CEOB2B晶振平台

ce="宋体">频率：8.0 - 60.0MHz   尺寸：5.0*3.2*1.4mm

贴片石英晶振8045mm尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

ce="宋体">频率：8.000  - 160.000MHz   尺寸：5.0*3.2*1.1mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ce="宋体">频率：8.000  - 160.000MHz   尺寸：5.0*3.2*0.8mm

6035mm，5032mm，4025mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

ce="宋体">频率：12.000 - 52.000MHz  尺寸：4.0*2.5*0.8mm

贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强，频率更加集中，那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。

ce="宋体">频率：3.200 - 70.000MHz  尺寸：13.2*4.9*5.1mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ce="宋体">频率：32.768KHZ  尺寸：3.8x8.0x2.5 mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

ce="宋体">频率：32.768KHZ  尺寸：3.2*1.5*0.9 mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

ce="宋体">频率：12-54 MHz   尺寸：5.0*3.2*0.8 mm

那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值，比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

ce="宋体">频率：12-54 MHz   尺寸：3.2*2.5*0.8 mm

随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。

ce="宋体">频率：12.0-54.0 MHz   尺寸：2.5*2.0*0.65 mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。

ce="宋体">频率：312.5 KHz  - 60.0 MHz   尺寸：3.2 x 2.5 x 1.0 mm

研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

ce="宋体">频率：156.0 KHz  - 130.0 MHz   尺寸：2.5 x 2.0 x 0.95 mm

超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用

ce="宋体">频率：32.768 KHz   尺寸：3.2 * 1.5 * 0.8 mm

外观尺寸具有ce="宋体">薄型表面贴片型石英ce="宋体">晶体谐振器,ce="宋体">特别适用于有小型化要求的市场领域,ce="宋体">比如智能手机ce="Helvetica">,ce="宋体">无线蓝牙ce="Helvetica">,ce="宋体">平板电脑等电子数码产品ce="Helvetica">.ce="宋体">晶振本身ce="宋体">超小型,ce="宋体">薄型ce="Helvetica">,重量ce="宋体">轻,ce="宋体">晶体ce="宋体">具有优良的耐环境特性,ce="宋体">如耐热性ce="Helvetica">,ce="宋体">耐冲击性,ce="宋体">在办公自动化,ce="宋体">家电相关电器领域及ce="Helvetica">Bluetooth,Wireless LANce="宋体">等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,ce="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ce="宋体">频率：6.0 ~ 200.0 MHz   尺寸：7.0 * 5.0 * 1.1 mm

ce="宋体">小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

ce="宋体">频率：12.0 ~ 60.0 MHz   尺寸：2.5 * 2.0 * 0.6 mm

ce="宋体">高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

ce="宋体">频率：32.768KHZ     尺寸：1.25*1.05*0.5mm

ce="宋体">本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比压电陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

ce="宋体">频率：32.768KHZ     尺寸：2.0*1.2*0.6mm

ce="宋体">贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

ce="宋体">频率：32.768KHZ     尺寸：3.2*1.5*0.8mm

ce="宋体">小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD晶振编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

ce="宋体">频率：32.768KHZ     尺寸：7.0*1.5*1.4mm

ce="宋体">32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？以下几款对比产品：爱普生晶振品牌MC-146，精工晶体的品牌SSP-T7-F等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振，外观尺寸7.0*1.5*1.4mm体积还不足一立米大小。