从事石英水晶组件生产研发的人都知道，一颗完美的石英晶振制造工艺至少有30多种，一个步骤一个步骤的完成，还有十余道老化，电气，特性的测试流程，这样到达客户手中的才是完整的石英晶体谐振器，有源晶振。要通过加工之后，晶振才能发挥出优良的压电效应和频率振荡功能，研磨是非常重要的一个环节，所有晶振厂家都要求做到操作熟练，知识全面。

研磨是将切割好的晶片进行厚度加工和将改圆后的晶片研磨到要求的厚度（频 率）。 

①研磨是石英晶体谐振器制造过程中的一个重要环节，它的质量好坏对石英谐振器的各种参数，以及稳定性和使用寿命等都有直接的影响，研磨中的每道工序除了 达到规定的外形尺寸外，必须完全除掉上道工序的破坏层，只有这样才能保证 产品的质量，因此，研磨要分粗、中、细、精磨（即1000#、2500#、3000#、 4000#）几道工序对石英片进行研磨加工，以达到要求的技术指标。 

②四道研磨的特点： 

a、采用目前最合理的转速比，使贴片晶振石英片在研磨过程中运动轨迹重复性少。 

b、研磨盘各点磨损均匀，变形小，保证了石英晶片的平整度。 

c、游轮受扭力小，变形小，使用寿命长。 

d、上下盘同时运动，增加了研磨力，提高了研磨效率。 

③国内通常磨料性能一览表

④工艺因素对研磨质量和效率的影响： 

a、磨料给量的影响：磨料太多则浪费，磨料太小，不仅效率低，而且石英片容易破碎，必须适中。 

b、磨料粒度的影响：磨料的粗细与加工速度成正比，并决定了SMD晶振晶片表面破坏层的深浅。 

c、液料比的影响：磨料和冷却液的混合比例称为液料比，必须对不同的磨料选择合适的液料比，以获得较高的研磨效率。 

上述的对质量的影响，均在工艺操作步骤中具体体现出来，所以必须遵守操作工艺，才能生产出质量好的产品。