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Abracon晶振,ASHEK晶振,ASHEK-32.768KHZ-LT晶振,进口32.768K晶振

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*2.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点。




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Abracon晶振,ASHEK晶振,ASHEK-32.768KHZ-LT晶振,进口32.768K晶振

20170627102432_9406Abracon-1Abracon晶振,ASHEK晶振,ASHEK-32.768KHZ-LT晶振,进口32.768K晶振,Abracon llc晶振集团已通过iso9001:2008认证,在加州和伊利诺斯州拥有设计和应用工程资源;在得克萨斯州、加利福尼亚州、中国、台湾、新加坡、苏格兰和德国的销售办事处,主要生产销售石英晶振,石英晶体,贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振等.
3225mm石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

20170627102433_1906Abracon-2

项目

符号

ASHEK晶振规格说明

条件

输出频率范围

f0

32.768KHz

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

1.5,1.8,2.8,3.3,5.0V

联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作温度

T_use

G: -20 to +70

请联系我们查看更多资料http://www.jingzhen95.com/


频率稳定度

f_tol

J: ±25× 10-6

 


功耗

ICC

1.5 mA 

无负载条件最大工作频率

待机电流

I_std

1.8μA 

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

200 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

5 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

20170627102433_7218Abracon-3

  1. ASHEK 3225 SMD XO OSC

20170627102434_2844Abracon-4石英晶振各项注意事项:
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害石英谐振器。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些石英晶体振荡器。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。Abracon晶振,ASHEK晶振,ASHEK-32.768KHZ-LT晶振,进口32.768K晶振
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

20170627102435_1125Abracon-5Abracon晶振集团环保方针
1.Abracon晶振集团环保环境与发展对策:实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.
2.Abracon llc晶振保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和与强生公司全球运作相关的自然资源.

3.向员工灌输环境价值观,在所有的3225晶振有源晶体和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献
4.在我们的环境范围允许的情况下,我们致力于防止污染.最低限度我们将确保遵守所有相关的环境法规和规章和内部环境程序.在此之上,我们将不断努力改善我们的环境性能.
5.在选择32.768K有源晶振,原材料供应商和承包商时考虑环境因素,从而减少污染.进一步减少污染。
6.合理使用资源.减少使用和再利用,或者尽可能地回收利用.我们确保这一政策在我们的运营过程中得到贯彻执行。Abracon晶振,ASHEK晶振,ASHEK-32.768KHZ-LT晶振,进口32.768K晶振

20170627102435_3000Abracon-6

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频率:40MHz  尺寸:3.2*2.5mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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