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有源晶振 :: 石英晶体振荡器; 温补晶振; 压控晶振; VC-TCXO晶振; 差分晶振; 32.768K有源; 恒温晶振

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: NEL品牌,NFP-75.000-B-16μW-A-B-B-30pF,7050mm,75MHz

NEL品牌,NFP-75.000-B-16μW-A-B-B-30pF,7050mm,75MHz，美国进口晶振，NEL耐尔晶振，型号：NFP系列，编码为：NFP-75.000-B-16μW-A-B-B-30，频率：75.000MHz，精度：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载：30pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.1mm，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，7050晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，安防设备晶振，物联网应用晶振等。
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: 美国艾迪悌XLP通讯晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器

IDT艾迪悌XLP晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器，美国进口晶振，IDT艾迪悌晶振XLP系列是一个LVPECL晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，具有860fs，带宽超过12kHz到20MHz的典型相位抖动。IDT XLP系列石英晶体振荡器的频率范围从0.750MHz到1350MHz，采用了一系列专有的asic，重点关注降噪技术。具有较短的前置时间，低成本，低噪声，较宽的频率范围，优异的环境性能，是一种超越传统技术的优良选择。XLP的稳定性高达±20ppm，具有非常快的标准和自定义频率传输，电源电压：2.5V或3.3V，相位抖动（1.875MHz至20MHz）：典型的225fs，相位抖动（12kHz至20MHz)：典型的860fs，包装项：5.0x3.2x1.2mm（JS6），7.0x5.0x1.3mm（JU6），差分晶振具有高性能，高精度，低功耗晶振，低噪声晶振，低抖动晶振，低损耗等特点。被广泛用于通讯设备，无线蓝牙，物联网，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上.
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: IDT艾迪悌XLL系列晶振,XLL526125.000000I差分晶体振荡器

IDT艾迪悌XLL系列晶振,XLL526125.000000I差分晶体振荡器，IDT艾迪悌晶振，美国进口晶振，XLL晶振系列是一款小体积晶振，六脚贴片晶振，LVDS差分晶振，有源晶振，石英贴片晶振，具有0.89ps的典型相位抖动，超过12kHz到20MHz的带宽。采用了一系列专有的asic，重点关注降噪技术。XLL具有较短的前置时间、低成本、低噪声、较宽的频率范围、优异的环境性能，是一种超越传统技术的优良选择。XLL的稳定性高达±20ppm，具有非常快的标准和自定义频率传输，频率范围：0.750MHz到1350MHz，供应电压：2.5V或3.3V相抖动（1.875MHz到20MHz）：225fs典型相抖动（12kHz到20MHz）：0.89ps，典型包选择：3.2x2.5x1.0mm（JX6），5.0x3.2x1.2mm（JS6），7.0x5.0x1.3mm（JU6），具有高性能，高精度晶振，低功耗晶振，低噪声晶振，低抖动晶振，低损耗等特点。被广泛用于通讯设备，无线蓝牙，物联网，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上.
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: SHINSUNG晶振,2520贴片晶振,SXO-22振荡器

频率:0.75~75MHZ

尺寸:2.5*2.0*0.9mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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: Cardinal晶振,有源晶振,CC065S晶振,OSC贴片晶振

频率:13.7KHZ~75MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Cardinal晶振,贴片晶振,CSM5晶振,进口49S晶振

频率:3.579545~75MHZ

尺寸:12.9*4.7mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Cardinal晶振,贴片晶振,CSM4晶振,49SMD石英晶振

频率:3.579545~75MHZ

尺寸:12.9*4.7mm

普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Frequency晶振,差分晶振,FTL1晶振,LV-PECL输出振荡器

频率：0.75MHz - 1400MHz 尺寸：7.0*5.0*2.0mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: Raltron晶振,CP2520晶振,2520晶振

频率:6~175MHz 尺寸:2.5*2.0mm

石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: Raltron晶振,CO2520晶振,2520晶振

频率:0.75~75MHz 尺寸:2.5*2.0mm

石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: Raltron晶振,CL2520晶振,有源贴片晶振

频率:6~175MHz 尺寸:2.5*2.0mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生:2.使组件在真空下电阻减小:3.气密性高。此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

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: ECS晶振,ECS-2033晶振,ECS-2033-035-BN晶振,2520晶振

频率:0.75~75MHz 尺寸:2.5*2.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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: Pletronics晶振,VPU7晶振,压控晶振

频率:10.9MHz~1175MHz 尺寸:5.0*7.0mm 压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅。
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: Pletronics晶振,PE99D晶振,OSC晶振

频率:10.9~1175MHz 尺寸:5.0*7.0mm 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Pletronics晶振,PE96/PE98晶振,石英晶体振荡器

频率:10.9~1175MHz 尺寸:9.04*8.23mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗.
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: Pletronics晶振,PE91/PE97晶振,有源晶振

频率:10.9~1175MHz 尺寸:14.0*9.7mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗.
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: Pletronics晶振,PE77J晶振,5070晶振

频率:25~175MHz 尺寸:5.0*7.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: Pletronics晶振,PE44J晶振,石英晶体振荡器

频率:25~175MHz 尺寸:3.2*2.5mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: Pletronics晶振,LV55J晶振,石英晶体振荡器

频率:25~175MHz 尺寸:5.0*3.2mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: Pletronics晶振,LV44J晶振,进口OSC晶振

频率:25~175MHz 尺寸:3.2*2.5mm 3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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