CEOB2B晶振平台

2016mm无线设备晶振,1ZZCAA27120BB0D,DSX211G大真空晶体，尺寸2.0*1.6mm,频率27.12MHZ，日本KDS晶振，大真空株式会社，日本进口晶振，贴片石英晶振，无源贴片晶振，四脚贴片晶振，2016mm贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，水晶振动子，SMD晶体谐振器，轻薄型晶振，绿色环保晶振，蓝牙晶振，无线LAN晶振，车载无线设备晶振，多媒体设备晶振，车载摄像机晶振，发动机晶振，GPS全球定位系统晶振，高质量晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低耗能晶振，具有高质量高性能的特点，石英晶体产品常常用于，蓝牙、无线LAN、GPS/GNSS等车载无线设备，多媒体设备、车载摄像机等，还适合用于ECU(发动机、车身控制)、安全关系、车身关系、ABS、EPS等.2016mm无线设备晶振,1ZZCAA27120BB0D,DSX211G大真空晶体.

SSI012000I3CHE-T,HELE加高水晶振荡子,HSO531S时钟振荡器，尺寸5.0*3.2mm,频率12MHZ，频率稳定度±50ppm，工作电压3V~3.6V，工作温度-40℃~+85℃，台湾加高晶振，HELE有源晶振，石英晶体振荡器，石英有源晶振，OSC贴片振荡器，SMD振荡器，有源贴片晶振，Oscillator Crystal，有源晶体振荡器，石英振荡子，智能手机专用有源晶振，小型设备有源晶振，蓝牙音响有源晶振，测试设备有源晶振，无线模块有源晶振，室外基站有源晶振，无线路由器有源晶振，低电压有源晶振，低损耗有源晶振，低相位有源振荡器，低功耗有源晶振，高性能有源晶振，高品质有源晶振，低抖动有源晶振，低相噪有源晶振，具有良好的可靠性能.

OSC晶振产品常常用于智能手机，小型设备，蓝牙音响，测试设备，无线模块，室外基站，无线路由器等领域.SSI012000I3CHE-T,HELE加高水晶振荡子,HSO531S时钟振荡器.

频率:12~32MHz

尺寸:4.0*2.5*0.8mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

频率:27.12MHz

尺寸:1.6*1.2*0.4mm

1612晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

频率:27.12MHz

尺寸:2.0*1.6*0.6mm

超小型表面贴片型美国进口晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

频率:12MHz

尺寸:2.5*2.0*0.5mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率:12MHZ 尺寸:5.0x3.2mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

频率:12MHz  尺寸:3.5*6.0mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

频率:12MHz  尺寸:11.18*4.7mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

频率:12MHz  尺寸:13.3*3.2mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

频率:2~12MHz  尺寸:6.0*3.0mm

振荡电路不需外部负载电容器,对应不同IC,有不同的内制电容 (含有内置负载电容的陶瓷晶振产品一定要产品本身是三个脚ZTT陶瓷晶振系列).该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振,利用它们可实现免调整振荡器电路的设计,该系列价格适中且货源稳定,多数常规频点都已大批量生产。

频率:2~12MHz  尺寸:6.0*3.0mm

振荡电路不需外部负载电容器,对应不同IC,有不同的内制电容 (含有内置负载电容的陶瓷晶振产品一定要产品本身是三个脚ZTT陶瓷晶振系列).该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振,利用它们可实现免调整振荡器电路的设计,该系列价格适中且货源稳定,多数常规频点都已大批量生产。

频率:8~12MHz  尺寸:3.2*1.3mm

振荡电路不需外部负载电容器,对应不同IC,有不同的内制电容 (含有内置负载电容的陶瓷晶振产品一定要产品本身是三个脚ZTT陶瓷晶振系列).该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振,利用它们可实现免调整振荡器电路的设计,该系列价格适中且货源稳定,多数常规频点都已大批量生产。

频率:312MHz  尺寸:5.0*3.5mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:12MHz  尺寸:2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。