基本上现在的生产厂家在焊接石英晶振，贴片晶振的时，都是直接采用STM机自动贴装，省时省力，而且效率高成本低。手工焊接晶振是比较原始的方法，已经很少有厂家在用了，但是这项技艺也不可丢弃，毕竟机器也有故障的时候，而且有些问题手工焊接时更容易发现并及时处理。因此晶振手工焊接虽然速度慢，人工贵，但是也要熟练的掌握。

晶振广泛应用于生活中的各种机械智能化的产品中,那么装机过程中,若遇到贴片晶振,SMD晶振在如何安装,才不会导致晶振的损坏以及电路板的正常使用呢？        

随着科技的发展,贴片晶振向尺寸小、重量轻的方向发展,还能进行高密度组装,使电子设备小型化、轻量化和薄型化；也不愧现在人们都追求超薄超轻巧.两脚石英贴片晶振的手工焊接方法选择.

1.在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动；

另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右.注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪.如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间1秒左右.  

2.先在焊盘上镀上适量的焊锡；热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃～300℃,风速调至1～2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm～3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子.

工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装,当然部分工厂也是手工焊接的.焊接时我们要注意几个问题 

(1)一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右,热风枪控制在200℃～400℃； 

(2)焊接时不允许直接加热石英晶体谐振器引脚的脚跟以上部位,以免损坏晶振内部电容； 

3.需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑,无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在一焊盘加热,常规贴片型压电石英晶体的工作温度一般在-40℃~+85℃.