石英晶振在如今电路中的使用日益见长,根据不同领域所选择的晶振规格自然不同,因此我们在选择使用晶振时应特别注意,当然晶振失效的原因有很多种,那么造成石英晶振不起振的因素都有哪些呢?下面CEOB2B晶振列举了一些可能出现的情况,大家可以有针对性的参照下.
1.当晶体频率发生频率漂移,且超出晶体频率偏差范围过多时,以至于捕捉不到晶体的中心频率,从而导致芯片不起振 .
2.有功负载会降低Q值(即品质因素),从而使晶体的稳定性下降,容易受周边有源组件影响,处于不稳定状态,出现时振时不振现象.
3.在检漏工序中,就是在酒精加压的环境下,石英晶体容易产生碰壳现象,即振动时芯片跟外壳容易相碰,从而晶体容易发生时振时不振或停振.
4.在压封时,晶体内部要求抽真空充氮气,如果发生压封不良,即晶体的密封性不好时,在酒精加压的条件下,其表现为漏气,称之为双漏,也会导致停振.
5.在焊锡时,当锡丝透过线路板上小孔渗过,导致引脚跟外壳连接在一块,或是石英晶振,贴片晶振在制造过程中,基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏,都会造成短路,从而引起停振.
6.由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力,而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体,容易导致晶体处于临界状态,以至出现时振时不振现象,甚至停振.
7.PCB板布线错误.
8.单片机质量有问题.
9.晶振质量有问题.
11.晶振两脚之间有走线.
12.外围电路的影响.
13.未用超生波清洗焊好的晶振.
14.PCB板受潮,导致阻抗失配而不能起振.
15.负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题.