CEOB2B晶振平台

SSI012000I3CHE-T,HELE加高水晶振荡子,HSO531S时钟振荡器，尺寸5.0*3.2mm,频率12MHZ，频率稳定度±50ppm，工作电压3V~3.6V，工作温度-40℃~+85℃，台湾加高晶振，HELE有源晶振，石英晶体振荡器，石英有源晶振，OSC贴片振荡器，SMD振荡器，有源贴片晶振，Oscillator Crystal，有源晶体振荡器，石英振荡子，智能手机专用有源晶振，小型设备有源晶振，蓝牙音响有源晶振，测试设备有源晶振，无线模块有源晶振，室外基站有源晶振，无线路由器有源晶振，低电压有源晶振，低损耗有源晶振，低相位有源振荡器，低功耗有源晶振，高性能有源晶振，高品质有源晶振，低抖动有源晶振，低相噪有源晶振，具有良好的可靠性能.

OSC晶振产品常常用于智能手机，小型设备，蓝牙音响，测试设备，无线模块，室外基站，无线路由器等领域.SSI012000I3CHE-T,HELE加高水晶振荡子,HSO531S时钟振荡器.

加高2520mm晶振,HSO221S石英振荡器,S2H040000F3CHC-T，尺寸2.5*2.0mm,频率40MHZ，频率稳定度：±30ppm，工作电压：3.3V，工作温度：-40℃~+85℃，台湾HELE晶振，加高有源振荡器，石英晶体振荡器，时钟晶体振荡器，有源贴片晶振，石英有源振荡器，石英振荡子，有源晶体振荡器，2520mm有源晶振，40MHZ石英振荡器，四脚贴片有源晶振，无线网络有源晶振，智能交通灯有源晶振，仪器仪表专用有源晶振，投影机有源晶振，全球定位系统有源晶振，影音设备有源晶振，游戏机有源晶振，低电压有源振荡器，低抖动有源晶振，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，具有低相位低相噪的特点。

Oscillator产品超级适合用于无线网络，智能交通灯，仪器仪表，投影机，全球定位系统，影音设备，游戏机等领域。加高2520mm晶振,HSO221S石英振荡器,S2H040000F3CHC-T.

IDT时钟振荡器,XLH536024.000JS4I,路由器6G晶振,尺寸5.0*3.2mm,频率24MHZ，输出逻辑HCMOS，艾迪悌有源晶振，石英晶体振荡器，石英有源晶振，OSC贴片振荡器，SMD振荡器，时钟振荡器，有源晶体振荡器，路由器专用有源晶振，低电压有源晶振，低功耗有源晶振，低相位有源晶振，仪器设备晶振，无线模块晶振，XLH是一款典型的750fs HCMOS晶体振荡器12kHz到20MHz带宽上的相位抖动。可用于频率范围从0.750MHz到250MHz，IDTXLH系列晶体振荡器采用一系列专有技术ASIC，重点关注降噪技术。

三阶德尔塔-西格玛调制器将噪声降低到与传统大块石英和SAW相当的水平有源晶振。交货期短、成本低、噪音低、范围广频率范围，出色的环境性能，XLH与传统技术相比，这是一个极好的选择。这个XLH的稳定性高达±20ppm，速度极快标准频率和自定义频率的交付.IDT时钟振荡器,XLH536024.000JS4I,路由器6G晶振.

频率:26~44MHz

尺寸:2.5*2.0mm

2520贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

频率:8.192~40MHz

尺寸:3.2*2.5mm

小型表面贴片型石英晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

频率:16~52MHz

尺寸:2.5*2.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,1612mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

频率:13~52MHz

尺寸:2.0*1.6mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

频率:26~52MHz

尺寸:1.6*1.2mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,1612晶振体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

频率:8~1500MHz

尺寸:2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率1~150MHz

尺寸:5.0*3.2mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032晶振,3225晶振,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

频率13.5~156.25MHz

尺寸:3.2*2.5mm

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

频率:32.768KHz

尺寸:2.5*2.0mm

2520贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

频率:32.768KHz

尺寸:2.0*1.6mm

32.768K具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

频率:1~80MHz

尺寸:1.6*1.2mm

1612贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

频率:10~26MHz

尺寸:5.0*3.2mm

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:10~52MHz

尺寸:3.2*2.5mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225晶振,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

频率:10~26MHz

尺寸:5.0*3.2mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

频率:4~70MHz

尺寸:5.0*3.2mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

频率1~50MHz

尺寸:2.5*2.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.