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FMI晶振,压电石英晶振,FMOCXS20有源晶体

频率1~50MHz

尺寸:2.5*2.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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FMI晶振,压电石英晶振,FMOCXS20有源晶体.小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

晶振的真空封装技术:是指美国进口晶振在真空封装区域内进行封装.1,防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

FMI晶振致力于环境保护,包括预防污染.在晶体振荡器,有源晶振产品的规划到制造,运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务.在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用.在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献.致力于保护生物多样性和可持续利用.切实运行环境管理系统PDmCA,努力提高环境性能,不断改善运用系统.

FMI晶振

FMOCXS20晶振

输出类型

HCMOS/TTL

振荡模式

基本/第三泛音

电源电压

1.8V,2.5V,3.3V

频率范围

1~50MHz

频率稳定度

±25ppm,±50ppm,±100ppm

工作温度

0~+70℃~-40~+85℃

保存温度

-55~+125℃

电压卷(最大值)/ VOH(最小值)

0.1 VDD / 0.9 VDD

启动时间

5 ms Max.

相位抖动(12兆赫~20兆赫)

1个PS最大.

老化率

±3 ppm /年最大.

FMOCXS201

请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属盖,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用石英水晶振子.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

激励功率

OSC晶振单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率.

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加.

负载电容

振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容.

晶体振荡器和实时时钟模块

所有晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.

噪音

在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象.

输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCCGND.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的晶体单元的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

2520晶振的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

FMOCXS202

FMI晶振工厂,办公室节能,省资源,资源循环,化学物质的合理管理推动,地球温暖化防止及循环型社会的实现贡献.与采购单位,供应商等的客户合作,温室效应气体削减,资源的有效利用,努力对晶振,石英晶振的化学物质的管理强化等.地域社会环境保全活动及生物多样性保全活动的参加,环境関搭配等的信息积极的公开的事,与社会的交流的知识进一步加深协调进一步的协调.这个环境方针是根据文件等的全体职员以及共同工作的人们.按照这个环境方针,设定环境目的和目标,确实是落实,对其进行重新评估,努力持续改善.

FMI晶振有限公司.进行协同集团全球环境保全措施作为全球业务支持一个可持续发展的社会发展.

FMI晶振公司环保环境与发展对策:实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.

1.努力保护全球环境的环保意识进行环保生产和提供产品以及服务给消费者.

2.遵守环境法律,法规,条例,规则,协议,和其他需求,努力降低环境影响,防止污染.

3.减少能源消耗,开展资源节约,资源回收和适当的化学管理工厂和办公室,导致全球变暖的预防和循环型社会的建立.

4.与供应商和其他业务伙伴合作,减少温室气体的排放,有效利用资源,加强产品化学物质管理.

5.参与社区环境保护和生物多样性保护项目和主动披露信息有关环保措施与社区加强沟通与和谐.

6.分发文件和采取其他措施,以确保所有员工和其他处理组熟悉的环境政策.

我们设定环境目标和目标按照这一政策,工作稳步朝着这些目标和目标,评估和审查,并持续改进.

FMI晶振公司严格遵守国家有关工程建设法律,法规,不断提高员工的质量意识和能力,履行合约,信守承诺,坚持开拓创新,不断提升企业的施工技术素质和质量管理水平,以科学学严密的施工管理和真诚的服务让业主高度满意.

严格遵守国家职业安全健康法律,法规,培养员工的安全意识和能力,持续改进职业安全健康管理绩效,预先采取安全措施,消除或降低危险,优先选用安全系数高的材料,设备及工艺,提高事故预防水平,创造良好的工作环境,保障员工的身心健康.

FMI晶振公司自觉遵守有关环境法律,法规,培养员工的环保意识和能力,持续改进环保绩效,优先使用环保型材料,设备及施工工艺,做到污染预防,最终创建具有环保,节能,适宜性特征的优质工程.

FMI晶振本于‘善尽企业责任,降低环境冲击,提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保,劳安法令要求,同时也能达到国际环保,安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防,持续改善”之原则.

FMI晶振公司有源晶体废弃物产出量逐年降低,可回收,再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,2004年通过SONY  绿色伙伴验证.

FMI晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生,确保工作场所安全,实施员工健康管理’一直是ECS晶体努力的方向,公司于200812月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.

FMI晶振公司遵守所有适用的有关环境,健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境,工业卫生和安全的方针和承诺.

与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所.

重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效.

将持续的环境,健康和安全方面的改进,污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.

加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染.

为确保安全,提高保护预防措施,产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康,安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境.

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