前面的文章有提到过，制造一颗完美的石英晶体谐振器的工艺比较多，至少要经过三十多道工艺，出厂前还要通过十几个检测，才算是合格品，否则是不能交到客户手中的。步骤虽然比较多，但是也分轻重缓急，其中将近三分之二是非常重要的，直接影响石英晶振量产的效率，质量和稳定性。

主要工艺流程为：切割—粗磨—测角—改圆—研磨—腐蚀清洗—镀膜—装架点胶—微调—封焊—印字—老化—成检—浸锡—抽检—切校脚—包装入库。 

装架点胶    

胶点得太多会影响电阻，太少又会粘得不牢固，影响可靠性，采用香港制造的精密电子电路控制液体流量的1500型数位式定量点胶机，调整容易、操作简单，一经设定只需轻踩脚踏开关，每次吐出量一致，晶振一致性好，避免了因人工兼画眉笔点胶的方法造成的差异。    

支装采用国际通用的，可减小等效电阻，外观、机械性能、电性能、耐老化等质量稳定、价廉的国产HC－49/U型标准弹片支架。    

采用导电性能良好、3301F型日产导电性树脂材料接着剂，平均电阻降低4.16％，可靠性能提高。 

拍闪    

石英晶振的一般指标均采用电脑自校的美国150D型晶体阻抗计和高低温测试系统来测试，为确保其可靠性能，我们自创了一套拍闪检测工序，这种方法虽然比较土，但对确保出厂产品的可靠性能，使合格产品不致被淘汰非常有效，出厂产品合格率提高1.73％。    

通过精选抗氧化锡，采用先分选后浸锡再抽测的新工序，确保了浸锡质量。依据凸轮运动原理，自制了操作简单、效率高、符合要求的切脚装置。确保出厂产品符合彩电生产自动化插件的要求。 

镀膜    

晶片光洁度的提高对镀膜的附着率造成影响，如果附着率无保证，会造成频率的不稳定。为了保证贴片晶振晶片的附着率，采用先镀一层附着率好的铬，然后再镀银的方法，这种方法的难点就是银铬在晶片两面平均分配的问题，如果分配不均，同样会造成频率的不稳定。我们采用进口的电脑控制的VDS406真空蒸镀系统，只需将蒸镀量输入电脑，它就会自动地将蒸发物按比例均匀地分配到晶片的两边，且给下道微调工序留下最佳的微调量。 

倒边    

在试制中心还发现，倒边平台不一致会造成晶片边缘不一致，太厚时成品的电阻较差，太薄时抗振动性能差，有碎边现象，造成SMD晶振的不稳定和不振。通过控制倒边速度、标准倒边筒、适量换砂制度等控制倒边平台的方法后，频率的可调性和电阻的一致性好，可靠性提高，阻值最大为53Ω，最小为38Ω。最佳的平台为4.4mm～5.3mm，时间为5天（一般为7天），工效提高40％。 

腐蚀清洗    

据多年的生产实践和理论证明，片愈厚、频率愈低，对晶体的起振性能、电阻的影响愈大，这是低频DPTV压电石英晶体谐振器所不希望和较难解决的问题。调查发现，作为清除晶片因研磨造成的表面松散层的深腐蚀方法较有效。但采用原先的腐蚀液（氢氟酸）的速度慢、效率低，研制人员为此重新配备了蚀液，70℃饱和氟化氢铵溶液为最佳配方，蚀出的晶片透亮，电阻小。   

但由于手工控制的摇动不够均匀，批量生产时出现了腐蚀后晶片均匀度差，清洁度不够及蚀速快、较难把握等问题。为此，我们引进了香港制造的由IEC－1型电脑控制的腐蚀控制的腐蚀清洗系统，操作者只需将清洗腐蚀时间（以秒为单位）输入计算机、装白片架和看护各个浴器，便可实现晶片的腐蚀、清洗、烘干及末端从传送链上卸下来的整个过程流水式自动化操作，气泡发生器使腐蚀更加均匀，加温超洗干净。晶片的光洁度、清洁度大幅度提高，石英水晶振子成品电阻平均下降3.38％、成品合格率至少提高2.13％，起振性能提高，工效提高50％。   

生产的产品经厂家试用后反映良好、质量稳定、各项技术指标达到要求，如表2所示。生产成本与普通石英谐振器持平，达到了预期的目标。    

彩电“以数字技术为核心的技术战”方兴未艾，近几年国内彩电已到了普及和换代的时期。据《压电晶体信息》报道，数字电视这个新的巨大市场将有几千万亿元的容量，故彩电市场的潜力是巨大的，彩电无源石英晶体的市场前景光明。