案帮助客户提高产品性能，缩小产品尺寸，提升产品可靠性，并在市场竞争中脱颖而出。SiTime MEMS振荡器计时解决方案丰富的配套功能和灵活的定制性，确保客户在优化其物料供应链的同时，降低拥有成本，加快产品开发上市周期。SiTime产品采用标准半导体制造工艺和高量产塑料封装技术的生产流程，提供业界最强的供货能力和最短的交货时间
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: SITIME晶振,SiT2025B晶振,汽车振荡器

频率:115.2~137MHz 尺寸:2.9*2.8mm

SiTime公司提供超低抖动时钟发生产品，适合无线基础设施、仪器仪表、宽带、自动测试设备和其他要求亚皮秒性能的应用。我们的时钟产品非常适合为高性能模数转换器和数模转换器提供高速、低噪声时钟信号。SiTime公司时钟IC在小型芯片级封装中集成PLL内核、分频器、相位偏移、偏斜调整和时钟驱动器。
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: SITIME晶振,SiT2025晶振,车载级晶振

频率:115.2~137MHz 尺寸:2.9*2.8mm

SiTime公司提供超低抖动时钟发生产品，适合无线基础设施、仪器仪表、宽带、自动测试设备和其他要求亚皮秒性能的应用。我们的时钟产品非常适合为高性能模数转换器和数模转换器提供高速、低噪声时钟信号。SiTime公司时钟IC在小型芯片级封装中集成PLL内核、分频器、相位偏移、偏斜调整和时钟驱动器。
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: SITIME晶振,SiT2019B晶振,有源晶体振荡器

频率:115~137MHz 尺寸:2.9*2.8mm

时钟信号发生器是产生用于同步系统操作的定时信号的电路。在最基本的层面上，一个时钟发生器由一个谐振电路和一个放大器组成。所产生的时序信号（或时钟信号）可以从简单的50％占空比方波到更复杂的布置。谐振电路通常是石英压电振荡器，尽管在一些情况下可以使用更简单的振荡电路甚至RC电路。随着时钟产生时序输出变得更加复杂，我们通常将这些器件称为频率合成器或时钟合成器
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: SITIME晶振,SiT2019晶振,时钟发生器

频率:115~137MHz 尺寸:2.9*2.8mm

时钟信号发生器是产生用于同步系统操作的定时信号的电路。在最基本的层面上，一个时钟发生器由一个谐振电路和一个放大器组成。所产生的时序信号（或时钟信号）可以从简单的50％占空比方波到更复杂的布置。谐振电路通常是石英压电振荡器，尽管在一些情况下可以使用更简单的振荡电路甚至RC电路。随着时钟产生时序输出变得更加复杂，我们通常将这些器件称为频率合成器或时钟合成器
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: SITIME晶振,SiT2002B晶振,时钟发生器

频率:115~137MHz 尺寸:2.9*2.8mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接.
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: SITIME晶振,SiT2002晶振,MEMS谐振器

频率:115~137MHz 尺寸:2.9*2.8mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接.
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: Abracon晶振,ABM12-115晶振,贴片晶振

频率:26MHz 尺寸:1.6*1.2mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: Raltron晶振,RSF-110.592-1152晶振,SAW滤波器

频率:110.592MHz 尺寸:5.0*5.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要

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