关于石英晶振激光刻蚀频率微调技术的研究讨论已经进行了一部分，相信大家都有了一定的了解和认识，也更明白晶振应用的意义有多么重大。本章节的探讨也进入的一个尾声，下面是CEOB2B晶振平台对于章节的一些总结，以及评价，希望可以帮到各大企业和生产厂家的技术和工程们。

第二部分激光刻蚀机理的研究,包括对激光刻蚀损伤机理的研究。激光刻蚀是通过把能量从激光器传递到石英晶体表面膜层,使之与底层剥离来实现膜层的减薄和质量的改变。其真正的机理需要从动力学角度来研究,能量是如何传递的。激光照射或扫描到石英晶体谐振器的表面膜层,对膜层进行剥离。随着激光功率的增加,激光影响的范围逐渐深入,甚至会影响到石英晶片本身。严重时,会对石英晶片造成损伤,改变其相结构、电性能等参数。损伤的机理究竟如何,又如何来评价表征,评价参数的改变,也是本课题需要研究的主要内容之。

第三部分激光刻蚀工艺的研究,主要从实验中探求激光刻蚀参数、工艺与刻蚀结果之间的定性、定量关系,增强激光刻蚀的可操作性和可控制性。首先激光器有其本身的许多参数可以调节输出激光的强弱、时间、频率、焦距等等,这些参数都会对刻蚀的效果起决定性作用。

其次,激光刻蚀的环境也会对压电石英晶体刻蚀效果影响很大。大气环境下的空气颗粒,会对刻蚀表面剥离物产生散射作用:真空环境下表面电极金属层的融点又会与大气环境下有很大不同。

第三,为了提高效率和准确性,需要对石英晶振的频率进行实时测量,测试系统的选择和连接也是需要解决和研究的问题。

第四,在生产过程中为提高效率需对多片贴片石英晶振同时进行频率微调,是否存在片与片之间的相互影响,如何设计时间差和空间差才算合理。

最后,为达到所期望有频率微调量,是采用单纯减薄还是图形刻蚀方式调频,亦或其他调频方式。

第四部分激光刻蚀系统的研究,包括采样系统、数据处理系统、控制系统等整个系统的设计。

第五部分激光刻蚀扩展性的研究,基于前面研究的基础上,进一步探讨激光刻蚀工艺可能存在的其他用途。如是否能用于替代光刻技术,是否还能用于晶振晶片本身(无镀膜)的精确微调等等。