CEOB2B晶振平台

ce="宋体">频率：32.768KHZ     尺寸：1.6*1.0*0.5mm

ce="宋体">随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？

ce="宋体">频率：0.5MHz -165 MHz     尺寸：7.0*5.0*2.0mm

ce="宋体">目前的VC-TCXO采用了离子刻蚀调频技术：比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

ce="宋体">频率：0.75MHz - 1400MHz     尺寸：7.0*5.0*2.0mm

ce="宋体">具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ce="宋体">频率：0.5MHz  - 160 MHz     尺寸：5.0*3.2*1.4mm

ce="宋体">OSC使用晶体振荡器系列，普通有源晶振产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

ce="宋体">频率：1.0MHz -160 MHz     尺寸：3.2*2.5*1.1mm

ce="宋体">3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.

ce="宋体">频率：0.5MHz-125 MHz     尺寸：2.5*2.0*1.0mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。

ce="宋体">频率：13.0, 19.2, 26.0, 38.4, 40.0 (MHz)   尺寸：3.2*2.5*1.0mm

3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

ce="宋体">频率：19.200 MHz - 26.000MHz    尺寸：2.5*2.0*0.7mm

有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.ce="宋体">微调后调整频率能控制在±2ppmce="宋体">，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.ce="宋体">产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

ce="宋体">频率：8.0-80.0MHz    尺寸：5.0*3.2*1.1mm

ce="宋体">研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超ce="宋体">小型表面贴片型SMDce="宋体">晶振,ce="宋体">最适合使用ce="宋体">在汽车电子领域中,ce="宋体">也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPUce="宋体">的时钟部分ce="Helvetica">.

ce="宋体">频率：8.0-100.0MHz    尺寸：6.0*3.5*1.0mm

ce="宋体">超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用。

ce="宋体">频率：8.0-100.0MHz    尺寸：7.0*5.0*1.3mm

外观尺寸具有ce="宋体">薄型表面贴片型石英ce="宋体">晶体谐振器,ce="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域,ce="宋体">比如智能手机ce="Helvetica">,ce="宋体">无线蓝牙ce="Helvetica">,ce="宋体">平板电脑等电子数码产品ce="Helvetica">.ce="宋体">晶振本身ce="宋体">超小型,ce="宋体">薄型ce="Helvetica">,重量ce="宋体">轻,ce="宋体">晶体ce="宋体">具有优良的耐环境特性,ce="宋体">如耐热性ce="Helvetica">,ce="宋体">耐冲击性,ce="宋体">在办公自动化,ce="宋体">家电相关电器领域及ce="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANce="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,ce="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ce="宋体">频率：12.000 ~ 60.000 MHz    尺寸：3.2*2.5*0.7mm

ce="宋体">小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

ce="宋体">频率：12.0 ~ 54.0  MHZ    尺寸：2.55*2.05*0.45mm

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

ce="宋体">频率：8.000 - 80.000 MHZ    尺寸：5.0*3.2*0.8mm

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ce="宋体">智能手机晶振,ce="宋体">产品具有ce="宋体">高精度超ce="宋体">小型的ce="宋体">表面贴片型石英晶体振荡器,ce="宋体">最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域ce="Helvetica">.ce="宋体">比如智能手机,ce="宋体">无线通信ce="Helvetica">,ce="宋体">卫星导航ce="Helvetica">,ce="宋体">平台基站等较高端的数码产品ce="Helvetica">,ce="宋体">晶振本身ce="宋体">小型,ce="宋体">薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,ce="宋体">贴片晶振具有ce="宋体">优良的电气特性,ce="宋体">耐环境性能适用于移动通信领域,ce="宋体">满足无铅焊接的高温ce="宋体">回流温度曲线要求.

ce="宋体">频率：32.768 kHz    尺寸：7.0*5.0*1.4mm

ce="宋体">小型表面贴片晶振ce="宋体">型,ce="宋体">是ce="宋体">标准的石英ce="宋体">晶体谐振器,ce="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,ce="宋体">家电电器及MP3,MP4,ce="宋体">播放器ce="Helvetica">,ce="宋体">单片机ce="宋体">等领域.ce="宋体">可对应ce="Helvetica">8.000MHzce="宋体">以上的频率,ce="宋体">在电子数码产品,以及ce="宋体">家电相关电器领域里面ce="宋体">发挥优良的电气特性,ce="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ce="宋体">频率：32.768 kHz    尺寸：3.2*1.5*0.9mm

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随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品.ce="宋体">ce="宋体">ce="Calibri">ce="宋体">ce="Calibri">ce="宋体">ce="Calibri">ce="宋体">ce="Calibri">ce="宋体">ce="Calibri">ce="宋体">ce="Calibri">ce="宋体">ce="Calibri">ce="宋体">ce="Calibri">ce="宋体">ce="Calibri">ce="宋体">ce="Calibri">ce="宋体">

ce="宋体">频率：32.768 kHz    尺寸：1.25*1.05*0.5mm

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在当今全球晶振市场说的上是ce="宋体">质优价廉,ce="宋体">产品本身外观是多种化ce="Calibri">,ce="宋体">体积有大有小ce="Calibri">,ce="宋体">有二个脚ce="Calibri">SMDce="宋体">焊接模式ce="Calibri">,ce="宋体">也有三个脚ce="Calibri">SMDce="宋体">焊接模式ce="Calibri">,ce="宋体">一样有四个脚焊接模式ce="Calibri">,ce="宋体">还有时钟模块焊接模式ce="Calibri">,ce="宋体">产品具有无源ce="Calibri">32.768KHZ,ce="宋体">也有带电压模式的ce="Calibri">32.768KHZce="宋体">晶体系列

ce="宋体">频率：32.768 kHz    尺寸：7.0*1.5*1.4mm

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ce="宋体">此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.ce="宋体">

ce="宋体">频率：32.768 kHz    尺寸：4.1*1.5*0.7mm

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ce="宋体">此款SMDce="宋体">晶体并且可以承受回流焊接的高温ce="Helvetica">,ce="宋体">波峰焊接ce="Helvetica">,ce="宋体">回流焊接等ce="Helvetica">,ce="宋体">贴片表晶主要特点是该产品排带包装ce="Helvetica">,ce="宋体">焊接模式主要使用ce="Helvetica">SMTce="宋体">焊接ce="Helvetica">,ce="宋体">给现代ce="Helvetica">SMTce="宋体">工艺带来高速的工作效率ce="Helvetica">,32.768Kce="宋体">系列产品本身具有体积小,厚度薄,ce="宋体">重量轻等特点。

ce="宋体">频率：32.768 kHz    尺寸：3.2*1.5*0.75mm

ce="宋体">本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.ce="Helvetica">