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: ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,1610mm晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:1.6*1.0mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS112晶振,小体积贴片表晶

频率：32.768KHZ 尺寸：1.6*1.0*0.5mm

小体积贴片1610晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (1.6*1.0*0.5mmtyp.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-327FT晶振,32.768K晶体谐振器

频率：32.768KHZ 尺寸：1.6*1.0*0.5mm

随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？

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