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: PM3MM 30.000000,PM系列7050mm谐振器,MtronPTI晶体

PM3MM 30.000000,PM系列7050mm谐振器,MtronPTI晶体，美国进口晶振，MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：PM系列晶振，编码为：PM3MM 30.000000石英晶振，频率：30MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±50ppm，工作温度范围：-55℃至+105℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安封晶体，四脚贴片晶振，石英晶体，7050晶振，耐高温晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高质量，高可靠性，耐热及耐环境等特点。适用于：通讯设备晶振，车载控制器晶振，仪器设备晶振，仪器设备晶振，平板电脑等应用。
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: 7050mm晶振,404系列TCXO振荡器,MTI-milliren米利伦晶振

7050mm晶振,404系列TCXO振荡器,MTI-milliren米利伦晶振，加拿大进口晶振，MTI-milliren米利伦晶振，型号：404系列晶振，频率范围：10MHz至27MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，超微型SMD晶振，四脚贴片晶振，TCXO振荡器，温补晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，低相位噪声、低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低电平等特点。适用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，GPS定位晶振，导航等应用。
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: SMD2200.3C-35.328MHz,7050mm,VCXO,HCMOS,GED晶振

SMD2200.3C-35.328MHz,7050mm,VCXO,HCMOS,GED晶振，美国进口晶振，GED晶振，型号：SMD2200系列，编码为：SMD2200.3C-35.328MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，频率为：35.328MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，六脚贴片晶振，VCXO压控晶振，石英晶振，有源晶振，压控晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能等特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位晶振，导航仪晶振，物联网晶振等应用。
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: NEL品牌,NFP-75.000-B-16μW-A-B-B-30pF,7050mm,75MHz

NEL品牌,NFP-75.000-B-16μW-A-B-B-30pF,7050mm,75MHz，美国进口晶振，NEL耐尔晶振，型号：NFP系列，编码为：NFP-75.000-B-16μW-A-B-B-30，频率：75.000MHz，精度：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载：30pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.1mm，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，7050晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，安防设备晶振，物联网应用晶振等。
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: XM75-15P18FC20-XM75-T12.8MHz,7050mm,Macrobizes通讯晶振

XM75-15P18FC20-XM75-T12.8MHz,7050mm,Macrobizes通讯晶振，Macrobizes晶振，麦克罗比特晶振，型号：XM75系列晶振，编码为：XM75-15P18FC20-XM75-T12.8MHz，频率为：12.8MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，7050晶振，SMD晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。贴片晶振，被广泛应用于：通讯设备晶振，智能家居，平板电脑，无线网络，蓝牙模块，游戏机设备，遥控器，汽车电子，安防设备，导航仪，物联网等应用。
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: ILSI石英晶体谐振器,ILCX04-FB1F18-26.000,USB应用晶振

ILSI石英晶体谐振器,ILCX04-FB1F18-26.000,USB应用晶振，美国进口晶振，ILSI艾尔西晶振，型号：ILCX04，编码为：ILCX04-FB1F18-26.000，频率：26.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，无铅晶振，石英晶体谐振器，工作温度范围：-20℃至+70℃，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，仪器仪表设备，蓝牙模块，汽车电子，服务器，存储，光纤通道，物联网，智能家居，安防设备，医疗设备等应用。
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: Skyworks进口晶振,514GBB000118AAG,Si514数据中心应用6G晶振

Skyworks进口晶振,514GBB000118AAG,Si514数据中心应用6G晶振，Skyworks晶振，进口晶振，型号：Si514，编码为：514GBB000118AAG，频率为：156.25MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，CMOS输出晶体振荡器，六脚石英贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。Si514用户可编程I2C XO利用Sky PLL解决方案的先进PLL技术，提供从100 kHz到250 MHz的任何频率，编程分辨率为0.026。Si514使用一个单一的集成晶体和天空工作解决方案的专有的DSPLL合成器，使用简单的I2C命令生成在这个范围内的任何频率。超微调分辨率用一种全数字的PLL解决方案取代了dac和VCXOs，该贴片晶振解决方案在需要同步或在自由运行的参考时钟应用程序中提高了性能。该解决方案提供了优越的电源噪声抑制，简化了在有噪声的环境下的低抖动时钟的产生。水晶ESR和DLD分别进行了生产测试，以保证性能和提高可靠性。
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: XO,3.3V,CSX-750F,25MHz,CSX-750FBC25000000T,7050mm晶体振荡器

XO,3.3V,CSX-750F,25MHz,CSX-750FBC25000000T,7050mm晶体振荡器，日本进口晶振，CITIZEN西铁城株式会社，晶振型号CSX-750F，编码为CSX-750FBC25000000T，是一款小体积晶振尺寸7.0x5.0x1.6mm表面安装/陶瓷封装，有源晶振，时钟晶体振荡器，四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，频率为：25MHz，工作温度范围：-20℃~+70℃（-40℃~+85℃），CMOS输出晶体振荡器，小体积轻薄型，贴片晶振被广泛用于移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，GPS定位，汽车导航，物联网，汽车电子，医疗设备，一般民生机器等应用。
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: SUNTSU晶振,有源晶振,SXO75P晶振,7050mm晶振

频率:20~260MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

5070晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 艾尔西晶振,有源晶振,ISM73晶振,7050mm晶振

频率:10~1500MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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: Raltron晶振,CLD晶振,普通有源晶振

频率:50~315MHz 尺寸:5.0*7.0mm

石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: Vectron晶振,SMD晶体,VXC4晶振

频率:8.000MHz~100.000MHz 尺寸:7.0*5.0*1.1mm

陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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: Vectron晶振,石英晶体谐振器,VXC1晶振

频率:8.000MHz~100.000MHz 尺寸:7.0*5.0*1.7mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,晶振产品本身可发挥优良的电气特性.
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: 高利奇晶振,7050贴片晶振,GSX-751晶振

频率:6.0~100MHz 尺寸:5.0*7.0mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 瑞康晶振,TCXO晶振,RHF7050A晶振

频率:25~1000MHz 尺寸:5.0*7.0mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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: 西铁城晶振,有源晶振,CSX-750P晶振

尺寸:7.0*5.0mm 频率:1.8432MHz~80.000MHz 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点
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: 百利通亚陶晶振,有源晶振,KN晶振

频率:32.768KHz 尺寸:5.0*7.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: 百利通亚陶晶振,有源晶振,FR晶振

频率:1~32MHz 尺寸:5.0*7.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: 百利通亚陶晶振,有源晶振,FNSAS2075晶振

尺寸:5.0*7.0mm 频率:75MHz 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
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: 百利通亚陶晶振,有源晶振,FNDDR1133晶振

尺寸:5.0*7.0mm 频率:133.330MHz 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,符合RoHS/无铅.
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