CEOB2B晶振平台

频率:32.768KHz   尺寸:1.5*0.8mm

SiTime产品可在各种操作温度范围内使用.这些广泛的温度范围,结合SiTime固有的健壮和高度可靠的设计,确保设备非常适合应用程序环境,并以最低的成本可用.SiTime的高温家庭提供了频率、稳定性和小包装尺寸的最佳组合——这是普通石英贴片晶振,石英晶体供应商无法提供的组合.

频率:32.768KHz ~1HZ   尺寸:1.5*0.8mm,2.0*1.2mm

SiTime产品可在各种操作温度范围内使用.这些广泛的温度范围,结合SiTime固有的健壮和高度可靠的设计,确保设备非常适合应用程序环境,并以最低的成本可用.SiTime的高温家庭提供了频率、稳定性和小包装尺寸的最佳组合——这是普通石英贴片晶振,石英晶体供应商无法提供的组合.

频率:32.768KHz  尺寸:2.0*1.2mm

SiTime产品可在各种操作温度范围内使用.这些广泛的温度范围,结合SiTime固有的健壮和高度可靠的设计,确保设备非常适合应用程序环境,并以最低的成本可用.SiTime的高温家庭提供了频率、稳定性和小包装尺寸的最佳组合——这是普通石英贴片晶振,石英晶体供应商无法提供的组合.

频率:32.768KHz  尺寸:1.5*0.8mm

SiTime产品可在各种操作温度范围内使用.这些广泛的温度范围,结合SiTime固有的健壮和高度可靠的设计,确保设备非常适合应用程序环境,并以最低的成本可用.SiTime的高温家庭提供了频率、稳定性和小包装尺寸的最佳组合——这是普通石英贴片晶振,石英晶体供应商无法提供的组合.

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点。

频率:32.768KHz  尺寸:5.0*7.0mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点。

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*2.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点。

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点。

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*1.5mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）

频率:32.768KHz  尺寸:5.0*3.2mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*2.5mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）

频率:32.768KHz  尺寸:2.5*2.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）

频率:32.768KHz  尺寸:2.0*1.6mm

2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

频率:32.768KHz  尺寸:20.2*12.6mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。

频率:32.768kHz~200MHz  尺寸:12.7*12.7mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*2.5mm

温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

频率:32.768KHz  尺寸:5.0*3.2mm

RTC通常情况下需要外接32.768kHz晶体，匹配电容、备份电源等元件。RTC除了I/O口的定位不同，还有功能上的区别，比如与MCU的接口，现在常用的是I2C接口（距离短，可以与其他器件共用）还有RAM的数量、静态功耗大小、中断的数量，特别是精度的区别。 RTC的精度可以说与温度有很大的关系，而温度会影响晶体的频率。

频率:32.768KHz  尺寸:3.7*2.5mm

RTC通常情况下需要外接32.768kHz晶体，匹配电容、备份电源等元件。RTC除了I/O口的定位不同，还有功能上的区别，比如与MCU的接口，现在常用的是I2C接口（距离短，可以与其他器件共用）还有RAM的数量、静态功耗大小、中断的数量，特别是精度的区别。 RTC的精度可以说与温度有很大的关系，而温度会影响晶体的频率。

频率:32.768KHz  尺寸:3.7*2.5mm

RTC通常情况下需要外接32.768kHz晶体，匹配电容、备份电源等元件。RTC除了I/O口的定位不同，还有功能上的区别，比如与MCU的接口，现在常用的是I2C接口（距离短，可以与其他器件共用）还有RAM的数量、静态功耗大小、中断的数量，特别是精度的区别。 RTC的精度可以说与温度有很大的关系，而温度会影响晶体的频率。

频率:32.768KHz  尺寸:3.7*2.5mm

RTC通常情况下需要外接32.768kHz晶体，匹配电容、备份电源等元件。RTC除了I/O口的定位不同，还有功能上的区别，比如与MCU的接口，现在常用的是I2C接口（距离短，可以与其他器件共用）还有RAM的数量、静态功耗大小、中断的数量，特别是精度的区别。 RTC的精度可以说与温度有很大的关系，而温度会影响晶体的频率。