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: 思佳讯智能家电晶振,599BFA000313DG,Si599压控振荡器

思佳讯智能家电晶振,599BFA000313DG,Si599压控振荡器，尺寸5.0*7.0mm,频率300MHZ，输出逻辑LVDS，电压3.3V，频率稳定性50ppm，欧美差分晶振，Skyworks可编程晶振，思佳讯有源晶振，7050mm差分晶振，差分晶体振荡器，LVDS输出晶振，贴片差分晶振，有源差分晶振，可编程晶振，差分压控晶振，压控晶体振荡器，石英差分晶体振荡器，300MHZ差分晶振，高质量差分晶振，高性能差分晶振，低电压差分晶振，低功耗差分振荡器，低损耗差分晶振，低抖动差分晶振，低相位差分晶振，低相噪差分晶振，智能家居专用差分晶振，交换机差分晶振，仪器仪表差分晶振，多媒体设备差分晶振，北斗模块差分晶振，路由器差分晶振，可穿戴设备差分晶振，具有高质量高性能低电压的特点。

Si598 XO/Si599 VCXO晶振采用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路，以提供任何频率的低抖动时钟。它们可由用户编程为10至810 MHz的任何输出频率，每万亿（PPT）分辨率。该设备通过2引脚I2C兼容进行编程串行接口。思佳讯智能家电晶振,599BFA000313DG,Si599压控振荡器.
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: Si599智能手环晶振/599BEC000121DG/Skyworks可编程振荡器

Si599智能手环晶振/599BEC000121DG/Skyworks可编程振荡器，尺寸5.0*7.0mm,频率100MHZ，输出逻辑LVDS，电压3.3V，频率稳定性20ppm，思佳讯压控晶振，思佳讯差分晶振，欧美进口有源晶振，7050mm差分晶振，可编程差分晶振，可编程晶振，差分压控晶振，差分晶体振荡器，LVDS输出晶振，差分压控晶振，VCXO压控晶体振荡器，100MHZ差分晶振，低电压差分晶振，低功耗差分晶振，低抖动差分晶振，低相位差分晶振，低耗能差分晶振，低电压电压差分晶振，高质量差分晶振，高精度差分晶振，智能手环专用差分晶振，数字视频差分晶振，以太网差分晶振，光纤通道差分晶振，通讯模块差分晶振，物联网差分晶振，室外基站差分晶振，具有良好的可靠性能以及稳定性能。

差分晶振产品很适合用于智能手环，数字视频，以太网，光纤通道，通讯模块，物联网，室外基站等领域.Si599智能手环晶振/599BEC000121DG/Skyworks可编程振荡器.

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: 爱普生晶振,石英晶体振荡器,HG-2150CA晶振,HG-2150CA 25.000M-BXC3

频率:1~60MHz 尺寸:5.0*7.0mm "HG-2150CA 25.000M-BXC3",SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V,5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: ECLIPTEK晶振,EA5070LA晶振,EA5070LA12-32.000M,贴片晶振

频率:32MHz 尺寸:5.0*7.0mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

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: ECLIPTEK晶振,EA5070LA晶振,EA5070LA12-26.000M TR,26M贴片晶振

频率:26MHz 尺寸:5.0*7.0mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

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: ECLIPTEK晶振,EA5070JA晶振,EA5070JA12-32.000M TR,5070晶振

频率:32MHz 尺寸:5.0*7.0mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

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: ECLIPTEK晶振,EA5070JA晶振,EA5070JA12-27.000M,27M晶振

频率:27MHz 尺寸:5.0*7.0mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

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: KDS晶振,DSV753HV晶振,OSC振荡器

频率:170~230MHz 尺寸:5.0*7.0mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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: KDS晶振,DSV753HK晶振,差分振荡器

频率:170~350MHz 尺寸:5.0*7.0mm
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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: KDS晶振,DSV753HJ晶振,有源贴片晶振

频率:170~350MHz 尺寸:5.0*7.0mm
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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: KDS晶振,DSV753CK晶振,压控晶振

频率:350~700MHz 尺寸:5.0*7.0mm
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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: KDS晶振,DSV753CJ晶振,压控晶振

频率:350~700MHz 尺寸:5.0*7.0mm
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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: KDS晶振,DSB751HA晶振,温补振荡器

频率:10~20MHz 尺寸:5.0*7.0mm
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品
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: KDS晶振,DSO753HV晶振,5070有源晶振

频率:170~230MHz 尺寸:5.0*7.0mm
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: KDS晶振,DSO753HK晶振,石英晶体振荡器

频率:212.5~350MHz 尺寸:5.0*7.0mm
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性
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: KDS晶振,进口声表滤波器,DSF753SDF滤波器

频率:20MHz~130MHz 尺寸:5.0*7.0mm
贴片声表面滤波器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片滤波器,特别适用于有小型化要求的移动无线通信机,小型无线通信设备等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
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: KDS晶振,SAW晶体滤波器,DSF753SCO滤波器

频率:90MHz~160MHz 尺寸:5.0*7.0mm
贴片声表面滤波器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片滤波器,特别适用于有小型化要求的移动无线通信机,小型无线通信设备等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
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: KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SCF滤波器

频率:20MHz~130MHz 尺寸:5.0*7.0mm
贴片声表面滤波器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片滤波器,特别适用于有小型化要求的移动无线通信机,小型无线通信设备等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
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: KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SBF滤波器

频率:30MHz~70MHz 尺寸:5.0*7.0mm
贴片声表面滤波器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片滤波器,特别适用于有小型化要求的移动无线通信机,小型无线通信设备等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
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: KDS晶振,贴片滤波器,DSF753SAO滤波器

频率:60MHz~160MHz 尺寸:5.0*7.0mm
贴片声表面滤波器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片滤波器,特别适用于有小型化要求的移动无线通信机,小型无线通信设备等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
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