频率:3.579545~75MHZ
尺寸:12.9*4.7mm
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Cardinal晶振,贴片晶振,CSM4晶振,49SMD石英晶振,厚度单位: ?全自动石英晶振晶片清洗技术:采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
我们很高兴地宣布,泰艺美国子公司Isotemp(http://www.taitien.com/)已经收购了Cardinal Components(http://www.cardinalxtal.com/)的资产。此次收购于2016年4月8日完成。Taitien是全球领先的频率控制产品制造商,提供广泛的石英晶体,振荡器,VCXO,TCXO,OCXO,精密晶体和厚度监视器晶体。该公司通过了ISO 9001和TS 16949认证,在台湾,中国和美国拥有制造,设计和应用工程资源。
Cardinal晶振 |
单位 |
CSM4晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
3.579545~80MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C - +125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10° C- +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1mW Max. |
推荐:10μW~100μW |
频率公差 |
f_— l |
±15,30,50,100ppm×10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±10,30,50,100ppm/‐20°C ~ +70°C, |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
18pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C~65°C, DL=100μW |
频率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
Cardinal贴片时钟石英晶振型号:
每个假贴片晶振封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。Cardinal晶振,贴片晶振,CSM4晶振,49SMD石英晶振
(2)陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英无源晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(3)柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致高精度晶振气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
Cardinal晶振公司严格遵守国家有关工程建设法律、法规,不断提高无源贴片晶振的质量意识和能力,履行合约、信守承诺,坚持开拓创新,不断提升企业的施工技术素质和质量管理水平,以科学学严密的施工管理和真诚的服务让业主高度满意。Cardinal晶振,贴片晶振,CSM4晶振,49SMD石英晶振
Cardinal晶振本于‘善尽企业责任、降低大体积贴片晶振环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。
Cardinal晶振公司自觉遵守有关环境法律、法规,培养员工的环保意识和能力,持续改进表贴式晶体谐振器环保绩效,优先使用环保型材料、设备及施工工艺,做到污染预防,最终创建具有环保、节能、适宜性特征的优质工程。
服务热线:0755-27839045
Q Q联系:262320519
邮箱:szceob2b@163.com
频率:3.2~100MHZ
尺寸:13.3*4.7mm
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:3.579545~86MHZ
尺寸:13.5*4.7mm
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:3.579545~75MHZ
尺寸:12.9*4.7mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.